事件：

公司发布2024 年年度业绩预告，预计2024 年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润29,950.00 万元到 35,810.00 万元。

高端算力产品需求旺盛，业绩同比大幅增长：

AI 服务器采用的PCB 有更高的复杂性，通常包含20-28 层的多层结构，显著超越了传统服务器12-16 层的PCB 配置，在高密度、高多层、高速PCB 的工艺难度上远超常规服务器。公司作为国内头部的PCB 厂商之一，半年报披露，公司完成了AI 服务器产品的开发和交付，并和客户紧密合作，投入到下一代产品的开发中去。高端产品的旺盛需求带动公司业绩快速增长，公司前三季度归母净利润1.87 亿元，2024Q4 单季度归母净利润1.125 亿元-1.711 亿元。

技术积累深厚，持续投入科技创新：

持续30 多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突入，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构 PCB 制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N 双面盲压技术、多层 PCB 图形 Z 向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G 高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式 PCB 制作技术、企业级高速服务器存储 SSD 刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。

投资建议：

我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为46.18 亿元、63.18 亿元、83.39 亿元，归母净利润分别为3.47 亿元、7.62 亿元、10.4 亿元，给予2025 年50 倍PE，对应六个月目标价45.79 元，给予“买入-A”投资评级。

风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。