公司公告25H1 收入37.7 亿元，同比增长91%；归母净利5.3 亿，同比增长452%；扣非归母净利 5.3 亿，同比增长483%；毛利率30.4%同比+10.7pct，净利率 14.1%同比 9.2pct。结合公司近况，我们点评如下：

Q2 业绩高速增长，源于AI 服务器及高速交换机持续放量带动业务结构优化。

Q2 收入 21.9 亿同比+101.1%环比+38.6%，归母净利 3.3 亿同比+374.3%环比+65.0%，扣非归母净利 3.3 亿同比+398.1 环比+66.8%，毛利率 30.8%同比+10.4pct 环比+0.9pct，净利率15.1%同比+8.7pct 环比+2.4pct。季度业绩高速增长源于公司在下游 ASIC 服务器及高速交换机订单持续放量，产品结构不断优化，产能扩张稳步推进，进一步巩固了在中高端市场的竞争优势，盈利能力得到大幅提升。我们预计公司Q2 AI 服务器业务占比有望提升到60%以上，交换机业务占比20%左右，较去年结构得到显著的改善。

19 亿投资加快高多层算力PCB产能扩张，中长期有望加速更多GPU及ASIC客户的打样认证导入工作。公司计划总投资 19 亿元（含吉安二期已投入部分，本次新增17.5 亿元）用于吉安基地产能扩张，分两阶段实施，总周期 2.5年，一期/二期分别 26 年、27 年试生产，年产70 万平方米高多层电路板（每阶段35 万平方米），聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI 算力等中高端市场需求。公司加速扩充国内AI 算力高多层及 HDI 产能，并稳步推进泰国基地的扩产，未来除了AWS算力大客户外，公司积极开拓Meta、谷歌等ASIC 客户，有望在 ASIC 供应链以及高速交换机市场进一步提升市占率，带来弹性业绩增量。

投资建议：考虑到公司25H2 及明年订单及稼动率较满，高端产能加速扩张并持续释放，产品结构不断优化，未来在算力市场的客户开拓及产品布局所带来的增长潜力，我们最新预计公司25-27 年营收至82.0/118.9/160.6 亿，归母净利至13.2/21.8/30.8 亿，对应PE 34.6/21.0/14.8 倍，维持“增持”投资评级。

风险提示：新增产能释放不及预期；下游需求低于预期；行业竞争加剧；贸易摩擦加剧。