上证报中国证券网讯生益电子股份有限公司(以下简称“生益电子”)近日发布公告称，顺利完成向特定对象发行股票并上市，本次募集资金规模25.3亿元。中信证券担任牵头保荐人和主承销商。

据悉，本次定增募投项目聚焦人工智能计算HDI、高多层算力电路板高端产能建设，将实现行业前沿工艺产业化，推动技术成果加速转化为先进制造产能。高端PCB是电子产业的重要基石，也是算力体系不可或缺的底层载体，为培育发展新质生产力提供关键硬件支撑。本次募投项目的实施有助于生益电子进一步提升高端算力PCB产品供给能力，发挥其行业领先的研发制造与运营管理综合优势，以制造能级跃升筑牢新质生产力硬件基座，同时精准把握AI产业战略机遇，夯实企业长期发展核心势能。

中信证券表示，作为牵头保荐人和主承销商，公司充分发挥专业服务能力，依托深厚的产业理解与丰富的资本运作经验，全程协助生益电子推进本次再融资的方案筹划与实施落地，统筹协调各中介机构高效协同，保障项目圆满完成。本次发行获得市场高度认可与积极响应，认购倍数达2.91倍。