事件描述

生益电子2025 年三季报点评：2025 年前三季度，公司实现营业收入68.29 亿元，同比增长114.79%；实现归母净利润11.15 亿元，同比增长497.61%；分别实现毛利率和净利率31.98%和16.32%。单季度方面，2025Q3 公司实现营业收入30.60 亿元，同比增长153.71%，环比增长39.78%；实现归母净利润5.84 亿元，同比增长545.95%，环比增长76.84%；分别实现毛利率和净利率33.93%和19.09%。

事件评论

聚焦高端AI 领域，产品结构升级显著。在AI 服务器与高性能计算需求的持续带动下，行业保持增长趋势，其中HDI 和高多层板等细分领域表现尤为亮眼。公司持续加码AI 服务器赛道，协同终端客户成功开发更多的AI 服务器产品，相关项目成效卓著，推动公司服务器产品整体销售额占比实现显著跃升。展望未来，公司致力于通过持续的技术升级与能力提升，不断优化产品性能，精准满足客户对高端AI 服务器快速迭代升级的需求，巩固并提升在此关键领域的核心竞争力。

快速布局高端产能，持续优化产品结构。为满足市场对高端产能的需求，公司优化产能布局，一方面通过关键设备增补打通生产瓶颈，在各工厂开展产能提升工作；另一方面公司募投项目东城四期（三厂、四厂）稳步运营，目前已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放，利润贡献持续提升。此外，公司投资19 亿元开展智能制造高多层算力电路板项目，该项目聚焦在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI 算力等中高端市场需求。在产能规划上，项目计划年产印制电路板70 万平方米，每阶段各年产35 万平方米，第一阶段预计在2026 年试生产，第二阶段预计在2027 年试生产。项目全面投产后将进一步提升公司在高端PCB 市场的供给能力，以快速响应日益增长的市场需求。

维持“买入”评级。持续30 多年的研发投入和技术积累，生益电子科技创新能力突出，在PCB 领域已具有行业领先的技术水平。在核心技术领域，公司当前可生产背板和服务器板层数分别达到 2-56 层和 20-40 层。展望后市，公司紧抓AI、高性能计算机等领域相关产品研发，目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI 配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。同时，公司具备HDI 板4-30 层的生产能力，目前HDI 及软硬结合板的产能逐步释放，经营情况稳步向好，已逐步完成部分关键客户的认证和导入，为未来的订单拓展奠定了基础。预计2025-2027 年公司将实现归母净利润16.47亿元、23.90 亿元和32.19 亿元，对应当前股价PE 分别为49.03 倍、33.79 倍和25.09倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、技术创新不及预期；

2、下游需求增长不及预期。