报告摘要：

2019年起美国对 华为轮番制裁，2020年9月15日台积电中断晶圆代工，美国对华为出口管制升级，华为在芯片端受到重创，原有供应链体系被打碎，寸步难行，生存堪忧。在制裁后的两年中，华为的消费者业务和服务器业务出现较大衰退：手机出货量从2020 年的1.9 亿部，衰退至2021 年的3900 万部（不含荣耀），且将荣耀业务出售；服务器方面，将X86 业务完全剥离，仅留下鲲鹏、昇腾等自研芯片作为火种。

危难时刻，必须广通水源。华为通过鸿蒙OS 以及通信上的创新，大大弥补了手机业务无法采购5G 芯片而只能使用4G 芯片的劣势；培育鸿蒙生态，布局“1+8+N”战略，提升其消费和商用电子终端的产品竞争力；在汽车领域，通过鸿蒙座舱赋能、MDC 智驾护航、问界破界。华为也在努力实现三个“重构”，包括基础理论重构、架构重构、软件重构，这三个重构将支撑华为ICT 行业长期可持续的发展；同时，华为努力跨越摩尔定律限制，用面积换性能、用堆叠换性能，使得非先进工艺也能够维持华为在未来产品里面的竞争力。

基于对现有技术的梳理，我们尝试分析了在先进制程受限的背景下，先进封装/Chiplet 技术能够一定程度减缓我国在大功耗和高算力场景上对先进制程的依赖；我们也分析了大陆各个制程的结构和全球占比，我国先进制程产能非常稀缺，需要以更高的战略视角，统一做好规划，最大化发挥现有先进制程产能的价值，应用于最需要先进工艺的地方。

浴火才能出凤凰，经过两年的高压锤炼，我们看好华为在诸多领域具备了“反攻”的能力。通过对华为业务的梳理，我们将华为产业链的机会总结为三个类型：复苏回归、稳健增长、结构改善。芯片自救布局、服务器、消费者业务有复苏回归的可能；光伏储能、智能汽车则稳健增长；尽管基站端建设放缓，但数字经济基础设施建设预期会有较大增量，传统业务也有结构改善的机会。

伟大的背后都是苦难，经历炼狱磨难，才会有真涅槃。

风险提示：下游需求不及预期，客户导入不及预期，新产品研发不及预期