证券代码：688195 证券简称：腾景科技

腾景科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-008

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动

□媒体采访 □业绩说明会类别

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他（腾讯会议、券商策略会）

华福证券、勤辰投资、中银三星人寿、姚泾河私募基金、浙

商证券、中信证券、海富通基金、中泰证券、鑫元基金、万

家基金、华夏基金、广发证券、富国基金、上银基金、Optimas

Capital、新华资产、德邦基金、东吴基金、Citadel、汇丰晋

信基金、南土资产、建信养老金、财信基金、混沌投资、建

参与单位名称 信基金、交银施罗德基金、银河基金、汇添富基金、中银基

金、泰康资产、南方基金、国联民生证券、太平基金、长江

证券、广发基金、景顺长城基金、平安资管、领益资产、嘉

实基金、中邮资管、君龙人寿、安联保险资管、友邦保险资

管、海港人寿、比亚迪财险、兴业证券、民生通惠资产、光

大证券等 89家次机构投资者

时间 2026年 8月 19日—2026年 9月 22日

地点 公司会议室、上海

上市公司接待人 副总经理、董事会秘书 刘艺

员姓名 IR经理 郭越

第一部分：公司情况介绍

第二部分：交流环节

1、OCS市场未来发展空间如何？公司目前在不同OCS技术

路线下有哪些产品布局和业务进展？

OCS是AI算力集群光互联架构持续演进的重要技术方向之一，通过光路切换实现网络拓扑的灵活重构。从行业公开信息看，随着全球头部云厂商持续推进大规模AI算力集群建设，OCS在不同AI算力平台中的应用探索持续推进，将进一步拓展相关精密光学元组件的应用空间。根据行业研究机构Cignal AI在2026年7月的预测，全球OCS市场到2030年将超投资者关系活动过80亿美元。

主要内容介绍

公司作为上游光电子元器件供应商，产品适配MEMS、液晶、压电陶瓷等多元OCS技术路径，根据国内外主要OCS整机厂商的技术方案，可提供包含准直器、二维准直器阵列、大尺寸纯YVO4钒酸钇晶体、透镜、棱镜、反射镜在内的多款精密光学元组件产品。公司在液晶方案的部分产品已批量生产，MEMS、压电陶瓷方案的相关元组件产品计划在年内实现量产。

2、公司在CPO领域的产品布局，公司在硅透镜方面的产品情况，公司产品、技术是否可以复用于NPO领域，相关产品产能如何规划？公司在CPO领域开发验证的产品主要有：

* 用于连接CPO光引擎的FAU光连接组件；

* 用于ELS外置光源模块中CW激光器与保偏光纤耦合

用的柱面、非球柱面、自由曲面等一体化透镜；

硅透镜可以满足多通道、高密度、低损耗的耦合要求，公司已构建微纳光学技术平台，该产品目前处于验证阶段。

公司在精密光学冷加工、超精密玻璃模压及微纳光学加工方

面的技术布局，可适配不同客户、不同技术方案对于玻璃透镜、硅透镜的多元化需求。不同材料在光学性能、加工工艺、成本及应用场景等方面各具特点，具体选型取决于客户光学设计和系统指标。

NPO是行业正在推进的高速光互联方案之一，在无源光学元组件供给、产业链配套层面与传统可插拔光模块具备一定的协同性。公司的核心技术具有较强的平台化复用属性，已形成适配多元光通信技术路线的精密光学能力。

3、合肥、泰国、郑州工厂进展情况如何，公司如何保障新

增产能有效释放和产品质量，在国际贸易环境多变的背景下如何保障海外客户交付？

目前合肥工厂钒酸钇晶体项目已完成一期和二期扩产，产线满负荷生产；泰国工厂已完成建设并持续推进投产工作；郑州工厂按计划推进项目建设，部分产线已逐步投入使用，进入量产起步阶段。

公司将根据客户验证及订单需求，分阶段推进新增产线投产，持续加强工艺标准化、质量管理和人员培训。新增产线从设备调试、试生产到稳定量产需要一定爬坡过程，实际产能释放节奏受产品验证、良率、产品结构及客户动态需求变化等因素影响。

公司将结合客户需求完善境内外产能及供应链布局，以持续提升交付的灵活性和供应链韧性。

4、控股子公司GouMax与高迈光通讯目前如何协同，在手订

单及交付情况如何，未来光测试仪器业务将重点从哪些方向推进？

随着AI算力驱动光通信产业研发、扩产及产线建设投入增加，带动光测试仪器需求增长；同时，高速光模块持续向更高速率演进，硅光、CPO、OCS等相关技术和应用的持续发展，对测试精度、效率及自动化能力提出更高要求，并催生新的测试需求。

公司持续推进控股子公司GouMax与高迈光通讯在光测

试仪器产品的研发、生产及境内外市场的协同。GouMax发挥技术和海外优势，高迈光通讯重点加强境内量产能力和订单交付。目前公司在手订单饱满，境内生产端运行顺畅，随着产能释放，预计今年整体交付能力较上年有较大提升。

5、公司半导体设备领域光学业务目前进展如何，未来业务

发展及产能如何规划？

公司持续聚焦半导体设备领域高端光学模组及相关精密光学元组件产品，推进产品设计、生产与测试关键工艺攻关，加强工程技术力量投入和交付能力提升，相关业务规模持续增长，已成为光通信业务之外的重要增长来源。

未来，公司将把握半导体设备国产化发展机遇，持续推进高附加值光学元器件和模组产品的研发及产业化，并结合客户验证、订单需求及产品交付进展，不断扩充产能，提升规模化、稳定化交付能力。

风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发

展战略、未来计划、经营目标等方面的前瞻性陈述内容，均附件清单（如有）

不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

关于本次活动是

否涉及应当披露 不涉及应披露的重大信息。

重大信息的说明