公司发布25 年三季报，前三季度实现收入9.39 亿，同比增长51.21%，归母净利润3.87亿，同比增长81.57%，扣非后归母净利润3.44 亿，同比增长53.99%；第三季度实现收入4.05 亿，同比增长67.21%，归母净利润1.91 亿，同比增长89.99%，扣非后归母净利润1.69 亿，同比增长75.54%，业绩表现超市场预期。

投资要点：

半导体后道测试设备需求旺盛，公司增速大幅跑赢行业。SEMI 在《全球半导体设备市场报告》的数据显示，2025 年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7 亿美元，同比增长24%，主要受先进逻辑制程、HBM 相关DRAM 应用以及亚洲地区出货量增加的推动。与此同时，SEMI 预计，2025 年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93 亿美元。公司今年以来收入增速远超行业，成长性凸显。

净利率显著提升，研发投入持续创新高。Q3 公司毛利率73.78%，同比下降3.91pct，主要与产品结构有关，净利润率47.21%，同比提升5.66pct，扣非后净利率41.73%，同比提升1.98pct。Q3 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为9.04%、3.90%、17.61%、-2.02%，分别同比-6.94pct、-1.66pct、-0.50pct、+1.02pct，其中Q3 研发费用达到0.71 亿，创历史新高。

新产品8600 面向AI、HPC，有望受益新一轮国产替代。公司的产品线布局清晰，主力机型STS8200 系列聚焦于模拟及功率IC 测试，STS8300 系列专精于混合信号及电源管理IC测试，而STS8600 系列则面向高性能SoC 芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等。公司产品平台化设计理念，具备出色的可扩展性与兼容性，能够高效适应被测芯片的快速更新与迭代需求。在国内AI、算力芯片测试需求带动下，公司SoC 测试机8600 有望迎来新一轮国产替代。

上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到需求端景气度提升，我们上调公司盈利预测，预计25-27 年归母净利润分别为4.74、6.23、7.80 亿（原盈利预测为4.55、6.12、7.70亿），对应PE 分别为57X、43X、35X，维持“买入”评级。

风险提示：半导体行业周期风险、核心技术被赶超或替代的风险、市场竞争加剧的风险、新领域拓展不及预期的风险等。