证券代码：688205 证券简称：德科立

无锡市德科立光电子技术股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 易方达基金管理有限公司、华夏基金管理有限公司、嘉实基金、博时基金管理有限公司、招商基金管理有限公司、汇添富基金管理股份有限公司、鹏华基金管理有限公司、景顺长城基金管理有限公司、交银施罗德基金、华安基金管理有限公司、兴业基金管理有限公司、平安基金管理有限公司、中信证券、睿远基金管理有限公司、泉果基金管理有限公司、申万菱信基金管理有限公司、上银基金、太平基金管理有限公司、国寿安保基金管理有限公司、中信保诚基金管理有限公司、诺安基金管理有限公司、东吴基金管理有限公司、汇丰晋信、长江证券（上海）资产管理有限公司、兴证证券资产管理有限公司、光大证券股份有限公司、国联证券股份有限公司、国海富兰克林基金管理有限公司、泰信基金、蜂巢基金管理有限公司、惠升基金、红土创新基金管理有限公司、诺德基金、先锋基金管理有限公司、尚正基金管理有限公司、兴华基金管理有限公司、富安达基金、东兴证券研究所、新华基金管理股份有限公司、长盛基金管理有限公司、长信基金管理有限责任公司、国联基金管理有限公司、长城财富保险资产管理股份有限公司、上海国泰君安证券资产管理有限公司、太平资产管理有限公司、创金合信基金管理有限公司、华泰资产管理有限公司、上海保银投资管理有限公司、长城财富保险资产管理、国投瑞银基金管理有限公司、北京神农投资管理股份有限公司、上海常春藤投资控股有限公司、青骊投资管理、上海银叶投资有限公司、广东正圆私募基金管理有限公司、上海复胜资产管理合伙企业（有限合伙）、上海磐耀资产管理有限公司、上海玖鹏资产管理中心（有限合伙）、誉辉资本管理（北京）有限责任公司、北京市星石投资管理有限公司、上海仙人掌私募基金管理合伙企业（有限合伙）、上海利位私募基金管理有限公司、生命人寿保险股份有限公司、中国人民健康保险股份有限公司、国华兴益保险资产管理有限公司、宏鼎财富、上海竹润投资有限公司、上海紫阁投资管理有限公司、上海乘富投资管理有限公司、上海途灵资产管理有限公司、深圳前海华杉投资管理有限公司、深圳鑫然投资管理有限公司、广东瑞天投资管理有限公司、上海五中私募基金管理有限公司、海南果实私募基金管理有限公司、上海犁得尔私募基金管理有限公司、赋格投资、上海贺腾资产管理有限公司、深圳市恒泽私募证券基金管理有限公司、北京志开投资管理有限公司、北京中军投资管理有限公司、深圳市前海旭鑫资产管理有限公司、禧悦投资、泾溪投资、上海君得安私募基金管理有限公司、华夏未来资本管理有限公司、北京福睿德投资、国泰海通证券、开源证券、华龙证券股份有限公司、北京暖逸欣私募基金管理有限公司

时间 2026年3月31日下午14:30-15:30

地点 电话会议

上市公司接待人员姓名 董事长、总经理：渠建平 董事、董事会秘书、副总经理、财务总监：张劭

投资者关系活动主要内容介绍 公司于2026年3月31日举行线上投资者交流会，就2025年度业绩表现、经营情况及未来发展规划与投资者进行沟通。具体如下： 1、如何展望2026年及更长周期传输板块的海外订单情况，以及其对今年盈利能力的影响？ 答：自2024年下半年起，北美传输侧需求显著放量，算力发展驱动光传输需求持续走高，行业备货意愿增强，趋势较为明确。与传统电信领域相比，北美DCI及算力中心互联需求规模呈指数级增长，推动泵浦激光器、SOA等核心器件需求井喷，产品交付紧张，价格多次上行。 公司在光放大器领域同时布局掺杂与半导体两大技术路线，其中半导体方案领先行业五至六年。相干模块方面，400G相干模块已实现小批量出货，800G相干器件及模块处于预研阶段；非相干模块方面，40公里以上产品亦已实现出货。上述产品储备有望在2026年及未来三至五年内对公司业绩形成显著贡献。 作为兼具模块与光放大产品技术能力的综合型厂商，公司将充分受益于本轮行业需求增长，具体受益节奏取决于产品匹配度、备货策略及产能释放进度。 2、公司2025年营收结构中第一大客户占比较高，在传输市场机会大、产品布局多的情况下，客户拓展情况如何？近期季度客户拓展对公司的驱动要素及量级是怎样的？ 答：公司成立二十余年来，长期服务于电信设备制造商与电信运营商，互联网公司业务占比较小。近三年，公司在数通及算力领域持续加大产品和市场布局，但产品导入与客户突破之间存在时间差，成为大客户主力供应商通常需要三至五年。 公司以差异化产品与底层技术迭代为突破口，率先推出非相干高速率长距离模块，针对头部互联网及云厂商的供应缺口精准切入。2025年，大客户收入结构变化尚不明显，但第四季度已呈现积极信号，数通领域收入占比明显提升，主要得益于全系DCI BOX设备（不含板卡及器件）收入占比上升。同时，用于数据中心互联的非相干光模块亦已向北美市场出货。预计2026年及2027年，数通领域收入占比将实现显著提升。 3、未来两年（2026-2027年）DCI市场的产品需求是否有集中度？比如集中在400G、800G等代际产品，或相干/非相干产品为主？ 答：DCI作为泛概念，涵盖DCI BOX设备、板卡及无源器件（如EDFA、SOA、WSS等），以及相干与非相干模块。国内客户偏好直接采购DCI设备，海外客户初期多采用大设备，其中板卡式或模块式EDFA等产品，公司均可配套供应。 在产品层面，公司已形成系统化布局：相干400G模块实现小批量供货，800G相干模块在研；非相干400G长距模块已批量供货四年有余。未来DCI市场将呈现设备整机、配套器件与交换机直插模块等并存的多元格局。公司凭借在光放大、光模块及子系统领域的全产品线布局，具备匹配多技术路线的能力，市场空间广阔，后续需稳步推进产品备货和产能节奏。 4、公司DCI业务的利润率情况及未来指引如何？ 答：DCI业务前期因投入大（预研至批量产出约需三至五年）及产能建设成本摊销，毛利水平相对偏低。随着2025年下半年DCI设备放量，毛利水平已逐步改善。2026年，公司将持续优化产品结构，加快海外市场拓展。海外市场平均毛利水平较高，且公司产品具备差异化与稀缺性优势，有望带动整体盈利能力进一步提升。 5、无锡和泰国产能的分工及公司产能规划是怎样的？ 答：在产能布局方面，泰国基地主要服务于海外业务，无锡产能则聚焦国内及非美市场需求。截至2025年底，公司综合产能约为12亿元。2026年，随着泰国工厂4月启动试生产、6月正式投产，预计新增产能10亿元，总产能提升至22亿元；2027年，无锡二期投产后，预计再增10亿元产能，总产能将达到32亿元。公司产能结构具备弹性，覆盖DCI、放大器、光模块等综合业务需求。 6、公司OCS产品的进展、技术路线特点及未来规划如何？薄膜铌酸锂产品（包括1.6T薄膜铌酸锂、相干铌酸锂、400G通道产品）的进展和布局情况是怎样的？ 答：关于OCS产品，目前仍处于样品阶段。公司采取的技术路线区别于常规方案，采用硅基波导方案。当前产品以32×32端口为主，正在推进64×64端口研发，并预研128×128端口，后续技术难度挑战较大。在生产制造层面，硅波导相关单台生产设备成本投入超千万元，耦合设备亦为专用设备，整体投入较大，且产品处于早期阶段，因此公司近两年至三年的财务预算和业绩规划中均未将OCS产品纳入预期。 关于薄膜铌酸锂（TFLN）产品，该技术已论证五六年，当前受益于算力需求增长，产业化时机日趋成熟，TFLN生产制造良率日趋稳定，产业链相关公司及供应商已开始进行产能布局。公司在400G、800G及1.6T光模块上同步推出薄膜铌酸锂方案（TFLN）产品。未来薄膜铌酸锂方案将与传统模块及硅光方案并行发展。 7、公司目前DCI的在手订单情况如何？海外产能（泰国基地）是否有二期规划？ 答：公司在手订单整体较去年同期有所增长，其中DCI订单与上年同期基本持平，但后续预期向好。随着无锡基地一期去年投产，DCI营收已步入良性增长轨道，预计接下来三个季度DCI订单将实现同比增长。 目前泰国二期相关规划已同步推进，后续公司将逐步把各类优势产品在泰国落地，并配套投入设备、人员及研发本地化支持，将进一步强化全球化交付能力和客户拓展能力。 8、公司海外产能投产后，产品与客户的磨合周期是怎样的？今年海外放量的主要产品及潜在放量产品、客户有哪些？ 答：2026年，公司海外业务放量将主要集中在下半年，逐季上量。在数通模块领域，尤其是1.6T短距模块，预计下半年表现突出。公司为1.6T模块同步布局了EML、硅光及薄膜铌酸锂三种技术方案，薄膜铌酸锂方案在OFC展会上获得业内广泛关注，其性能与成本已具备与硅光方案相当的竞争力，有望在今年为公司贡献可观的增量收入。 DCI业务今年仍将保持快速增长，电信接入领域步入新一轮周期，50G PON产品将成为年度重点推广产品系列。总体而言，2026年作为公司产能释放的首年，营收及产品贡献将呈现多点突破、全面上量的发展态势。 9、光电解耦后，相干光模块领域竞争格局变化，公司在DCI细分领域模块端的竞争力、竞争策略及优势是什么？ 答：公司在相干领域的核心竞争力体现在相干模块和器件的自主研发能力，尤其在ITLA、PIC等关键器件方面已取得显著进展。相较于国内多数相干模块厂商长期依赖外购器件的局面，公司经过多年技术积累，已具备自研能力，相关器件将逐步应用于400G及800G相干模块。 针对国内外大厂自研相干模块的趋势，公司具备明确的差异化优势。部分海外大厂在光学器件领域积累相对薄弱，对公司的自研相干器件存在迫切需求；国内大厂在自研模块过程中，相干器件的竞争相对缓和，进一步凸显了公司的技术先发优势。此外，相干模块中的放大器件（包括掺杂放大和半导体放大）亦为公司提供了潜在的产品切入机会。

附件清单（如有） 无