截至2026年2月26日,
英集芯(688209)的融资余额录得2.55亿元,整体呈现下降趋势,杠杆水平较低。市场对其短期情绪偏谨慎,融资活跃度处于一般状态,同时融资余额已连续8天减少,目前位于历史中位区间。
具体而言,
英集芯当日融资余额为2.55亿元,在两市融资余额排名中位列第2115位,而在
半导体行业中则排在第129位。其融资余额仅为行业平均水平的0.2倍,表明其在行业中属于一般地位,尚未达到龙头或重要级别。
从融资余额变化看,单日融资余额减少0.05亿元,降幅为1.9%;过去5日累计减少0.31亿元,降幅达10.9%;而过去20日则减少0.18亿元,降幅为6.5%。融资余额已连续8天呈现减少态势,当前处于近1年历史分位数的64.0%,位于历史中位区间。
从融资交易行为看,当日融资买入额为0.22亿元,偿还额为0.27亿元,净卖出金额为0.05亿元,净买入占比为-2.0%。融资资金已连续7天呈现净卖出状态,减仓强度较高,显示出资金持续撤离的现象。
从融资活跃度看,当日融资买入额占成交额的比例为8.3%,活跃度处于一般水平。融资余额占流通市值的比例为2.5%,杠杆水平较低。此外,5日融资余额年化增速为-546.50%,20日增速为-78.10%,均反映出融资余额快速收缩的趋势,需关注短期流动性风险。
从市场地位看,
英集芯融资余额占两市融资总额的比例为0.01%,占
半导体行业融资总额的比例为0.13%,行业集中度较低。其融资余额与流通市值的比例显著低于行业平均水平,显示融资资金对其参与度较为有限。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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