华金证券发布研报称，人工智能AI催生PCB行业增长新动能，行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器，高性能PCB的需求将大幅增长。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。

华金证券主要观点如下：

人工智能AI催生PCB行业增长新动能

受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为4.6%。

AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇

作为承载核心计算组件的关键载体，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，且AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器。随着AI应用的不断扩展，预计高性能PCB的需求将大幅增长。根据沙利文研究数据，预计到2029年高多层PCB市场的全球销售收入将达到1,710亿美元，预计高阶HDIPCB市场规模占全球HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增长至2029年的57.0%，并于2029年达到96亿美元。

材料方面，

(1)CCL：由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。因此，当前的高速材料上低粗糙度铜箔的应用越来越广泛，像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反转(RTF)铜箔作为标配铜箔。

(2)电子布：实现PCB的高频高速化，通常通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板的特性。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。

建议关注

PCB：沪电股份、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、世运电路、兴森科技、威尔高、中富电路、崇达技术;设备：芯碁微装、大族数控、东威科技;材料：电子布(宏和科技、菲利华、东材科技)、铜箔(铜冠铜箔、德福科技)。

风险提示

新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;市场需求波动风险;国际贸易摩擦风险;供应链风险。