事件描述

公司发布2026 年中报，2026H1 营收7.38 亿元，同比+38.17%；实现归母净利润4.16 亿元，同比大幅增长112.60%；实现扣非归母净利润2.43 亿元，同比+39.06%。其中26Q2 营收约4.67 亿元，同比+38.55%，环比+71.69%；归母净利润约3.22 亿元，同比+140.58%，环比+241.82%；扣非归母净利润约1.71 亿元，同比+37.68%，环比+135.73%。

事件评论

业绩快速增长，下半年有望加速。受益于国产替代及AI 驱动订单增长，上半年业绩快速增长。归母净利润增速远超营收，主要是部分对外投资带来的增值。今年以来行业景气度高企，公司订单高增，上半年公司持续扩产增强交付能力，预计下半年业绩将加速释放。

2026H1 毛利率约74.70%，净利率约56.15%，扣非净利率约32.92%；2026Q2 毛利率约74.35%，净利率约68.79%，扣非净利率约36.58%，均维持高位。后续随着营收规模扩大，经营性净利率有望进一步提升。

研发强度大幅提升。2026H1 公司研发投入达1.89 亿元，同比增长70.64%，研发投入占营业收入比例达到25.63%，同比增加4.88 个百分点。截至2026Q2 末，公司研发团队扩充至550 人，占员工总数比例达50.51%。在研项目方面，大规模SoC 测试系统（STS8600）累计投入已达4.58 亿元；同时，ASIC 专项和温控系统研发等新项目正加速推进，旨在通过自研芯片保障供应链安全，并通过温控系统推进SLT 测试设备布局，完善AI 芯片全流程质量覆盖。

SoC 测试机步入小批量装机，功率产品深度受益算力电源需求。1）模拟及混合信号领域：

核心基本盘稳固，STS8200、STS8300 系列全球累计装机量已突破9000 台，预计年内跨越万台关口。2）功率领域：针对AI 算力中心大功率用电需求，公司推出STS8200AXE归一化功率测试解决方案，凭借极低系统杂感技术构筑了行业领先的功率器件测试方案。

3）SoC 领域：面向高端数字芯片的STS8600 性能已获客户认可，目前已进入小批量装机阶段，成功打开了公司向高阶测试市场延伸的空间。4）系统级测试(SLT)：公司新增布局主动温控及SLT 测试系统，进一步完善了对AI 芯片全流程质量环节的覆盖能力。

可转债成功发行助力核心芯片自研，海外市场持续拓张。公司发行7.49 亿元可转债，募集资金主要投向基于自研ASIC 芯片测试系统的研发创新项目，将有效提升高端测试系统的自主可控水平。在全球化布局方面，公司以马来西亚为枢纽，大力开拓越南、印度等亚洲新兴市场，2026H1 实现海外收入6,123.69 万元，同比增长5.63%，综合国际竞争力进一步增强。

投资建议：因芯片复杂度持续提升，半导体测试设备行业需求持续增长。公司模拟、功率、SoC、SLT 四大板块布局清晰，模拟、功率、数模混合基本盘保持强劲增长，新产品8600和SLT 测试设备即将开始放量打开新的市场空间。预计公司2026-2027 年归母净利润分别为9.3、18.0 亿，维持“买入”评级。

风险提示

1、半导体行业景气度下滑的风险；2、海外市场开拓不达预期的风险；3、新产品研发不达预期的风险。