事件：

10 月29 日公司发布2025 年三季报，报告期内公司实现营业收入68.29 亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15 亿元，同比增长497.61%。

抓住AI 市场机遇，业绩大幅增长：

根据 Prismark 预计，2025 年在人工智能基础设施大量投资的带动下，HDI 和18 层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%，从中长期来看，18 层以上高多层板、封装基板和HDI 受到人工智能相关产业的驱动，2024 年-2029 年复合增长率分别达15.7%、7.4%和 6.4%，高于平均增速。公司继续聚焦新产品、新工艺、新材料等技术研究， 与客户深入开展战略性合作，在海外市场取得持续性进展，抓住本次AI市场机遇，业绩实现大幅增长，三季报披露，报告期内公司实现营业收入68.29 亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15 亿元，同比增长497.61%。单三季度，公司实现营业收入30.6 亿元，同比增长153.71%，归母净利润5.84 亿元，同比增长545.95%。

快速布局产能，提升市场响应能力：

为满足高端产能市场需求，公司加快产能布局。半年报披露，公司公司募投项目东城四期（三厂、 四厂） 稳步运营，已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放。公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进。三季报披露，公司吉安二期继续实施投资建设智能制造高多层算力电路板项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段计划 2026 年试生产，第二阶段计划2027 年试生产。在产能规划上，每阶段各年产35 万平方米，整体项目完成后计划年产印制电路板 70 万平方米。

投资建议：

我们预计公司2025 年~2027 年收入分别为103.06 亿元、138.31 亿元、181.18 亿元，归母净利润分别为16.8 亿元、25.2 亿元、33.94亿元，给予25 年66 倍PE，对应六个月目标价133.26 元，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。