事件描述

公司2025 年营收13.46 亿元同比+48.72%，归母净利润5.36 亿元同比+60.55%；2025Q4 营收4.07 亿元同比+43.27%，归母净利润1.49 亿元同比+23.47%；2026Q1 营收2.72 亿元同比+37.52%，归母净利润0.94 亿元同比+52.12%。

事件评论

行业高景气带动业绩增长，盈利能力维持高位。半导体行业在AI、高性能计算等需求持续放量的驱动下延续高景气，公司把握行业景气上行及国产替代机遇，订单量大幅上升，带动业绩显著增长。2025 年公司毛利率73.79%，2026Q1 毛利率75.30%，均维持在高位；2025 年净利率为39.82%，26Q1 净利率34.44%，净利率波动主要是公司加大研发投入，2026Q1 研发费用大幅增长，对净利率有一定影响。

合同负债与存货同环比双增，在手订单充沛。截至2025 年末，公司存货规模达3.00 亿元，同比+68.84%，合同负债为0.78 亿元，同比+37.90%；2026Q1 公司订单进一步向好，存货进一步大幅增长至3.85 亿元，环比25 年末增长28.6%；合同负债增长至1.02亿元，环比大幅增长超31.2%。公司2026 年以来订单高速增长，支撑后续业绩。

研发投入大幅增加，技术团队持续扩张。2025 年公司研发费用达到2.66 亿元同比大幅增长54.16%，研发费用率为19.74%。2026Q1 研发投入继续加码，研发费用达0.83 亿元，同比大幅增长61.47%，研发费用率提升至30.48%。公司高研发投入主要用于SoC 测试机STS8600 的产业化落地，及模拟和混合测试系统、大功率高速测试系统的迭代。截至2025 年末，公司员工总数达947 人，其中研发团队人数达486 人，较2024 年末的379人大幅增加107 人，研发人员占公司总人数的比例提升至超过51%。不断壮大的研发技术队伍为公司突破核心技术、拓宽应用边界及向高端测试市场延伸提供了坚实支撑。

AI 驱动SoC 测试机需求，公司有望受益。因AI 芯片、HBM 等芯片架构复杂度提升、先进异构封装持续渗透，芯片所需测试时间大幅增加，对高精度、高并行度、高效率测试设备的需求带来较大拉动， SoC 和存储测试机市场持续扩大。国产AI 算力芯片快速发展，但目前在测试机领域仍主要依赖海外测试机。公司的SoC 测试机 STS 8600 提供了算力芯片测试的国产替代方案，客户验证进展顺利，2026 年有望取得订单突破。随着国内算力基础设施建设的持续加码和本土供应链的安全要求，公司有望凭借SoC 测试系统打开全新的成长边界，深度受益于国产算力的发展。同时，公司拟发行可转债募资，用于自研ASIC 芯片，助力8600 的性能进一步提升。

投资建议。预计行业景气度有望维持高位，整体订单继续向上，同时SoC 测试机8600 也有望加快验证和放量。预计2026-27 年公司归母净利润分别为6.9、9.1 亿元，维持“买入”评级，继续重点推荐。

风险提示

1、半导体行业景气度下滑的风险；

2、海外市场开拓不达预期的风险；

3、新产品研发不达预期的风险。