10月23日有投资者向思特威(688213)提问：董秘您好。据了解，公司与晶合集成达成了长期产能协议，第二阶段目标是月交付4.5万片Stacked晶圆。请问公司预计何时能达到这一产能爬坡目标？当前5000万像素产品在智能手机业务中的营收占比是否持续提升？除了已公开的华为、小米等客户，在荣耀、OPPO、vivo等品牌的主力机型中导入进度如何？

11月18日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司与晶合集成在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大了合作力度，国产Stacked BSI平台已成功量产多款兼顾性能与成本优势的5000万像素手机应用CMOS图像传感器产品，如SC532HS、SC562HS等。未来，公司将继续加强协作，共同推动国产CIS工艺的创新与发展。

智能手机业务领域，公司与多家客户的合作持续全面加深、产品满足更多的应用需求，公司创新研发推出的基于Lofic HDR® 2.0技术的多款高阶5000万像素产品出货量大幅上升，以及基于国产Stacked BSI平台的多款产品量产出货，带动公司智能手机领域营业收入显著增长。公司客户情况请以公司披露的定期报告及其他临时公告为准。感谢您对公司的关注与支持，谢谢！