生益电子:生益电子关于前次募集资金使用情况报告

证券代码：688183证券简称：生益电子公告编号：2025-074

生益电子股份有限公司

关于前次募集资金使用情况报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重

大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会印发的《监管规则适用指引——发行类第7号》，生益电子股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“生益电子”）编制了截至2025年9月30日止前次募集资金使用情况的报告。

一、前次募集资金基本情况

（一）前次募集资金金额、资金到位时间情况经中国证券监督管理委员会《关于同意生益电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕7号）同意，公司首次公开发行人民币普通股股票16636.40万股，每股发行价格为人民币12.42元，募集资金总额为人民币206624.0880万元，发行费用总额9130.1959万元（不含税），扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币

197493.8921万元。上述募集资金已于2021年2月19日全部到位，该募集资金已经华

兴会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2021年2月19日出具了《验资报告》（华兴验字【2021】21000250047号）。公司对募集资金采取了专户存储，并与银行及保荐机构签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

（二）前次募集资金专户存储情况

截至2025年9月30日，公司前次募集资金的存储情况列示如下：

单位：人民币元开户银行银行账号账户类别初始存放金额截止日金额注销日期中国建设银行

44050177610募集资金2023年11

股份有限公司718110077.48

809987777专户月14日

东莞万江支行

交通银行股份48300761101募集资金104232887.502022年6月开户银行银行账号账户类别初始存放金额截止日金额注销日期有限公司东莞3000154770专户29日分行中信银行股份

81109010143募集资金2024年7月

有限公司东莞333351879.93

01254600专户26日

新城支行中国工商银行

20100213292募集资金2021年12

股份有限公司199488779.91

00666688专户月28日

东莞分行广发银行股份

95508816866募集资金175275500.6

有限公司东莞637865373.76

81688869专户7

城区支行募集资金专项广发银行股份

95508816816一般结算账户变更为一

有限公司东莞

86868836户般结算户[注

城区支行

1993048998.5175275500.6

合计--

8[注1]7

注1：公司募集资金净额1974938921.10元与初始存入金额1993048998.58

元差异18110077.48元，差异金额原因如下：募集资金置换预先投入募投项目已支付的发行费用7468568.03元，募集资金到账前尚未支付的发行费用10641509.45元。

注2：广发银行股份有限公司东莞城区支行银行账户9550881681686868836系吉安生益电子有限公司于2022年1月27日开立用于“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”的募集资金专项账户。2025年3月26日经第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第十二次会议审议同意，2025年5月12日经2024年年度股东大会审议同意，“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”的募集资金全部变更用于“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”。因涉及募集资金投资项目变更和项目实施主体变更，于2025年6月20日公司、公司全资子公司吉安生益电子有限公司、保荐机构东莞证券股份有限公司及广发银行股份有限公司东莞分行签署了《<募集资金专户存储三方监管协议>之解除协议》，协议约定自协议解除之日起，原账号为9550881681686868836的募集资金专项账户变更为一般结算户。

二、前次募集资金使用情况

（一）募集资金投资项目的资金使用情况

截至2025年9月30日，公司前次募集资金使用情况及余额情况如下：

单位：人民币元项目金额

募集资金总额2066240880.00

减：发行费用（不含税）91301958.90

实际募集资金净额1974938921.10

减：募投项目累计使用金额

1569391271.60

其中：以前年度已使用金额1362434333.20[注1]

本期募投项目使用金额206956938.40

减：暂时补流300000000.00

加：累计利息收入扣除手续费净额69727851.17

募集资金银行账户余额175275500.67

注1：以前年度已使用金额1362434333.20元与2024年募集资金存放与使用情

况鉴证报告中募投项目累计使用金额1513523968.13元存在差异，系由于募集资金投资项目“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”变更为“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”，原项目已投入募集资金已全部归还至募集资金专项账户。

截至2025年9月30日，公司累计使用前次募集资金1569391271.60元，募集资金余额为475275500.67元，其中：募集资金银行存款余额为175275500.67元，未到期理财产品金额为0.00元，暂时补充流动资金金额为300000000.00元。

公司前次募集资金使用情况对照表详见本报告附表1。

（二）前次募集资金投资项目的募集资金投资项目调整及变更情况

1、调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投资总额

公司于2021年3月12日召开第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资建设项目投资结构和投资总额的议案》，同意调整公司募投项目“东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目”、 “研发中心建设项目”投资结构和投资总额。具体详见公司 2021 年 3 月 15 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《生益电子股份有限公司关于调整部分募集资金投资建设项目投资结构和投资总额的公告》（公告编号：2021-003）。

公司于2022年3月11日召开第二届董事会第二十二次会议及第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投资总额的议案》，同意公司募投项目“研发中心建设项目”、“东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目”调整投资总额和内部投资结构。具体详见公司2022年3月 12 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《生益电子股份有限公司关于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投资总额的公告》（公告编号：2022-008）。

公司于2023年3月24日召开第二届董事会第三十四次会议及第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投资总额的议案》。同意公司募投项目“研发中心建设项目”调整投资总额和内部投资结构。具体详见公司 2023 年 3 月 28 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《生益电子股份有限公司关于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投资总额的公告》（公告编号：2023-017）。

公司于2023年4月28日召开第二届董事会第三十五次会议及第二届监事会第二十五次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投资总额的议案》。同意公司募投项目“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”调整投资总额和内部投资结构。具体详见公司于2023年4月29日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《生益电子股份有限公司关于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投资总额的公告》（公告编号：2023-024）。

2、关于调整部分募集资金投资建设项目投资规模并结项

公司于2024年8月26日召开第三届董事会第十三次会议和第三届监事会第八次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资建设项目投资规模并结项的公告》。鉴于研发中心建设项目已达到可使用状态，研发项目已完成并具备批量制作能力，该项目计划投入募集资金金额已全部投入使用，同意公司调整研发中心建设项目投资规模并结项。

具体详见公司 2024 年 8 月 28 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《生益电子股份有限公司关于调整部分募集资金投资建设项目投资规模并结项的公告》（公告编号：2024-047）。

公司于2025年10月28日召开第三届董事会第三十一次会议和第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构并结项的公告》。鉴于东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目（以下简称“东城工厂四期项目”）已达到可使用状态，该项目计划投入募集资金金额已全部投入使用，同意公司调整东城工厂四期项目内部投资结构并结项。具体详见公司2025年10月 29 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《生益电子股份有限公司关于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构并结项的公告》（公告编号：2025-061）。

3、关于部分募集资金投资项目延期

公司于2024年3月26日召开第三届董事会第八次会议和第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将募投项目“吉安工

厂（二期）多层印制电路板建设项目”达到预定可使用状态的日期由原计划的2024年6月延长至2025年12月。具体详见公司2024年3月28日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《生益电子股份有限公司关于部分募集资金投资项目延期的公告》（公告编号：2024-041）。

4、关于部分募集资金投资项目变更和实施主体变更情况

公司于2025年3月26日召开第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第十二次会议，审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》，监事会和保荐机构发表了明确同意意见。公司于2025年5月12日召开2024年年度股东大会，审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》。公司将原计划使用于“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”（以下简称“原项目”）的募集资金全部变更用于“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”（以下简称“新项目”）项目实施主体由吉安生益电子有限公司变更为生益电子股份有限公司。具体详见公司2025年3月28日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《生益电子股份有限公司关于变更募集资金投资项目的公告》（公告编号：2025-014）。

4.1本次部分募集资金投资项目变更和实施主体变更情况

结合近年来市场环境和行业发展趋势的变化，以及公司近两年来的投资项目情况和产能布局规划，为提高募集资金的使用效益，维护全体股东利益，原项目投资节奏放缓，公司将原项目的拟投入募集资金63786.54万元全部变更用于新项目，不足部分由公司自有资金和自筹资金支付。本次拟变更用途的募集资金占募集资金总额的30.87%。本次变更不构成关联交易，具体情况如下：内容调整前调整后吉安工厂（二期）多层印制电智能算力中心高多层高密互项目名称路板建设项目连电路板项目一期实施主体吉安生益电子有限公司生益电子股份有限公司募投项目投资总额（万

119841.41100035.00

元）拟投入募集资金金额（万

63786.5463786.54

元）

截至2025年6月20日，公司将原项目已投入募集资金已全部归还至募集资金专项账户。

4.2本次部分募集资金投资项目变更的原因

原项目方案中，计划实施主体为公司全资子公司吉安生益电子有限公司，计划通过在吉安工厂新建 PCB 生产基地、增加生产设备等来扩大多层印制电路板产能，生产汽车电子、服务器等领域中高端大批量产品，解决现有产能瓶颈。

2021年公司首次公开发行股票，基于当时外部市场环境预测汽车电子领域将呈现稳

定的增长趋势，Prismark 预测 2019-2023 年汽车电子市场年均增长率将会达到 8.09%，显著高于所有下游行业市场规模的平均增长率，公司规划原项目定位为汽车电子领域产品。随着市场环境的持续快速变化，2023年在市场形势不确定的大环境影响下，印制电路板产业短期需求增速承压，2023年公司调整原项目的内部投资结构和投资总额，并将项目的一部分产能调整定位为生产汽车电子、服务器等领域中高端大批量产品。近年来，汽车电子市场规模增长趋缓，根据 Prismark 统计，2021-2024 年汽车电子市场规模实际平均增速 3.98%，其中 2024 年比 2023 年下降 4.96%；在汽车 PCB 市场规模方面，继

2021-2022 年汽车 PCB 市场规模快速增长后，2023 年汽车 PCB 市场规模比 2022 年下降

3.33%，2024 年比 2023 年仅增长 1.69%。同时，根据 Prismark 数据，汽车 PCB 市场规

模 2023-2028F 年平均复合增长率预测为 4.7%，低于 2023-2028F 全球 PCB 市场规模年平均复合增长率5.4%。以及汽车电子产品领域竞争激烈，技术门槛相对较低，导致汽车电子产品整体价格下降，行业竞争格局以及下游市场需求较原项目规划时均发生了显著变化，以及国际贸易格局的变化，项目进展放缓，公司需要积极应对宏观经济上可能存在的不利因素，结合战略规划进一步论证对原项目的规划和适时推进项目实施。鉴于宏观环境和行业发展的快速变化，特别是人工智能技术的快速发展，推动 AI相关产业链迅速发展，以及低空经济、高端通信网络等领域的快速发展，全球经济产业链重构，公司策划和制定2025年-2029年新一轮发展战略，积极调整产品规划和产能布局，细化各下属工厂产品定位和产能规划，对于原项目将结合市场和行业变化趋势和集团统筹规划进一步研究论证工厂定位与推进计划。同时，东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目在2024年、2025年产能持续提升，短期内能够满足公司在通信网络、服务器、汽车电子等应用领域的营销布局；新筹划的智能算力中心高

多层高密互连电路板项目将能够有效利用现有的资源配套优势，快速满足智能算力领域市场需求。原项目规划产能100万平方米/年，如按原计划进度实施扩大生产规模有可能造成募投项目前阶段产能利用率不高，且后续产生的折旧费用、管理费用等会对公司的经营产生一定影响，不利于募集资金的使用效率。

为更好地满足公司业务发展需要，公司在对印制线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上，“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”的实施计划如下：计划实施主体为生益电子股份有限公司，计划在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目，计划建设期1年以内，预计在2025年试生产。

4.3本次部分募集资金投资项目变更对公司的影响

本次调整部分募集资金投资建设项目和实施主体是公司根据市场环境、行业发展趋

势以及公司近两年来的投资项目情况和产能布局规划做出的审慎决定，不会对公司的正常经营产生不利影响，符合公司发展规划，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，符合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。

（三）募集资金投资项目已对外转让或置换情况

为保障募投项目顺利执行，在募集资金到位前，公司以自筹资金先行投入东城工厂

（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目。截至 2021 年 2 月 19 日，公司

已实际投入资金76222443.77元。

2021年3月12日，公司召开第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自有资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币76222443.77元置换预先投入募投项目的自有资金。华兴会计师事务所（特殊普通合伙）对公司以自筹资金预先投入前述募投项目情况进行了专项审核并出具了“华兴专字[2021]21000250081号”《生益电子股份有限公司关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的鉴证报告》，保荐机构东莞证券股份有限公司出具了《关于生益电子股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自有资金之核查意见》。

截至2025年9月30日，公司从募集资金专户中实际转出76222443.77元至自有资金账户以置换预先投入募投项目的自筹资金。

（四）前次募集资金投资项目的实际投资总额与承诺存在的差异及原因说明公司前次募集资金投资项目的实际投资总额与承诺不存在重大差异。

（五）闲置募集资金情况说明

1、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

2021年3月12日，公司召开第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第八次会议，

审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，使用额度不超过人民币5亿元（含本数）的闲置募集资金临时补充流动资金。使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。2022年3月7日，公司已将暂时补充流动资金5亿元全部归还。

2022年3月11日，公司召开第二届董事会第二十二次会议和第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，使用额度不超过人民币

5亿元（含本数）的闲置募集资金临时补充流动资金。使用期限自公司董事会审议通过

之日起不超过12个月。2023年2月21日，公司已将暂时补充流动资金5亿元全部归还。

2023年10月26日，公司召开第三届董事会第四次会议和第三届监事会第三次会议，

审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，使用额度不超过人民币3.5亿元（含本数）的闲置募集资金临时补充流动资金。使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。2024年10月15日，公司已将暂时补充流动资金3.5亿元全部归还。

2024年10月28日，公司召开第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，使用额度不超过人民币4亿元（含本数）的闲置募集资金临时补充流动资金。使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。

截至2025年9月30日，具体情况如下：单位：人民币万元审批时间补流金额已归还金额待归还金额归还截止日期

2024.10.284000010000300002025.10.27

截至2025年10月23日，公司已将暂时补充流动资金4亿元全部归还。

公司在上述公告额度和期限范围内滚动使用闲置募集资金，公司已按相关议案要求归还前期所形成的临时补充流动资金。

2、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

2021年3月12日，公司第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第八次会议审

议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，并经独立董事及保荐机构发表同意意见，同意公司在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币11.99亿元的暂时闲置资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、发行主体有保本约定、单项产品期限最长不超过一年的各种存款、理财产品或中国

证监会认可的其他投资品种等。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。

2022年3月11日，公司第二届董事会第二十二次会议及第二届监事会第十六次会

议审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，并经独立董事及保荐机构发表同意意见，同意公司在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币12.49亿元的暂时闲置资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、发行主体有保本约定、单项产品期限最长不超过一年的各种存款、理财产品或

中国证监会认可的其他投资品种等。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。

2023年3月9日，公司第二届董事会第三十三次会议及第二届监事会第二十三次会

议审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，并经独立董事及保荐机构发表同意意见，同意公司在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币8.50亿元的暂时闲置资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过一年的各种存款、理财产品或中国证监会认可的其他投资品种等。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。

2024年3月8日，公司第三届董事会第七次会议及第三届监事会第四次会议审议通

过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，并经独立董事及保荐机构发表同意意见，同意公司在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币5.50亿元的暂时闲置资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过一年的各种存款、理财产品或中国证监会认可的其他投资品种等。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。

2025年3月6日，公司第三届董事会第二十次会议及第三届监事会第十一次会议审

议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，并经保荐机构发表同意意见，同意公司在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币5.20亿元的暂时闲置资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过一年的各种存款、理财产品或中国证监会认可的其他投资品种等保本型产品。本次现金管理决议的有效期限自公司董事会审议通过之日起的12个月内有效，在上述额度和期限范围内，资金可以循环滚动使用。

根据前述审议情况，公司将本次公开发行股票闲置募集资金的存款余额以协定存款方式存放，未投资相关产品。截至2025年9月30日，本年度以协定存款方式存放的存款利息是1033273.67元，累计以协定存款方式存放的存款利息是69730086.14元。

（六）剩余募集资金的使用计划和安排

截至2025年9月30日，公司尚未使用募集资金余额475275500.67元，其中存放于募集资金专户余额175275500.67元、用于临时补充流动资金300000000.00元，占募集资金总额23.00%，该剩余募集资金将根据项目进度陆续投入。

三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明

（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表前次募集资金投资项目实现效益情况详见本报告附表2。

（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

研发中心建设项目是在原有研发中心的基础上，通过配备一系列先进研发、检测、实验和试验设备，引进一批高级技术人才，投入新产品、新工艺以及前瞻性项目的课题研究，进一步提升公司在产品开发、技术创新和性能测试等多方面的能力，不直接产生经济效益，无法单独核算经济效益。

补充营运资金项目为公司补充流动资金，对缓解资金压力具有积极作用，使公司生产经营情况稳步健康发展，不直接产生经济效益，无法单独核算效益。

（三）前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺情况说明

东城工厂四期项目未达到预计效益的原因主要如下：

1、2023年和2024年未实现预期效益的原因：受全球宏观经济景气度不佳，通信网

络领域市场需求下滑等因素影响，印制电路板行业出现阶段性低迷、行业竞争加剧、公司部分主要客户需求下降，通信网络类产品订单减少，产能释放进度及产品售价低于预期。公司综合研判各应用领域的情况，在保持原通信网络领域产品外，开始调整产品结构，逐步导入汽车电子以及服务器领域的产品。但整体产能释放进度、产品售价未达预期，因此2023年和2024年项目实际效益未达预期。

2、2025 年 1-9 月实现预期效益原因：2025 年 AI 服务器市场需求爆发，服务器订

单大幅增长，项目产能充分释放，且总体售价超过预期，使得2025年1-9月的项目效益达到承诺效益。

综上所述，虽然2025年1-9月东城工厂四期项目已实现预期效益，但无法覆盖2023年以及2024年因市场需求进行产品结构调整导致效益不及预期缺口，因此东城工厂四期项目的累计效益未达预期。

四、前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况公司前次募集资金投资项目实际使用情况已在公司定期报告和其他信息披露文件中披露，前次募集资金投资项目实际使用情况与公司定期报告和其他信息披露文件中披露的有关内容不存在差异。

五、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况公司前次募集资金不涉及以资产认购股份情况。

六、前次募集资金使用的其他情况无其他需要说明的情况。

附表1：前次募集资金使用情况对照表

附表2：前次募集资金投资项目实现效益情况对照表特此公告。

生益电子股份有限公司董事会

2025年11月18日附表1：

前次募集资金使用情况对照表截至2025年9月30日

编制单位：生益电子股份有限公司单位：人民币万元

募集资金总额206624.09已累计使用募集资金总额156939.13各年度使用募集资金总额

其中：2021年度69463.07

变更用途的募集资金总额63786.542022年度41678.07

2023年度21212.60

2024年度3889.70

变更用途的募集资金总额比例30.87%2025年1-9月20695.69投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额项目达到预定可实际投资金额与使用状态日期募集前承诺募集后承诺募集前承诺募集后承诺承诺投资项目实际投资项目实际投资金额实际投资金额募集后承诺投资（或截止日项目投资金额投资金额投资金额投资金额金额的差额完工程度）承诺投资项目

东城工厂（四期）5G应用领东城工厂（四期）5G应

域高速高密印制电路板扩用领域高速高密印制电103335.19103335.19105815.30103335.19103335.19105815.302480.11[注2]2022年12月建升级项目路板扩建升级项目

吉安工厂（二期）多

层印制电路板建设项63786.5463786.54变更取消[注1]目智能算力中心高多

层高密互连电路板63786.5420695.6963786.5420695.69-43090.852025年12月项目一期[注1]

研发中心建设项目研发中心建设项目10423.2910423.2910460.0610423.2910423.2910460.0636.77[注2]2023年12月补充营运资金项目补充营运资金项目19948.8819948.8819968.0719948.8819948.8819968.0719.19[注2]不适用

12合计--197493.90197493.90156939.12197493.90197493.90156939.12-40554.78--注1：公司于2025年3月26日召开第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第十二次会议，审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》。同意将原计划使用于“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”的募集资金全部变更用于“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”。2025年5月12日，公司召开的2024年年度股东大会审议通过了上述变更募集资金投资项目的议案。

详见本报告之“二、（二）、4”。

注 2：“东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目”、“研发中心建设项目”和“补充营运资金项目”截至期

末累计投入金额超过100%系因使用该募集资金专户孳生的利息所致。

13附表2：

前次募集资金投资项目实现效益情况对照表截至2025年9月30日

编制单位：生益电子股份有限公司单位：人民币万元截止日投资项最近三年一期实际效益截止日累计实是否达到预计实际投资项目目累计产能利承诺效益金额

2022年度2023年度2024年度2025年1-9月现效益效益

用率

东城工厂（四期）5G 应用领域

高速高密印制电路板扩建升级78.07%[注1]126309.67[注2]建设期-3211.257567.2549354.3953710.39否[注3]项目智能算力中心高多层高密互连

不适用不适用不适用不适用不适用建设期不适用不适用[注4]电路板项目一期

研发中心建设项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用[注5]