事件：发布可转债预案，资金拟投向轻质材料项目2025 年11 月21 日，公司公布发行可转换公司债券预案，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币5.76 亿元。拟使用本次募集资金金额中4.65 亿元用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目，通过本项目的实施，公司将构建和强化以轻质材料应用为基础的先进制造工艺的研发及规模化制造能力，推进和完善公司多样化精密零部件平台建设。

AI 驱动产品形态多元演进，轻量化为智能终端创新方向之一AI 对智能终端功能体系与应用场景的重构，驱动产品形态向多元化方向演进，不仅催生行业增量市场，更促使硬件厂商将轻量化作为核心创新方向之一。以AI 手机、AIPC、AI 眼镜为代表的新型智能终端加速渗透消费市场，其核心应用场景正从传统固定式操作向穿戴、手持及移动化交互迁移。鉴于端侧AI 功能使用频率与其在多场景下实现人机直接交互的能力高度关联，智能终端设备的轻便性与便携性已成为消费者购机决策的关键要素。以钛合金、镁（铝）合金以及碳纤维为代表的轻质材料，与以3D 打印、半固态压铸为代表先进制造工艺，协同创新组成的差异化技术解决方案，成为行业内头部企业实现“功能升级、重量不升级”或“减重不减配”的首选。

有序推进新增生产基地投产，盈利能力有望逐步改善为了增强对下游市场的供应保障能力，公司在2025 年上半年同步大力推进越南工厂、湖南工厂等新生产基地的投产进度，加快半固态压铸、3D 打印及碳纤维相关的自动化与智能化的产线建设，为客户提供配套的定制化、柔性化的生产交付能力，从而推进和完善公司多样化精密零组件平台建设，为公司未来的业务增长提供坚实的产能支撑。目前，公司正处于一个投入期和准备期，整体业绩短期内承受一定的压力。后续，随着新业务的需求转化为实际的订单，新增产能规模效益逐步释放，公司的盈利能力有望逐步改善。

投资建议：

我们预计公司2025-2027 年收入分别为11.02 亿元、14.80 亿元、20.25 亿元，归母净利润分别为0.88 亿元、1.88 亿元、3.05 亿元。

采用PS 估值法，考虑到公司作为MIM 龙头公司，随着下游应用逐步扩展以及公司新增产能带来的规模效益逐步释放，给予公司2025 年10 倍PS，对应目标价68.09 元/股，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：

下游需求不及预期；市场竞争加剧；产能释放不及预期；项目进度不及预期。