本报告导读：

AI 算力与汽车智能化拉动高阶HDI 快速增长。大陆企业技术实力逐步提升且产能配套能力强，有望抓住需求爆发期加速成长。

投资要点：

投资建议。HDI应用领域持续拓宽，AI算力与汽车智能化拉动高阶HDI 快速增长，产品规格要求加速升级。大陆企业技术实力逐步提升且产能配套及扩充能力强，抓住需求爆发期加速成长。推荐标的：

胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、方正科技、景旺电子、生益科技、世运电路。

HDI 应用领域持续拓宽，产品规格要求加速升级。全球HDI 产值大概占PCB 总市场的16%左右。根据压合和激光打孔次数，HDI 可以分为：一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、四阶及以上HDI、任意阶HDI（AnyLayer）和类载板SLP。高阶HDI 在层间对位精度方面挑战更大，同时盲孔和埋孔的制作复杂性也更高。伴随着AI 数通、汽车智能化的渗透，线路密度进一步增加，需要更高阶HDI 保证在有限的空间内实现更高的功能集成度和性能。因此高阶HDI 增速更快，且高阶 HDI 产品因为压合、减铜、激光打孔加工次数更多，所以对加工产能的占用显著提升。

需求端，AI 算力与汽车智能化拉动HDI 快速增长。（1）AI 服务器：

基于AI 服务器高频高速信号传输、芯片高集成度、复杂互连结构以及高效散热的需求，PCB 规格要求显著提升，高端HDI 用量增加。

过去服务器PCB 主要以多层通孔板为主，目前AI 服务器出货量快速攀升、技术复杂度显著提升。以英伟达AI 算力芯片为例，从A100到H100 到GB200 的方向，其芯片在面积、连接方式、带宽及内存容量方面都有显著提升。HDI 在功能集成和空间利用上具有明显优势，以NVIDIA GB200 NVL72 系统为代表的产品加大HDI 用量。

（2）汽车智能化：HDI 相较多层板具有微型化和高密度的特点，具有更高的信号传输优势，适用于自动驾驶系统、驾驶辅助设备、车载雷达和车载娱乐系统等。智驾系统HDI 逐步从2 阶/3 阶，向4 阶及以上进行升级，以满足复杂的传感器和控制器需求。

供给端，大陆企业技术实力逐步提升且产能配套及扩充能力强，抓住需求爆发期加速成长。在HDI 市场上，欧美厂商和中国台湾厂商目前占据主导地位。根据Prismark 数据，全球前四的HDI 厂商包括AT&S、华通、欣兴和TTM。但是中国大陆企业积极布局HDI，包括胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、方正科技、景旺电子、世运电路、鹏鼎控股、超声电子等。同时在AI 服务器HDI 的高频高速超低损耗CCL 中生益科技高端产品也逐步与国际大客户进行合作。

风险提示。产品导入不及预期的风险；中美贸易摩擦的不确定性