7月15日有投资者向思特威(688213)提问：1、“公司2026年募投计划中有近4.6亿元专项用于光互连研发，且组建了由资深专家领衔的HOC BG。请问目前该事业群的研发人员占比及薪酬激励体系如何？未来1-2年内，这些高强度的研发投入预计将在哪些核心产品上转化为实际的商业竞争力？

7月29日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司2026年度向特定对象发行募集资金拟用于面向“高性能影像应用的CIS”“智能驾驶的CIS”“视觉AI的CIS和端侧AI ASIC”的解决方案研发及产业化项目，以及补充流动资金项目。本次募投项目旨在结合技术发展趋势和市场需求，稳步深化公司“3+AI”战略布局，加速产品矩阵高端化与品牌价值升级，完善多元业务布局。在光互连业务方面，公司HOC高速光互联事业群核心成员均拥有10年以上相关领域从业经验，已构建覆盖光器件、高速电路、信号处理与系统集成的全栈式研发能力。公司始终将创新与人才视为企业发展的核心驱动力，已搭建完善的培训体系与激励政策。目前公司该项业务处于研发阶段，将秉持开放合作、共建产业链生态的理念，持续投入研发力量，推动高速光互连业务落地，具体进展与经营情况敬请关注公司后续披露信息，请广大投资者理性决策，注意投资风险。感谢您对公司的关注与支持，谢谢！