本报告导读：

随着大模型的不断迭代优化，我们持续看好AI 端侧、AI 芯片和车规CIS 芯片。

投资要点：

投资建议：随 着大模型的不断迭代优化，我们持续看好AI 端侧、AI 芯片和车规CIS 芯片。1）AI 端侧：兆易创新、恒玄科技、瑞芯微；2）AI 芯片：寒武纪、海光信息；3）CIS 芯片：韦尔股份、思特威。

AI 端侧：SoC 板块业绩持续强劲，主要系下游智能化渗透率提升及消费电子补贴性政策，带来汽车电子、AIoT、机器人等端侧AI 芯片需求。根据24 年Q1 到25 年Q1 的业绩情况分析，整个SoC 板块自24Q1 开始进入业绩拐点，后面24Q2-25Q1 均处于同比高增的状态，已经接近4 个季度。分析25Q1 的业绩情况，其中表现强劲的主要包括全志科技、恒玄科技、瑞芯微、炬芯科技，营收同比增幅在50%以上，扣非归母净利润同比增幅在200%以上。这主要受益于端侧AI 场景的持续性开拓和公司自身高端SoC 芯片的放量。

分析25Q1 的毛利率情况，同比均处于增长状态，可见整体产品迭代的升级趋势。我们认为如果后续AI 端侧在AI 眼镜、AI 手机、AI玩具、AI PC 等场景内能够持续成长，SoC 板块的业绩将持续高增，尤其在各种端侧推理大模型开源的背景下。

AI 芯片：AI 芯片板块业绩逐步兑现，GPU 芯片开始放量，ASIC 芯片项目逐步落地，随着后续国内大模型加速推进，AI 芯片板块将进入增长快车道。根据24 年Q1 到25 年Q1 的业绩情况分析：1）GPU：整个GPU 板块已经开始进入业绩放量状态，尤其是25 年Q1业绩来看，寒武纪营收11.09 亿，扣非归母净利润2.76 亿，同环比高增明显；海光信息营收23.81 亿，扣非归母净利润4.42 亿，同比+62.63%，环比+29.71%。2）ASIC：各家ASIC 大厂业务正处于合作研发初期，尚未进入放量阶段。我们认为在Deepseek 等大模型开源的背景下，各家互联网厂商将推出更多类似MCP 的AI 应用/智能体，带动下游对AI 芯片的需求逐步爆发，国内诸如寒武纪、海光信息等具有高性能的AI 芯片的厂商将深度受益。另外，随着推理端的逐步渗透，各种互联网大厂同时开始研发更多高效率的ASIC 芯片，以高效运行AI 模型。

CIS 芯片：CIS 芯片受益于汽车智驾渗透率提升，快速放量，随着后续L3/4 的推进，CIS 板块有望拓展第二增长快车道。根据24 年Q1 到25 年Q1 的业绩分析：具有车规CIS 业务的韦尔股份和思特威在25Q1 业绩增长明显，韦尔股份扣非归母净利润8.48 亿，同比+49.88%，环比+11.11%；思特威扣非归母净利润1.89 亿，同比+864.99%，环比+118.80%；我们认为随着比亚迪等车厂加速推进汽车智能化速度，CIS 芯片将获得量价齐升，汽车CIS 板块将深度受益。

风险提示。国际贸易摩擦风险、国内半导体技术突破不及预期、宏观经济波动风险