科创板融资余额较前一交易日增加7.80亿元，融券余额增加836.80万元。316股融资余额环比增加，144股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至6月5日，科创板两融余额合计1532.14亿元，较上一交易日增加7.88亿元。连续3个交易日增加。其中，融资余额合计1526.56亿元，较上一交易日增加7.80亿元;融券余额合计5.58亿元，较上一交易日增加836.80万元。

融资余额方面，截至6月5日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额74.15亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为43.34亿元、31.64亿元。环比变动来看，316只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有267只。融资余额增幅较大的是生益电子、兰剑智能、斯瑞新材，环比上个交易日增加28.96%、20.67%、19.49%;降幅居前的有中邮科技、博汇科技、科兴制药，环比下降14.78%、13.86%、13.77%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.19亿元，其次是中芯国际、寒武纪，融券余额分别为0.16亿元、0.15亿元。环比变动来看，144只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有113只。融券余额增幅较大的是生益电子、迈信林、成都先导，环比上个交易日增加207.76%、99.07%、53.80%;降幅居前的有天智航、新益昌、宏微科技，环比下降74.38%、57.69%、39.01%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。