证券代码：688206证券简称：概伦电子

上海概伦电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

□特定对象调研□分析师会议

投资者关□媒体采访□业绩说明会

系活动类□新闻发布会□路演活动

别□现场参观□电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位财通证券、东方财富证券、华鑫证券、惠升基金、民生证券、

名称泰达投资、文多资产、银河基金、远海私募

会议时间2023年11月13日-11月15日会议地点现场交流上市公司

董事会秘书：郑芳宏接待人员

投资者关系经理：杨帆姓名

1.最新一期数据显示，公司的研发投入增速高达73.64%，

请问研发投入水平是否会持续？

答：2023年前三季度，公司研发投入合计14978.31万元，同比增长73.64%，研发投入占营收的比重达67.47%，同比增加投资者关

16.94个百分点。2023年7-9月，公司研发投入同比增长83.79%

系活动主

研发投入占营收的比重达84.70%，同比增加32.03个百分点。持要内容介续高强度的研发投入有力支撑了新产品的研发工作。

绍近日，公司重磅发布了2023年度三款新品：领先的电路类型驱动 SPICE仿真器 NanoSpice X、创新的高速高精度 FastSPICE

仿真器 NanoSpice Pro X、全新的数字逻辑电路仿真器 VeriSim，全力打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案。中国 EDA 企业和国际巨头差距仍然巨大，这要求国内 EDA企业也要通过不断提升技术竞争力、丰富产品线、并持续落地高

强度的研发投入，才能够保证在行业里的技术领先，这也是保证能跟行业头部客户同步发展的基础条件。预计公司后续研发投入仍将保持一个较高的水平。

2.请介绍下公司在知识产权方面的工作成果。

答：近日，2023年度上海市企事业专利工作试点示范单位授牌仪式暨工作推进会举行，公司凭借先进的 EDA 核心技术和卓越的创新研发能力，获评“上海市专利工作试点企业”。

作为上海市专利工作试点企业，近年来，公司在专利申请和保护方面取得了突出的成绩。目前，概伦电子已拥有制造类EDA 技术、设计类 EDA 技术、半导体器件特性测试技术三大类

核心技术及其对应的30余项细分产品和服务。2023年，公司持续鼓励创新，评审提交了数十个专利申请，截至2023年上半年，拥有软件著作权 78 项，并着眼全球专利布局进行了 PCT 国际专利申请，储备了丰富的技术秘密。核心技术的创新研发和成果转化是公司持续保持国际竞争力的关键基础和驱动力。

3.请介绍下公司主要的客户群体和应用情况。

答：概伦电子的主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储

器厂商和国内外知名的半导体芯片代工厂、IDM 和芯片设计企业。公司主要产品和技术广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。

4.公司的标准单元库工具荣获2023年度全球电子成就奖之

年度 EDA 产品奖项，请详细介绍下该工具的基本功能和产品优势。

答：11月2日，在深圳举办的2023年度全球电子成就奖颁奖盛典上，概伦电子标准单元库特征化解决方案NanoCell荣获年度 EDA 产品奖项。这也是继去年其承载 EDA 全流程的平台产品NanoDesigner 获奖之后，公司连续两年蝉联年度 EDA 产品奖。

NanoCell 是一款快速、精确且易于操作的标准单元库特征化

EDA 工具，可采用逻辑分析算法来自动分析、提取单元的 ARC和功能。通过先进的分布式并行架构技术和强大的内置NanoSpice 仿真器，实现精确、高效的平面工艺和 FinFET 工艺单元电路特征仿真与提取，包括时序、功耗、噪声以及统计模型等，帮助用户缩短产品开发周期。

5. 请介绍下公司的 EDA 工具在赋能存储器设计方面的表现。

答：存储芯片是集成电路中不可或缺的组成部分，在消费电子、智能终端等领域有着广泛的应用。存储电路设计流程与模拟电路类似，但因存储设计包含大量存储阵列单元，设计规模大、工艺制程特殊、设计可靠性要求高等特点，对存储电路设计工具提出了更高的要求，需要更大容量、适配存储设计特点的电路图版图设计平台、大容量快速仿真器以及适用于存储阵列特点的物理验证和高可靠性分析等工具。

作为关键核心技术具备国际市场竞争力的 EDA 领军企业，概伦电子十余年来一直致力于打造 DTCO 核心技术和 EDA 流程，包括打造了业界领先的一体化快速电路仿真和验证平台，单元库特征化解决方案，门级、晶体管级数字电路高精度时序分析，High Sigma 仿真引擎，完整的可靠性 EDA 解决方案，领先的信号完整性分析，系统性的 ESD 分析和 Signoff 验证流程，灵活、可扩展的存储器和定制电路设计平台等，并通过创新的EDA 流程，赋能高端存储器的设计、验证和 YPPA（指芯片良率、功耗、性能、尺寸四大核心指标）优化。

日期2023年11月15日