科创板融资余额较前一交易日减少1.01亿元，融券余额增加2857.63万元。308股融资余额环比增加，140股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至11月12日，科创板两融余额合计2907.28亿元，较上一交易日减少7221.86万元。其中，融资余额合计2889.78亿元，较上一交易日减少1.01亿元;融券余额合计17.50亿元，较上一交易日增加2857.63万元。

融资余额方面，截至11月12日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额130.48亿元，其次是中芯国际、澜起科技，融资余额分别为97.38亿元、94.68亿元。环比变动来看，308只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有299只。融资余额增幅较大的是燧原科技、南模生物、龙软科技，环比上个交易日增加53.63%、18.54%、15.06%;降幅居前的有高凯技术、博汇科技、上纬新材，环比下降20.85%、17.64%、15.83%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额1.02亿元，其次是寒武纪、中科飞测，融券余额分别为0.83亿元、0.60亿元。环比变动来看，140只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有284只。融券余额增幅较大的是英科再生、隆达股份、银河微电，环比上个交易日增加489.33%、220.68%、194.83%;降幅居前的有格灵深瞳、司南导航、晶品特装，环比下降100.00%、100.00%、90.09%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。