事件：

公司可转债将于近期上市，本次发行人民币74,947.50 万元，每张面值为人民币100 元，按面值发行。可转债简称为“华峰转债”，债券代码为“118071”。募集资金主要用于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目。

投资要点：

ASIC 芯片具备以下技术优势：1）高集成度：可将大量的功能模块集成在ASIC 芯片上，实现了高度的集成化，大大减少了测试设备中所用芯片的体积和引脚数量，也有助于降低测试系统的硬件成本和复杂度，进一步提升测试设备资源密度，满足复杂超大规模集成电路测试需求；2）高测试精度：能够实现高精度的电压、电流、时间等参数测量，有助于在量产阶段评估验证及大规模测试集成电路的性能指标；3）提高测试效率：部分具有高速处理能力和多通道并行处理能力的ASIC 芯片，能够显著提升测试效率。在对超大规模集成电路进行测试时，可同时对多个通道并行测试，快速完成大量测试数据采集、处理及分析，缩短量产测试时间，提高集成电路生产效率，降低集成电路量产环节测试成本；4）高可靠性和稳定性：经过严格的设计和测试流程，ASIC 芯片在高温、高湿度或强电磁干扰等复杂的测试环境下，相较分立方案具有更高可靠性和稳定性。

公司全球装机量突破9000 台，具备自研ASIC 的规模效应。STS8200 测试系统主要用于模拟和功率类芯片和模块的测试，在模拟测试领域，公司的市占率居国内前列；STS8300测试系统主要用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试，已经批量装机；STS8600 测试系统是公司研制的新一代SoC 测试系统，目前正在进行客户的验证工作。截至2026 年5 月24 日，公司测试机全球装机量已经突破9000 台。

总投资7.59 亿（可转债募集资金7.49 亿）自研ASIC，项目建设期4 年。项目建成后，公司将具备测试系统的核心ASIC 定义及架构设计能力，打造全新一代基于自研ASIC 芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖，提升公司核心竞争力。公司采用的ASIC 芯片设计，能够充分利用先进制程工艺的优势，实现更高的性能和更低的功耗，结合异构计算架构，公司ASIC 芯片能够更好地满足SoC 测试设备在复杂场景下的多样化需求。

上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到行业景气度提升，我们上调公司盈利预测，预计26-28 年公司归母净利润分别为7.46、10.46、14.28 亿（原预测为7.27、9.27、11.88亿），对应PE 分别为114X、81X、60X，今年是STS 8600 从0 到1 的一年，叠加半导体整体景气周期持续向上，维持“买入”评级。

风险提示：半导体行业周期风险、核心技术被赶超或替代的风险、市场竞争加剧的风险、新领域拓展不及预期的风险等。