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英集芯(688209)公司快报:聚焦“快充协议+电源管理”赛道 深化构筑数模混合IC设计能力

国投证券股份有限公司 2022-05-31

英集芯 --%

专注数模混合芯片设计,坚持品牌客户战略。公司专注于高性能、高品质数模混合芯片设计,围绕电源管理芯片、快充协议芯片集成化、高效低功耗、数字化、智能化等发展趋势,自主研发了多项核心技术,能够缩短客户成品方案研发周期,简化产品生产过程,在移动电源、快充电源适配器等应用领域具有优势地位,预计未来将持续在电机驱动芯片、汽车电子、物联网领域得到拓展。公司持续深化SoC解决方案能力,相较传统分立芯片解决方案,有助于提升性能、减低成本/功耗、加快开发进度,以快充协议芯片为例,公司设计的芯片产品通过了高通、联发科、展讯、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权。

谨遵市场发展导向,坚持创新驱动奠定产品开发技术基础。为满足不断释放的终端应用市场需求,公司以行业前沿技术和客户需求为导向,依托自主研发核心技术,持续推进产品更新迭代,产品灵活多样,深入市场。电源管理芯片基于自主研发的数模混合SoC集成技术,兼具模拟芯片和数字芯片优势,广泛应用于移动电源、无线充电器、TWS耳机充电仓、车载充电器等。公司在快充协议领域研发了快充接口协议全集成技术,支持Apple、高通、联发科、华为、展讯、OPPO等品牌的多种快充协议。并开展对信号链芯片的研发,如16bit SAR ADC、信号放大器等芯片。

进口替代推动国内集成电路行业发展,数字化与智能化开拓下游需求。智能化时代的来临以及国产替代需求的旺盛,推动了国内集成电路行业的蓬勃发展,并且由于消费电子产品应用领域的拓展和使用时长的增加,电源管理及快充市场迅速成长。根据Grand View Research统计数据,预计2022年全球移动电源市场达将达214.70亿美元,公司所属行业下游领域有较大的发展空间。公司在对现有电源管理芯片、快充协议芯片进行不断升级的同时,持续在家用电器、物联网等方向进行布局,加大对物联网SoC芯片、家电和工业级电机驱动芯片、蓝牙SoC芯片的研发力度,预计未来拓展到智能手机市场、笔记本电脑市场、电动工具市场、智能家居设备等市场。

投资建议:我们预计公司2022年~2024年收入分别为10.88亿元、15.26亿元、21.46亿元,归母净利润分别为2.54亿元、3.6亿元、5.08亿元,首次覆盖,予以“买入-A”投资评级。

风险提示:新产品研发进度不及预期、市场竞争加剧风险、国产化替代进程不及预期。

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