Ernst & Young Hua Ming LLP 安永 华明会计师事务所（特殊普 通 合伙） Tel 电话: +86 10 5815 3000

Level 16 Ernst & Young Tower 中国北京巿东城区东长安街 1 号 Fax 传真: +86 10 8518 8298

Oriental Plaza 东方广场安永大楼 16 层 ey.com

1 East Chang An Avenue

邮政编码:100738

Dong Cheng District

Beijing China 100738

关于对思特威（上海）电子科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函回复的专项说明

上海证券交易所：

安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“安永”、“我们”或“发行人会计师”）审计了思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”、“公司”或“发行人”）2023年度、2024年度及2025年度的财务报表（以下简称“申报财务报表”），并分别于 2024 年 4 月 26 日出具了编号为安永华明（2024）审字第 70044970_B01 号的无保

留意见审计报告、2025 年 4 月 16 日出具了编号为安永华明（2025）审字第 70044970_B01

号的无保留意见审计报告以及2026年3月27日出具了编号为安永华明（2026）审字第

70044970_B01 号的无保留意见审计报告。

按照企业会计准则的规定编制财务报表是公司管理层的责任。我们对2023年度、2024年度及2025年度（以下简称“报告期”）的财务报表执行审计程序的目的，是对2023年度、2024年度及2025年度的财务报表是否在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制

是否公允反映思特威（上海）电子科技股份有限公司2023年12月31日、2024年12月31日和2025年12月31日的合并及公司财务状况以及2023年度、2024年度及2025年度的合

并及公司经营成果和现金流量表发表审计意见不是对上述2023年度、2024年度及2025年度的财务报表中的个别项目的金额或个别附注单独发表意见。

根据上海证券交易所（以下简称“贵所”）于2026年4月27日下发的《关于思特威（上海）电子科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）[2026]59号）（以下简称“《问询函》”），我们以对上述申报财务报表执行的审计及核查工作为依据，对《问询函》中提出的需由申报会计师进行核查的相关问题回复如下。

7-2-1目录

问题1、关于本次募投项目及融资规模.................................3

7-2-2问题1、关于本次募投项目及融资规模根据申报材料，1）本次发行拟募集资金总额不超过320000.00万元，拟用于“面向高性能影像应用的 CIS 解决方案研发及产业化项目”（以下简称影像CIS项目）、“面向智能驾驶的 CIS 解决方案研发及产业化项目”（以下简称智驾 CIS 项目）、“面向视觉 AI 的 CIS 和端侧 AI ASIC 解决方案研发及产业化项目”（以下简称视觉 AI CIS项目）及补充流动资金。2）影像 CIS 项目预计所得税后财务内部收益率为19.15%，静态投资回收期为7.02年（含建设期）;智驾CIS项目预计所得税后财务内部收益率为 25.71%，静态投资回收期为 6.24年（含建设期）;视觉 AI CIS 项目预计所得税后财务内部收益率为 15.19%，静态投资回收期为6.82年（含建设期）。

请发行人：（1）结合本次募投项目产品在报告期内生产经营情况，端侧 AIASIC 性能升级的具体体现以及与现有业务产品的协同性等，说明本次募投项目是否涉及新产品，是否符合募集资金投向主业要求；结合公司研发业务流程，本次募投项目相关研发积累、技术难点及最新研发进展，后续商业化安排等，说明本次募投项目产品研发及产业化实施是否存在重大不确定性，产能消纳是否具备可行性及商业合理性；（2）结合本次募投产品效益测算过程，价格、成本费用、产销情况等参数选取依据，报告期内公司同类项目或产品的实际效益等，说明本次效益测算是否审慎、合理；（3）结合本次募投项目软硬件等资产投入、研发

人员费用等研发投入的具体内容及测算依据等，说明本次融资规模的合理性。

请发行人结合收入结构及变动情况、行业发展趋势及下游需求变化、募投项

目实施和预期效益等情况，针对性、个性化披露实际面临的风险因素，并对风险因素作定量分析。

请保荐机构进行核查并发表明确意见。请保荐机构及申报会计师根据《证券期货法律适用意见第18号》第5条、《监管规则适用指引一一发行类第7号》

第5条对问题（2）（3）进行核查并发表明确意见。

7-2-3【回复】

一、发行人说明：

二、结合本次募投产品效益测算过程，价格、成本费用、产销情况等参数

选取依据报告期内公司同类项目或产品的实际效益等，说明本次效益测算是否审慎、合理

（一）本次募投产品效益测算过程，价格、成本费用、产销情况等参数选取依据公司本次募投项目中“面向高性能影像应用的 CIS解决方案研发及产业化项目”、“面向智能驾驶的 CIS 解决方案研发及产业化项目”、“面向视觉 AI 的CIS和端侧 AI ASIC解决方案研发及产业化项目”涉及收益测算，其具体测算依据、测算过程如下：

1、测算依据

关键指标测算依据

以公司或市场同类型产品的销售单价为参考基准，基于谨慎性原则在测算时产品单价进行了更稳健的定价

以公司同类产品历史销售数量、综合考虑下游市场需求、市场发展趋势、自产品数量

身实际经营情况、相关产品合理的市场占有率等因素进行合理估算

以公司或市场同类型产品的毛利率为参考基准，基于谨慎性原则在测算时进毛利率行了更稳健的毛利率选择营业收入营业收入测算由预计销售数量乘以预计销售单价得出

营业成本总成本由营业收入和产品毛利率决定，营业成本=收入*（1-毛利率）销售费用参考公司历史（2025年度）销售费用占比确定

管理费用参考公司历史（2025年度）管理费用占比确定

研发费用根据项目相关人员成本、试制费等确定

税收参照公司现有水平和税率。其中，增值税税率为13%，城市维护建设税按增值税及附

缴纳的增值税的7%征收，教育费附加按缴纳的增值税的3%征收，地方教育费加

附加按缴纳的增值税的2%征收

所得税高新技术企业所得税税率15%其中，相关产品单价、数量、毛利率、费用的具体测算依据情况如下所示：

7-2-4（1）单价相关测算依据

本次募投项目公司产品单价测算系公司综合考虑同类产品销售价格、产品定

价原则、市场同类或类似产品价格等因素进行合理估算，具体如下：

项目产品类型测算依据

2亿像素超高清系列本系列产品定价参考了可比公司的可

比型号的平均单价，并在此基础上进行

5000万像素超高清系列更加稳健定价

HS 系面向高性能1亿像素超高清系列

列暂无相似可比竞品价格信息，参考公司影像应用的

6400 万像素超高清系列 现有 HS 产品定价情况并基于谨慎原则

CIS 解决方进行更加稳健定价案研发及产3200万像素超高清系列业化项目

2 亿像素高性能系列 暂无相似可比竞品价格信息，由于 XS

XS 系 系列面向旗舰机型整体单价较高，在前列 5000 万像素高性能系列 述 HS 系列 2亿像素、5000 万像素产品定价均价基础上进行合理定价本系列产品定价参考了可比公司的可

面向智能驾驶的 CIS 解决方案研发及产业化项目比型号的平均单价本系列产品定价参考了可比公司的可面向视医疗

面向视觉 AI 比型号的平均单价

觉 AI 的

的 CIS 和端

CIS

侧 AI ASIC 本系列产品定价参考了可比公司的可工业机器视觉解决方案研比型号的平均单价

发及产业化本系列产品的市场定位较为细分，暂无项目 相似可比竞品价格信息。公司对于其中端侧 AI ASIC较为基础的产品主要参考地平线、芯驰科技等公司相应产品定价

上述单价系公司根据市场调研并结合公司拟开发的产品确定，相关依据具有合理性。此外，考虑到产品量产后供应链持续完善、成本持续降低及后续新产品技术潜在升级等因素，上述产品在后续预期的市场生命周期中，销售单价按照自量产后按每年降低5%计算。综上，公司在本募投项目效益测算中使用的预期销售单价具有合理性。

（2）销量相关测算依据

1）面向高性能影像应用的 CIS 解决方案研发及产业化项目

本项目产品销量系公司综合考虑下游市场需求、市场发展趋势、自身实际经

营情况、相关产品合理的市场占有率等因素进行合理估算，并结合公司现有产品

7-2-5历史销售数量进行预估。

在市场需求及市场趋势层面，本项目产品主要应用于旗舰手机主摄、长焦、智能手机主摄、长焦、前摄、超广角、无人机影像、云台相机、运动相机等手持

影像设备摄像头等各类高性能影像设备，主要面向各类旗舰手机客户、中高端智能手机客户及手持影像设备、无人机影像等客户。根据 TSR统计，目标下游市场年出货量预计从2024年的44.57亿颗增长至2029年的45.21亿颗。尽管目标下游市场的整体出货量趋于平稳，但总量依然维持在庞大的规模基数之上。另一方面，随着终端设备向高像素、高画质演进，下游市场呈现出高端化升级趋势，为CIS厂商提供了结构性机会，亦为本项目所聚焦的高性能影像芯片带来了确定的增量渗透空间与持续的迭代替换需求。因此，随着相关行业的稳步发展，相关客户对于本项目相关的芯片需求将持续增长。

公司在进行销量预测时，参考了公司报告期内相关业务发展情况及同类产品的销售情况。同时，公司结合本项目相关芯片研发升级的性能指标、市场趋势等分析以及过往芯片产品生命周期内销售需求等行业惯例情况，综合研判论证。

综上，本项目销量预测系在上述多因素综合考虑的基础上，经审慎估算后得出，具备合理性。

2）面向智能驾驶的 CIS 解决方案研发及产业化项目

本项目产品销量系公司综合考虑下游市场需求、市场发展趋势、自身实际经

营情况、相关产品的市场占有率等因素进行合理估算。本次测算产品系公司针对现有成熟产品的技术升级，可以进一步丰富产品矩阵并更好服务客户。

公司在进行销量预测时，参考了公司报告期内业务发展情况及同类产品的销售情况。同时，公司结合本项目相关芯片研发升级的性能指标、市场趋势等分析以及过往芯片产品生命周期内销售需求等行业惯例情况，综合研判论证。

公司依托前期在舱内及舱外基础视觉产品上积累的技术壁垒与客户信任，目前正全面且顺畅地向 ADAS 前视与周视等高阶领域导入。在目前的市场竞争中，公司在国内市场的座舱内应用新项目中竞争优势突出，预期能够取得较为良好的

7-2-6客户需求。在前视、周视、后视等 ADAS 领域，公司积极推动在比亚迪、奇瑞、吉利等标杆客户导入，公司基于上述市场情况及自身对市占率的合理预估，对各年的预计销量进行了整体研判。

综上，本项目销量预测系在上述多因素综合考虑的基础上，经审慎估算后得出，具备合理性。

3）面向视觉 AI 的 CIS 和端侧 AI ASIC 解决方案研发及产业化项目

本项目产品销量系公司综合考虑下游市场需求、市场发展趋势、自身实际经

营情况、相关产品的市场占有率等因素进行合理估算。

面向视觉 AI 的 CIS 解决方案中医疗及工业机器视觉产品的规划销量主要基于现有既有客户的明确项目需求，公司按照项目在建设完成后达到峰值产能（即项目开始后第八年）可以完全满足客户需求为假设测算销量，并结合导入的进展预期对各年的销量增长情况进行了合理预估。

在端侧 AI ASIC领域，公司主要基于谨慎的市占率对销量进行预测。基于弗若斯特沙利文统计全球视觉 AI SoC 出货量对销量的市占率进行测算，预计

2026-2029年在对应细分市场市占率低于0.05%，并根据公司对客户需要、市场

导入进展的综合判断对各年的销量增长情况进行了合理预估。

（3）毛利率相关测算依据

公司本次募投项目的预测毛利率主要参考公司自身经营情况，以2025年度的各业务毛利率水平为基准对本次募投项目的预测毛利率进行估算。对于公司暂未大规模量产的产品，参考了同行业中在相关领域具备代表性的企业的对应业务线毛利率情况，具体情况如下：

项目产品测算说明

面向高性能影像应用的 XS 系列 本项目毛利率主要参考公司现有稳定量产高性

CIS解决方案研发及产业 能影像产品毛利率情况，同时与市场同类公司比化项目 HS 系列 较判断测算的谨慎性本项目毛利率主要参考公司现有汽车电子毛利

面向智能驾驶的 CIS 解率情况，并考虑车载业务导入周期相对更长，在决方案研发及产业化项 车载 CIS

现有业务基础上进一步谨慎判断，同时与市场同目类公司比较判断测算的谨慎性

7-2-7项目产品测算说明

由于公司暂无医疗 CIS量产产品，本项目毛利率测算以同业公司中唯一披露该数据的长光辰芯医疗为基准；考虑到医疗赛道的高毛利属性及公司作

为后发者的市场拓展周期，基于财务谨慎原则，在长光辰芯的基础上作了适度下调测算

面向视觉 AI 的 CIS 和端 本项目毛利率测算以公司现有机器视觉业务为

侧 AI ASIC解决方案研发 工业机器视觉 内部基准，并与同行业可比公司情况进行对比，及产业化项目测算依据合理且审慎

主要参考从事视觉 AI SoC芯片业务的上市公司，从产品形态、具体功能及业务定位方面与公司本

端侧 AI ASIC 产品类似，本项目毛利率测算以上述公司的智能汽车/车载产品毛利率均值为基础上进行合理估算

由上表可见，公司募投项目产品的毛利率系基于公司或市场同类型产品的毛利率为参考基准，基于谨慎性原则确定，测算所用依据合理、测算谨慎。

（4）费用相关测算依据

公司本次募投项目效益测算中涉及的销售费用、管理费用主要参考公司

2025年度的相关情况，其中取销售费用率为1.66%、管理费用率为1.50%。具备合理性。

类别测算取值公司2025年度情况

销售费用率1.66%1.66%

管理费用率1.50%1.50%公司本次募投项目效益测算中的研发费用主要依据各项目规划的各年实际

需要的研发费用，本次募投项目的具体研发投入参见本回复“问题1/三/（一）”中关于研发人员费用及试制费用的情况。

2、测算过程

基于前述单价、销量、毛利率、费用、税金及附加等相关因素的合理测算，公司测算了本次募投项目各年的营业收入、营业成本、销售税金及附加、期间费用、利润总额、所得税和净利润情况。本次募投项目通过计算各期“现金流入-现金流出”得出净现金流量，并以此依照内部收益率计算公式测算税后内部收益率。经测算，本次募投项目具有良好的经济效益，具体如下：

7-2-8投资总额内部投资回收期（含序号项目名称（万元）收益率建设期）

面向高性能影像应用的 CIS 解决方案

1144468.5619.15%7.02年

研发及产业化项目

面向智能驾驶的 CIS 解决方案研发及

275311.8625.71%6.24年

产业化项目

面向视觉 AI的 CIS 和端侧 AI ASIC 解

374089.4115.19%6.82年

决方案研发及产业化项目

4补充流动资金26130.17不适用不适用

（二）报告期内公司同类项目或产品的实际效益

1、公司同类项目或产品的实际效益

报告期内，公司持续从事高性能 CMOS图像传感器产品的研发、生产及销售，除前次募投项目（即首发募投项目）外，公司未对其他项目单独进行效益测算。

公司实施完成的同类项目主要包含首次公开发行股票并在科创板上市的募集资金投资项目。前次募投项目中的“CMOS 图像传感器芯片升级及产业化项目”与本次募投项目主要投向均为 CIS芯片的研发及产业化且可评价效益，具备可比性。

其预测效益与本次募投项目的对比情况如下：

类型项目名称内部收益率投资回收期

面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及

19.15%7.02年

产业化项目

面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化

本次募投25.71%6.24年项目

面向视觉 AI 的 CIS 和端侧 AI ASIC 解决方

15.19%6.82年

案研发及产业化项目

前次募投 CMOS 图像传感器芯片升级及产业化项目 17.48% 5.37 年

由上可见，公司本次募投项目的效益预测情况与报告期内同类可比项目的情况不存在显著差异。

公司本次募投项目与公司既有业务密切相关。本次募投项目的各项参数均主要按照公司报告期内的历史数据以及市场需求进行合理估算，项目的毛利率水平与报告期内公司的平均毛利率水平接近，具有合理性。具体说明详见本回复“问题1”之“二/（一）/1/（2）毛利率相关测算依据”

7-2-92、同行业可比公司或类似项目的效益情况

公司本次募投项目效益与同行业可比公司及近期芯片设计行业融资建设项

目的效益情况对比如下：

序号公司时间项目名称内部收益率投资回收期

1 豪威集团 2020 年 CMOS 图像传感器研发升级项目 未披露 未披露

12英寸CIS集成电路特色工艺研发

2格科微2021年12.68%7.67年

与产业化项目

车载 ISP系列芯片的研发与产业化

3北京君正2021年17.18%8.08年

项目

Wi-Fi 7 路由器芯片研发及产业化

21.48%6.57年

项目

Wi-Fi 7 智能终端芯片研发及产业

4乐鑫科技2025年21.25%6.62年

化项目

基于 RISC-V自研 IP 的 AI 端侧芯

22.31%6.31年

片研发及产业化项目

端侧 AI 及配套芯片研发及产业化

19.63%6.18年

项目

5艾为电子2025年车载芯片研发及产业化项目18.51%6.42年

运动控制芯片研发及产业化项目19.76%6.02年智能算力领域电源管理芯片研发

15.10%6.74年

及产业化项目

6南芯科技2026年车载芯片研发及产业化项目15.42%6.69年

工业应用的传感及控制芯片研发

15.64%6.64年

及产业化项目

注：投资回收期指税后含建设期口径。

经与同行业及半导体 Fabless 公司的类似募投项目对比，本次募投项目效益水平均处于半导体芯片设计行业研发及产业化项目的合理区间内，整体项目效益测算具备合理性与谨慎性。

综上所述，本次募投项目的效益测算谨慎合理。

三、结合本次募投项目软硬件等资产投入、研发人员费用等研发投入的具

体内容及测算依据等，说明本次融资规模的合理性

（一）本次募投项目软硬件等资产投入、研发人员费用等研发投入的具体内容及测算依据

公司本次发行股票拟募集资金总额不超过320000.00万元（含本数），募

7-2-10集资金扣除发行费用后的净额全部用于下列项目建设，具体情况如下：

单位：万元序号项目名称投资总额拟使用募集资金

面向高性能影像应用的 CIS 解决方案研发及产业

1144468.56144468.56

化项目

2 面向智能驾驶的 CIS 解决方案研发及产业化项目 75311.86 75311.86

面向视觉 AI 的 CIS 和端侧 AI ASIC 解决方案研发

374089.4174089.41

及产业化项目

4补充流动资金26130.1726130.17

合计320000.00320000.00

各项目的软硬件等资产投入、研发人员费用等研发投入的具体内容及测算依

据具体情况如下：

1、面向高性能影像应用的 CIS 解决方案研发及产业化项目

本项目总投资144468.56万元，拟全部通过募集资金投入，具体资金投资计划如下表：

单位：万元序号项目投资金额拟使用募集资金额占比

1资产投入57416.4257416.4239.74%

1.1设备采购费用23525.9023525.9016.28%

1.2软件采购费用600.00600.000.42%

1.3光罩模具费33290.5233290.5223.04%

2研发投入67464.3667464.3646.70%

2.1研发人员费用35889.8335889.8324.84%

2.2试制费用31574.5331574.5321.86%

3基本预备费2497.632497.631.73%

4铺底流动资金17090.1517090.1511.83%

合计144468.56144468.56100.00%

（1）设备及软件采购费用本项目所需软硬件设备价格测算依据主要系参考公司同类或相似设备历史

采购价格、供应商报价等因素进行合理估算。在测算时采用公司历史可比采购的单价，具体构成如下：

7-2-11单位：万元

序号名称数量测算单价金额

一、设备采购

1 CP Prober 117 91.20 10670.40

2 CP tester 59 70.00 4130.00

3图像采集卡12640.005040.00

4测试电脑19891.502983.50

5光源1176.00702.00

小计23525.90

二、软件采购

1 EDA 软件 / / 600.00

小计600.00

合计24125.90

由上表可见，本项目采购的各种类型设备单价均系基于公司历史采购情况进行的合理测算。

在核心测试设备及其配套设备的采购测算上，公司主要借鉴了全资子公司昆山思特威相近产品的实际测试经验与测试需求。具体设备测算依据如下：

名称与销量的配比关系

CP Prober测试的产品形态为晶圆。主要基于公司历史待测晶圆的 Gross Die、每月工作天数、每天工作时长及每片晶圆需要测试的时长经验，并结合本项目在建设期内的预计销量，综合测算得出。具体计算公式为：设备数量=（当CP Prober年预计销量/Gross Die）*每片晶圆测试时长/每天运转小时数/每月工作天

数/12 个月。同时公司根据产品对不同 CP Prober 的需求分别按照上述逻辑测算，得出每年的设备需求量CP tester 测试的产品形态为晶圆。在高端的高性能影像（即 XS 系列）方面，其产品的可靠性要求更高，需要采购 CP 测试机以保障产品质量，CP 测试机数量需求与 CP Prober 的测算逻辑基本一致，设备数量=（当年预计销量CP tester/Gross Die）*每片晶圆测试时长/每天运转小时数/每月工作天数/12 个月。

其中涉及的测试市场、运转小时数及工作天数的情况不同，基于上述测算得出每年的设备需求量

光源光源设备与测试设备按1:1的比例进行配置，同时预留少量冗余图像采集卡与 CP 测试设备的基础配比一般为 1:1，同时额外增加少数几张采图像采集卡集卡作为预备

测试电脑作为测试设备的控制终端，通过专用软件向设备发送控制指令，一测试电脑般单台设备需要匹配多个测试电脑，分别负责不同功能模块，同时叠加电脑硬件的预计使用寿命及换新周期因素，综合测算测试电脑与设备的最终配置

7-2-12名称与销量的配比关系

比例为17:1

公司本次募投项目 EDA采购需求主要参考历史采购情况。公司 EDA授权期限通常为3年。前次采购预计授权可覆盖至2026年；本次募投项目建设期4年，公司按照新增一轮的采购预算进行测算，预估金额2400万元，按照各项目实际需求在项目中进行合理分配。

综上所述，本项目所需相关软硬件采购数量主要系综合考虑公司本项目实际需要、现有研发情况等因素进行合理估算，采购价格主要系综合考虑公司历史上同类或相似软件、设备历史采购价格、供应商市场报价等因素进行合理估算，具有合理性。

（2）光罩模具费

本项目光罩模具费主要为研发及后续过程全套光掩模版的开发与制造费用，主要考虑研发的芯片数量、芯片的工艺及后续拟流片的晶圆厂，依据当前市场定价水平、制程工艺、公司历史采购单价等因素预估对应各规格芯片的光罩费用。

具体构成如下：

单位：万元系列金额测算说明

参考公司历史 HS 系列产品的光罩单价并结合本项目研发数量

HS 系列 6190.52测算

主要参考公司历史 XS 系列产品的光罩单价并结合本项目研发数量测算。对于制程较为先进、产品技术要求更高的产品，公XS 系列 27100.00

司结合历史光罩价格并合理预估升级带来的光罩费用增加，按谨慎性原则预估

合计33290.52本项目光罩费用单价主要参考公司报告期内已发生的可比型号的平均光罩费用，针对涉及先进工艺制程升级的高阶 XS 系列产品，本项目以现有可比型号的光罩费用为基准，充分考量制程迭代与工艺升级影响并参照历史同类项目升级的支出情况，对该部分光罩费用进行了合理预测。

7-2-13（3）人员费用

本项目人员费用为35889.83万元，主要由研发人员薪酬构成。研发人员工资按照项目所需研发人数*研发人员平均薪酬进行测算。其中，研发人员数量主要系根据研发各年的项目投入情况、研发内容预估研发投入人员数量。研发人员薪酬主要系根据公司历史研发人员薪酬水平进行合理估算。2025年度公司研发人员按年初年末平均人数计算的人均薪酬为61.83万元/年，本项目研发人员起始人均薪酬为60.00万元/年，建设期4年内按照5%年平均涨幅调整，本项目研发人员人均薪酬符合公司研发人员人均薪酬水平。

此外，近期芯片设计企业再融资中研发及产业化项目的研发人员人均薪酬情况如下：

人均薪酬（万项目参考依据

元）

乐鑫科技2025年度向特定对象发行股票测算第一年研发人均薪酬70.00

寒武纪2025年度向特定对象发行股票测算第一年研发人均薪酬79.96

艾为电子2025年度发行可转换公司债券测算第一年研发人均薪酬65.00

本项目取值-60.00

由上表可见，本项项目测算的研发人员人均年薪处于近期芯片设计企业再融资测算研发人均薪酬的可比区间内，即测算具备合理性。

（4）试制费用

本项目试制费用主要为将集成电路设计转化为芯片中产生的流片、封装、检

测等试生产费用，主要由加工次数或材料的数量乘以加工单价或材料单价得出。

其中，加工次数或材料数量主要依据项目产品研发实际需求、制程工艺、流片方式、公司历史研发经验等因素预估；加工单价或材料单价主要依据当前市场定价

水平、制程工艺、流片方式、公司历史采购单价等因素预估。

本项目试制费用合计为31574.53万元，其中包含流片费用28972.00万元、其他材料费1705.74万元及检测费896.80万元。具体构成如下：

1）流片费

7-2-14单位：万元

系列金额测算说明

HS 系列 5740.00 参考公司历史可比 HS 系列产品的流片单价

XS 系列作为公司目前最领先的手机 CIS 产品，本次技术迭代的幅度较大。与历史可比产品相比，其研发过程预计需要经历更多次的XS 系列 23232.00 流片验证，进而推高了单颗芯片的成本。公司结合过往研发经验，并综合考量预计增加的流片频次，在历史流片成本基础上进行合理预估

合计28972.00公司本项目的流片费用主要基于公司历史可比产品的单颗研发流片支出测算，其中针对涉及先进工艺制程升级的高阶 XS 系列产品，本项目以现有可比型号的流片费用为基准，充分考量制程迭代、工艺升级影响导致的流片验证次数增加，在参照历史同类项目支出情况的基础上，对本次高阶 XS 系列涉及的流片费用进行合理的升级预测。上述测算具备合理性。

2）其他材料费

单位：万元系列金额测算说明

HS 系列 684.78 参考公司历史可比 HS 系列产品的其他材料单价

参考公司历史可比 XS 系列产品的平均其他材料单价。本次研XS 系列 1020.96 发中涉及的其他材料相对较少，出于谨慎性考虑采用历史单价

合计1705.74公司本项目的其他材料费用均基于公司历史可比产品的单颗芯片研发中的

其他材料支出情况测算，具有合理性。

3）检测费

单位：万元系列金额测算说明

HS 系列 231.36 参考公司历史可比 HS 系列产品的检测费用单价

参考公司历史可比 XS 系列产品的平均检测费单价。本次研发XS 系列 665.44

中涉及的检测费相对较少，出于谨慎性考虑采用历史单价合计896.80公司本项目的检测费均基于公司历史可比产品的单颗芯片研发中的检测费

支出情况测算，具有合理性。

7-2-15（5）基本预备费

预备费按建设投资的2%预计，即按照资产投资与产品研发投资合计金额的

2%测算，预计金额为2497.63万元，占本项目投资总额的1.73%。

近期同行业可比公司中研发与产业化项目的基本预备费测算情况如下：

公司占项目投资总

项目名称测算方式金额（万元）名称额的比例

端侧 AI 及配套芯片研

704.111.92%

发及产业化项目按照软硬件购置费艾为车载芯片研发及产业化

与研发费用合计金614.051.94%电子项目

额的2%测算运动控制芯片研发及产

556.141.94%

业化项目智能算力领域电源管理

526.001.15%

芯片研发及产业化项目按场地租赁及装修南芯车载芯片研发及产业化

费、设备购置费用的772.000.92%科技项目

5%测算

工业应用的传感及控制

821.001.30%

芯片研发及产业化项目

Wi-Fi 7 路由器芯片研

914.092.29%

发及产业化项目

以场地投资、软硬件

Wi-Fi 7 智能终端芯片

乐鑫设备投资以及试制575.052.30%研发及产业化项目

科技投资之和为基数，乘基于 RISC-V 自研 IP 的

以费率5.00%

AI 端侧芯片研发及产 1010.67 2.34%业化项目

基于五代 AI 芯片系列

3531.111.79%

产品研发及产业化项目

燧原 基于六代 AI 芯片系列

未披露3758.191.80%科技产品研发及产业化项目先进人工智能软硬件协

6600.041.96%

同创新项目

平均值1.80%

由上表可见，近期芯片设计企业研发及产业化项目的基本预备费占项目总投资的比例均值为1.80%，公司本项目基本预备费测算方式及测算比例与同行业公司不存在显著差异。

（6）铺底流动资金

在项目建设期以及运营初期，当收入尚未产生或仅少量现金流入、尚不能覆盖投资以外的付现成本时，为保证项目正常运转，存在的现金流缺口应由铺底流

7-2-16动资金补足。本项目铺底流动资金预计金额为17090.15万元，主要系根据未来

项目运营期所需营运资金数额加总后乘以铺底比例进行测算。

近期芯片设计企业募集资金投资项目中研发与产业化项目的铺底流动资金

测算情况如下：

公司名称项目名称投资占比

豪威集团 CMOS 图像传感器研发升级项目 10.84%

寒武纪面向大模型的芯片平台项目7.08%

智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目7.16%

南芯科技车载芯片研发及产业化项目8.54%

工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目8.60%

Wi-Fi7 路由器芯片研发及产业化项目 4.79%

乐鑫科技 Wi-Fi7 智能终端芯片研发及产业化项目 4.79%

基于 RISC-V自研 IP 的 AI 端侧芯片研发及产业化项目 4.79%

基于五代 AI芯片系列产品研发及产业化项目 8.84%燧原科技

基于六代 AI芯片系列产品研发及产业化项目 8.24%

上述均值7.37%

面向高性能影像应用的 CIS 解决方案研发及产业化项目 11.83%

发行人 面向智能驾驶的 CIS 解决方案研发及产业化项目 12.01%

面向视觉 AI的 CIS 和端侧 AI ASIC解决方案研发及产业化项目 7.85%

由上表可见，近期芯片设计企业研发及产业化项目的铺底流动资金占项目总投资的比公司本项目基本预备费测算方式及测算比例与同行业公司不存在显著差异。

2、面向智能驾驶的 CIS 解决方案研发及产业化项目

本项目总投资75311.86万元，拟全部通过募集资金投入，具体资金投资计划如下表：

单位：万元序号项目投资金额拟使用募集资金额占比

1资产投入20890.5720890.5727.74%

1.1设备采购费用10950.5710950.5714.54%

7-2-17序号项目投资金额拟使用募集资金额占比

1.2软件采购费用1000.001000.001.33%

1.3光罩模具费8940.008940.0011.87%

2研发投入44079.9344079.9358.53%

2.1研发人员费用36105.9036105.9047.94%

2.2试制费用7974.037974.0310.59%

3基本预备费1299.411299.411.73%

4铺底流动资金9041.959041.9512.01%

合计75311.8675311.86100.00%

（1）设备及软件采购费用本项目所需软硬件设备价格测算依据主要系参考公司同类或相似设备历史

采购价格、供应商报价等因素进行合理估算。其中，主要设备均基于公司历史采购的实际单价测算，部分其他测试设备按照市场定价情况确定。具体构成如下：

单位：万元序号名称数量测算单价金额

一、设备采购

1 FT Handler 53 41.60 2204.80

2 FT tester 53 27.39 1451.67

3 AOI 自动光学检测机 4 88.50 354.00

4自动贴膜机347.20141.60

5 CP Prober 15 91.20 1368.00

6 低温 CP Prober 5 158.00 790.00

7 CP tester 15 120.00 1800.00

2029.80596.00

8图像采集卡

8480.35296.80

3401.50510.00

9测试电脑

4241.50636.00

206.80136.00

10光源

1063.45365.70

11其他测试设备1030.00300.00

小计10950.57

7-2-18序号名称数量测算单价金额

一、设备采购

二、软件采购

1 EDA 软件 / / 1000.00

小计1000.00

合计11950.57

由上表可见，本项目采购的各种类型设备单价均系基于公司历史采购情况进行的合理测算。

在核心测试设备及其配套设备的采购测算上，公司主要借鉴了全资子公司昆山思特威相近产品的实际测试经验与测试需求。具体设备测算依据如下：

名称与销量的配比关系

CP Prober测试的产品形态为晶圆。主要基于公司历史待测晶圆的 Gross Die、每月工作天数、每天工作时长及每片晶圆需要测试的时长经验，并结合本项低温/CP目在建设期内的预计销量，综合测算得出。具体计算公式为：设备数量=（当Prober年预计销量/Gross Die）*每片晶圆测试时长/每天运转小时数/每月工作天

数/12个月

CP tester 测试的产品形态为晶圆。在车规级产品方面，其产品的可靠性要求更高，需要采购 CP测试机以保障产品质量，CP测试机数量需求与 CP ProberCP tester 的测算逻辑基本一致，设备数量=（当年预计销量/Gross Die）*每片晶圆测试时长/每天运转小时数/每月工作天数/12个月。其中涉及的测试市场、运转小时数及工作天数的情况不同，基于上述测算得出每年的设备需求量FT 相关测试设备测试的产品形态为芯片。其数量依据待测芯片数量、每月工FT Handler 作天数、每天工作时长、每次需要测试的时长及每次同时测试的芯片数量经验，并结合本项目在建设期内的预计销量，综合测算得出。具体计算公式为：

设备数量=当年预计销量*测试次数/单机测试量/每天运转小时数/每月工作

FT tester

天数/12个月

光源设备与 CP 测试设备按 1:1 的比例进行配置，光源设备与 FT tester 测光源

试设备按2:1的比例进行配置，同时预留少量冗余图像采集卡与 CP Prober设备的基础配比一般为 1:1。与 FT 测试设备的配比图像采集卡

一般为16:1，同时额外增加少数几张采集卡作为预备

测试电脑作为测试设备的控制终端，通过专用软件向设备发送控制指令，一般单台设备需要匹配多个测试电脑，分别负责不同功能模块，同时叠加电脑测试电脑

硬件的预计使用寿命及换新周期因素，综合测算测试电脑与设备的最终配置比例为17:1~8:1

AOI 自动光根据整体产量需求确定学检测机自动贴膜机根据整体产量需求确定

本项目所需相关软硬件采购数量主要系综合考虑公司本项目实际需要、现有

7-2-19研发情况等因素进行合理估算，采购价格主要系综合考虑公司历史上同类或相似

软件、设备历史采购价格、供应商市场报价等因素进行合理估算，具有合理性。

（2）光罩模具费

本项目光罩模具费主要为研发及后续过程全套光掩模版的开发与制造费用，主要考虑研发的芯片数量、芯片的工艺及后续拟流片的晶圆厂，依据当前市场定价水平、制程工艺、公司历史采购单价等因素预估对应各规格芯片的光罩费用。

具体构成如下：

单位：万元系列金额测算说明

参考公司历史可比产品的光罩单价情况，其中部分产品具备ADAS 全域高清 较高的技术继承性。基于此，预期本次研发的因设计修改或

5520.00

感知系列技术迭代导致的重复开模及改版次数将减少，故在历史价格的基础上向下调整，测算较为谨慎座舱智能监控

3420.00参考公司历史可比产品的光罩单价情况

系列

合计8940.00本项目光罩费用单价主要参考公司报告期内已发生的可比型号的平均光罩费用，以现有可比型号的光罩费用为基准，充分考量了公司产品开发需求，对该部分光罩费用进行了合理预测。

（3）人员费用

本项目人员费用为36105.90万元，主要由研发人员薪酬构成。研发人员工资按照项目所需研发人数*研发人员平均薪酬进行测算。其中，研发人员数量主要系根据研发各年的项目投入情况预估研发投入人员数量。研发人员薪酬主要系根据公司历史研发人员薪酬水平进行合理估算。2025年度公司研发人员按年初年末平均人数计算的人均薪酬为61.83万元/年，本项目研发人员起始人均薪酬为60.00万元/年，建设期4年内按照5%年平均涨幅调整，本项目研发人员人均薪酬符合公司研发人员人均薪酬水平。

（4）试制费用

本项目试制费用主要为将集成电路设计转化为芯片中产生的流片、封装、检

7-2-20测等试生产费用，主要由加工次数或材料的数量乘以加工单价或材料单价得出。

其中，加工次数或材料数量主要依据项目产品研发实际需求、制程工艺、流片方式、公司历史研发经验等因素预估；加工单价或材料单价主要依据当前市场定价

水平、制程工艺、流片方式、公司历史采购单价等因素预估。

本项目试制费用合计为7974.03万元，其中包含流片费用6531.60万元、其他材料费1031.49万元及检测费410.95万元。具体构成如下：

1）流片费

单位：万元系列金额测算说明

ADAS 全域高清感知系列 4800.00参考公司历史可比产品的流片单价

座舱智能监控系列1731.60

合计6531.60

公司本项目的流片费用均基于公司历史可比产品的单颗研发流片支出测算，具有合理性。

2）其他材料费

单位：万元系列金额测算说明

ADAS 全域高清感知系列 581.49 参考公司历史可比产品的单颗芯片研发中的

座舱智能监控系列450.00其他材料支出情况测算

合计1031.49公司本项目的其他材料费用均基于公司历史可比产品的单颗芯片研发中的

其他材料支出情况测算，具有合理性。

3）检测费

单位：万元系列金额测算说明

ADAS 全域高清感知系列 252.43 参考公司历史可比产品的单颗芯片研发中的

座舱智能监控系列158.51检测费情况测算

合计410.95

7-2-21公司本项目的检测费均基于公司历史可比产品的单颗芯片研发中的检测费

支出情况测算，具有合理性。

（5）基本预备费

预备费按建设投资的2%预计，即按照资产投资与产品研发投资合计金额的

2%测算，预计金额为1299.41万元，占本项目投资总额的1.73%。

公司本项目基本预备费测算方式及测算比例与同行业公司不存在显著差异。

具体情况参见本回复“问题1”之“三/（一）/1/（5）”。

（6）铺底流动资金

在项目建设期以及运营初期，当收入尚未产生或仅少量现金流入、尚不能覆盖投资以外的付现成本时，为保证项目正常运转，存在的现金流缺口应由铺底流动资金补足。本项目铺底流动资金预计金额为9041.95万元，主要系根据未来项目运营期所需营运资金数额加总后乘以铺底比例进行测算。

公司本项目铺底流动资金测算方式及测算比例与同行业公司不存在显著差异。具体情况参见本回复“问题1”之“三/（一）/1/（6）”。

3、面向视觉 AI 的 CIS 和端侧 AI ASIC 解决方案研发及产业化项目

本项目总投资74089.41万元，拟全部通过募集资金投入，具体资金投资计划如下表：

单位：万元序号项目投资金额拟使用募集资金额占比

1资产投入21025.6121025.6128.38%

1.1设备采购费用1189.081189.081.60%

1.2软件采购费用9056.009056.0012.22%

1.3光罩模具费10780.5310780.5314.55%

2研发投入45907.0945907.0961.96%

2.1研发人员费用38061.9838061.9851.37%

2.2试制费用7845.117845.1110.59%

3基本预备费1338.661338.661.81%

7-2-22序号项目投资金额拟使用募集资金额占比

4铺底流动资金5818.055818.057.85%

合计74089.4174089.41100.00%

（1）设备及软件采购费用本项目所需软硬件设备价格测算依据主要系参考公司同类或相似设备历史

采购价格、供应商报价等因素进行合理估算。具体构成如下：

单位：万元序号名称数量测算单价金额

一、设备采购

1 FT Handler 12 41.60 499.20

2 FT tester 12 27.39 328.68

3图像采集卡3840.35134.40

4光源243.4582.80

5测试电脑961.50144.00

小计1189.08

二、软件采购

1 EDA / / 800.00

2 ARM IP / / 4256.00

3 VPU/DDR IP / / 4000.00

小计9056.00

合计10245.08

由上表可见，本项目采购的各种类型设备单价均系基于公司历史采购情况进行的合理测算。

本项目中的设备采购主要用于面向视觉 AI 的 CIS 产品测试，在核心测试设备及其配套设备的采购测算上，公司主要借鉴了全资子公司昆山思特威相近产品的实际测试经验与测试需求。具体设备测算依据如下：

名称与销量的配比关系

FT Handler FT 相关测试设备测试的产品形态为芯片。其数量依据待测芯片数量、每月工作天数、每天工作时长、每次需要测试的时长及每次同时测试的芯片数量经

FT tester 验，并结合本项目在建设期内的预计销量，综合测算得出。具体计算公式为：

7-2-23名称与销量的配比关系

设备数量=当年预计销量*测试次数/单机测试量/每天运转小时数/每月工作

天数/12个月

光源光源设备与测试设备按1:1的比例进行配置，同时预留少量冗余图像采集卡与 FT 测试设备的配比一般为 16:1，同时额外增加少数几张采集图像采集卡卡作为预备

测试电脑作为测试设备的控制终端，通过专用软件向设备发送控制指令，一般单台设备需要匹配多个测试电脑，分别负责不同功能模块，同时叠加电脑测试电脑

硬件的预计使用寿命及换新周期因素，综合测算测试电脑与设备的最终配置比例为8:1

本项目中所需软件投入主要为设计开发中所需的 EDA软件。为支持公司面向端侧 AI ASIC业务的开展，其中涉及到部分 ARM架构的 CPU、视觉处理单元及部分内存 IP涉及外采，系半导体芯片设计行业惯例，相关 IP根据公司可获取的市场价格合理测算。公司预计需要采购 ARM 等处理器 IP 授权，公司根据历史采购情况，测算公司建设期 4 年内每年的 ARM IP 支出为 1060 万元。其余 VPU/DDR相关 IP 系公司基于研发经验和实际需要合理估算，预计建设期 4 年内每年需要支出1000万元。

本项目所需相关软硬件采购数量主要系综合考虑公司本项目实际需要、现有

研发情况等因素进行合理估算，采购价格主要系综合考虑公司历史上同类或相似软件、设备历史采购价格、供应商市场报价等因素进行合理估算，具有合理性。

（2）光罩模具费

本项目光罩模具费主要为研发及后续过程全套光掩模版的开发与制造费用，主要考虑研发的芯片数量、芯片的工艺及后续拟流片的晶圆厂，依据当前市场定价水平、制程工艺、公司历史采购单价等因素预估对应各规格芯片的光罩费用。

具体构成如下：

单位：万元系列细分类型金额测算说明

工业机器参考历史单价并在此基础上进行合理提升，主要系：

5016.72

视觉新产品在技术指标、芯片尺寸、高速接口等方面的

视觉 AI CIS

升级较多，光罩成本预计会有较大提升，公司基于医疗954.09谨慎性原则考虑价格提升情况

其中部分参考历史价格，部分产品在历史价格基础端侧 AI ASIC 4809.72

上进行合理提升，主要系：公司历史可比产品为 22nm

7-2-24系列细分类型金额测算说明制程，本处拟采用 12nm 制程，且需要进一步升级NPU、DDR 的水平，同时采用了创新的存算一体架构，上述工艺升级预计将导致光罩费用较大提升

合计10780.53本项目光罩费用单价主要参考公司报告期内已发生的可比型号的平均光罩费用，为契合医疗与工业机器视觉领域日益增长的高壁垒应用需求，本项目致力于开发具有技术优势的高端升级产品。相较于公司现有的产品矩阵，新品在技术指标与工艺制程上均实现了重要升级，直接导致其光罩的成本提高，公司参考历史类似产品的光罩成本对上述升级的支出进行了合理、谨慎的预测。

端侧 AI ASIC 系具备 CPU、NPU、存储、高速接口的高性能计算芯片，其工艺制程要求相对更高。公司充分参考了历史产品的情况，并充分考虑本次研发产品的技术升级、工艺进步的具体需要，对相关投入做出了符合项目实际需求的合理预测。

（3）人员费用

本项目人员费用为38061.98万元，主要由研发人员薪酬构成。研发人员工资按照项目所需研发人数*研发人员平均薪酬进行测算。其中，研发人员数量主要系根据研发各年的项目投入情况预估研发投入人员数量。研发人员薪酬主要系根据公司历史研发人员薪酬水平进行合理估算。2025年度公司研发人员按年初年末平均人数计算的人均薪酬为61.83万元/年，本项目研发人员起始人均薪酬为60.00万元/年，建设期4年内按照5%年平均涨幅调整，本项目研发人员人均薪酬符合公司研发人员人均薪酬水平。

（4）试制费用

本项目试制费用主要为将集成电路设计转化为芯片中产生的流片、封装、检

测等试生产费用，主要由加工次数或材料的数量乘以加工单价或材料单价得出。

其中，加工次数或材料数量主要依据项目产品研发实际需求、制程工艺、流片方式、公司历史研发经验等因素预估；加工单价或材料单价主要依据当前市场定价

水平、制程工艺、流片方式、公司历史采购单价等因素预估。

7-2-25本项目试制费用合计为7845.10万元，其中包含流片费用6956.00万元、其他材料费627.16万元及检测费261.94万元。具体构成如下：

1）流片费

单位：万元列细分类型金额测算说明

工业机器参考历史单价并在此基础上进行合理提升，主要

1356.00

视觉系：新产品在技术指标、芯片尺寸、高速接口等

视觉 AI CIS

方面的升级较多，流片成本预计会有较大提升，医疗1920.00公司基于谨慎性原则考虑价格提升情况

其中部分参考历史价格，部分产品在历史价格基础上进行合理提升，主要系：公司历史可比产品为 22nm 制程，本处拟采用 12nm 制程，且需要进端侧 AI ASIC 3680.00

一步升级 NPU、DDR 的水平，同时采用了创新的存算一体架构，上述工艺升级预计将导致流片费用较大提升

合计6956.00公司本项目的流片费用主要基于公司历史可比产品的单颗研发流片支出并

充分考虑升级预计带来支出提升，其中视觉 AI CIS 领域产品均系面向工业机器视觉、医疗等高壁垒场景开发，其技术难度及复杂度较高，预计所需的流片及验证支出将显著提升，公司基于历史经验进行了谨慎的测算。上述测算具备合理性。

针对端侧 AI ASIC产品，本项目以现有可比型号的流片费用为基准，充分考量制程升级导致的价格提升影响，公司现有产品主要基于 22nm 制程，本项目拟开发覆盖 22nm~12nm的多款产品，在参照历史同类项目支出情况的基础上，对本次涉及的流片费用进行合理的升级预测。上述测算具备合理性。

2）其他材料费

单位：万元系列细分类型金额测算说明

工业机器参考历史单价并在此基础上进行合理提升，主要

290.36

视觉系：新产品在技术指标、芯片尺寸、高速接口等

视觉AI CIS

方面的升级较多，材料成本预计会有较大提升，医疗33.12公司基于谨慎性原则考虑价格提升情况

其中部分参考历史价格，部分产品在历史价格基础上进行合理提升，主要系：公司历史可比产品端侧 AI ASIC 303.69

为 22nm 制程，本处拟采用 12nm 制程，且需要进一步升级 NPU、DDR 的水平，同时采用了创新的

7-2-26系列细分类型金额测算说明

存算一体架构，上述工艺升级预计将导致材料费用相应提升

合计627.17公司本项目的其他材料费用以公司历史可比产品的单颗芯片研发中的其他

材料支出为基础，并充分考虑各产品升级中预计带来的支出增长情况，具有合理性。

3）检测费

单位：万元系列细分类型金额测算说明

工业机器参考历史单价并在此基础上进行合理提升，主要

159.81

视觉系：新产品在技术指标、芯片尺寸、高速接口等

视觉AI CIS

方面的升级较多，检测成本预计会有所提升，公医疗33.63司基于谨慎性原则考虑价格提升情况

其中部分参考历史价格，部分产品在历史价格基础上进行合理提升，主要系：公司历史可比产品为 22nm 制程，本处拟采用 12nm 制程，且需要进端侧 AI ASIC 68.49

一步升级 NPU、DDR 的水平，同时采用了创新的存算一体架构，上述工艺升级预计将导致检测费用相应提升

合计261.94公司本项目的检测费均以公司历史可比产品的单颗芯片研发中的检测费用

支出为基础，并充分考虑各产品升级中预计带来的支出增长情况，具有合理性。

（5）基本预备费

预备费按建设投资的2%预计，即按照资产投资与产品研发投资合计金额的

2%测算，预计金额为1338.66万元，占本项目投资总额的1.81%。

公司本项目基本预备费测算方式及测算比例与同行业公司不存在显著差异。

具体情况参见本回复“问题1”之“三/（一）/1/（5）”。

（6）铺底流动资金

在项目建设期以及运营初期，当收入尚未产生或仅少量现金流入、尚不能覆盖投资以外的付现成本时，为保证项目正常运转，存在的现金流缺口应由铺底流

7-2-27动资金补足。本项目铺底流动资金预计金额为5818.05万元，主要系根据未来

项目运营期所需营运资金数额加总后乘以铺底比例进行测算。

公司本项目铺底流动资金测算方式及测算比例与同行业公司不存在显著差异。具体情况参见本回复“问题1”之“三/（一）/1/（6）”。

4、同行业可比项目情况

选取同行业或以 Fabless模式经营的芯片设计企业近期募投项目，梳理并统计其投资结构构成可知，同行业公司募投项目的投资构成主要为建设投资（场地和软硬件购置）、研发人员、流片和测试等其他研发费用，具情况如下：

公司名称项目名称投资明细投资占比

1建设投资0.79%

1.1设备购置0.31%

1.2装修工程0.48%

CMOS 图像传

豪威集团感器研发升2产品研发投入88.36%级项目

2.1研发人员工资59.96%

2.2流片费用28.41%

3铺底流动资金10.84%

1建设投资56.22%

1.1设备购置费15.11%

1.2 IT 系统建设费 2.39%

车载 ISP 系

列芯片的研1.3知识产权授权使用费23.53%北京君正

发与产业化1.4流片试制费15.19%项目

2人工成本38.84%

3预备费3.80%

4铺底流动资金1.14%

1软硬件购置费17.52%

1.1硬件设备购置6.98%

端侧 AI 及配

套芯片研发1.2软件购置10.53%艾为电子

及产业化项2研发费用78.69%目

2.1研发人员工资57.62%

2.2测试试制费7.71%

7-2-28公司名称项目名称投资明细投资占比

2.3流片费13.36%

3基本预备费1.92%

4铺底流动资金1.87%

1软件购置费6.19%

2研发费用90.79%

2.1研发人员工资67.29%

车载芯片研

发及产业化2.2测试试制费8.84%项目

2.3流片费14.66%

3基本预备费1.94%

4铺底流动资金1.08%

1软件购置费9.60%

2研发费用87.16%

2.1研发人员工资58.87%

运动控制芯

片研发及产2.2测试试制费9.85%业化项目

2.3流片费18.44%

3基本预备费1.94%

4铺底流动资金1.30%

1建设投资24.07%

1.1场地租赁及装修费4.78%

1.2设备购置费用18.15%

智能算力领

域电源管理1.3预备费1.15%

芯片研发及2研发费用68.77%产业化项目

2.1人员费用55.58%

2.2其他研发费用13.19%

南芯科技

3铺底流动资金7.16%

1建设投资19.22%

1.1场地租赁及装修费3.82%

车载芯片研1.2设备购置费用14.49%发及产业化

项目1.3预备费0.92%

2研发费用72.24%

2.1人员费用46.39%

7-2-29公司名称项目名称投资明细投资占比

2.2其他研发费用25.85%

3铺底流动资金8.54%

1建设投资27.32%

1.1场地租赁及装修费9.39%

1.2设备购置费用16.63%

工业应用的

传感及控制1.3预备费1.30%

芯片研发及2研发费用64.08%产业化项目

2.1人员费用46.92%

2.2其他研发费用17.17%

3铺底流动资金8.60%

1场地投资3.10%

2软硬件设备投资16.52%

Wi-Fi7 路由

器芯片研发3试制投资24.09%

及产业化项4预备费2.30%目

5人员费用46.88%

6铺底流动资金4.79%

1场地投资3.10%

2软硬件设备投资16.52%

Wi-Fi7 智能

终端芯片研3试制投资26.42%乐鑫科技

发及产业化4预备费2.30%项目

5人员费用46.88%

6铺底流动资金4.79%

1场地投资3.23%

基于 RISC-V 2 软硬件设备投资 17.37%

自研 IP的 AI 3 试制投资 26.22%端侧芯片研

发及产业化4预备费2.34%

项目5人员费用46.67%

6铺底流动资金4.18%

注：可比公司数据来源于公开报告。

通过对同行业可比募投项目的投资结构进行类比分析可知，行业内投入方向集中于场地与软硬件购置等建设性投入、研发人力成本以及流片与测试等专项研

7-2-30发费用。

上述企业平 影像 CIS 智驾 CIS 视觉 AI CIS序号投资明细均占比项目项目项目建设投资

124.61%39.74%27.74%28.38%（场地、软硬件）

2研发人员工资51.99%24.84%47.94%51.37%

3其他研发费用22.88%21.86%10.59%10.59%

4预备费/铺底流动资金6.76%13.56%13.73%9.66%

公司本次募投项目，相关项目的构成主要为软硬件购置费用、人员费用、试制费用和流片费用，其测算结合了公司历史情况、产品的具体研发要求、制程工艺、市场报价等因素合理确定。此外，公司本次募投项目具体费用构成与近期Fabless芯片行业研发及产业化项目的投资结构不存在明显差异。

（二）本次融资规模的合理性

为保持公司核心技术的领先优势及产品的市场竞争力，公司在高性能影像CIS、智能驾驶 CIS、视觉 AI CIS 及端侧 AI ASIC领域，全面启动了多项高规格的技术升级与产品线迭代项目。日益密集的研发任务对公司业务支撑体系提出了更高要求，公司亟需进一步扩充高端研发人才队伍、深化底层工艺平台开发、加速推进产品研发流片，并持续强化自有测试平台的水平与能力建设。上述多领域的研发与产业化项目推进，均对公司的营运资金规模提出了较高要求，需要充足的资金投入予以保障。

公司本次募集资金投资项目拟研发数十款款先进的 CIS芯片与多款 AI ASIC芯片，面向智能手机、手持影像等高性能影像场景，ADAS、智能座舱等智能驾驶场景，工业相机、光伏/3C/半导体检测设备、AI ASIC等机器视觉、端侧 AI ASIC等多个应用领域，并逐步突破其中的前沿核心技术，进而形成一系列具有自主知识产权、面向前沿技术领域应用的产品，同时，持续进行现有技术的优化升级，不断提升公司产品性能。此外，本次募集资金投资项目将进一步深化公司与国内头部晶圆厂的战略协同关系，通过深度定制的工艺开发与联合创新，助力国产CIS晶圆制造工艺向更先进节点迈进，促进 CIS全产业链的自主创新性，进一步增加公司与中国 CIS产业的综合竞争力。

7-2-31具体研发内容如下所示：

序号项目名称研发内容预计取得的研发成果该项目研发将包括但不限于以

进一步提升公司在超高分辨率、高色

下内容：

彩还原、快速对焦、高感光度、低噪

应用于智能手机、手持影像

声、超低功耗等前沿技术上的领先优

面向高性等高性能影像领域的2亿、1亿、势。同时，作为产业链的核心环节，能影像应6400万、5000万、3200万像素

公司不仅致力于自身技术的飞跃，更用的 CIS 等超高清系列的 CIS 产品技术

1肩负着带动国产半导体生态共同繁荣

解决方案开发；

的责任。本次募投项目将进一步深化研发及产 对自主研发的 SFCPixel 、公司与国内头部晶圆厂的战略协同关

业化项目 Lofic HDR 、AllPix ADAF 等核系，通过深度定制的工艺开发与联合心技术进行迭代，结合工艺制程创新，助力国产 CIS 晶圆制造工艺向的系统性优化，完成工艺平台的更先进节点迈进升级该项目研发将包括但不限于以

面向智能 实现高性能车载 CIS 的技术研发，进下内容：

驾驶的一步构建覆智能驾驶视觉解决方案，应用于 ADAS 全域高清感知

CIS 解决 形成覆盖 ADAS 全场景与智能座舱核

2及全功能高清双场景智能感知

方案研发心需求的完整产品矩阵，快速响应前的 CIS 产品技术开发

及产业化视、侧视、后视、环视、舱内监控等应用于座舱智能监控的项目多场景

CIS 产品技术开发

该项目研发将包括但不限于以 在面向视觉 AI 的 CIS 的解决方案中，下内容：成功研发面向内窥镜高清微型全局快

在面向视觉 AI 的 CIS 的解 门系列产品、构建覆盖高帧率高性价

决方案中，一方面推进应用于医比全局快门系列、面向高速动态场景面向视觉

疗内窥镜高清微型全局快门全局快门系列、低帧率近红外增强全

AI的 CIS

CIS 产品的技术开发、另一方面 局快门系列及更多高像素全局快门系

和端侧 AI

推进应用于光伏面板/锂电池列的技术与产品体系，攻克高速成像

3 ASIC 解决

/3C/半导体等工业机器视觉的 拖影与弱光成像难题；

方案研发

CIS 产品的技术开发 在端侧 AI ASIC 解决方案中，公司拟及产业化在端侧 AI ASIC 解决方案 打造与公司 CIS 产品深度适配的“AI项目中，公司将基于先进工艺平台， ASIC+Sensor”系统级集成的端侧视集成异构核、高性能 NPU、存算 觉解决方案，强化公司视觉与端侧 AI一体等先进技术开发 AI ASIC ASIC 的技术生态协同效应，夯实公司芯片在感算一体智能视觉领域的技术壁垒

为顺利实现上述研发目标，公司需要不断强化现有研发团队建设、加大在更为领先的工艺平台建设上的投入，通过对不同领域的芯片进行持续的研发量产，积累更加丰富的研发经验并强化公司的技术壁垒。此外，为保障公司产品的可靠度，公司亦需要在关键测试设备上提高投入，进一步匹配未来的产品测试需求。

故在开展各项目的研发中，其所需投入的内容均需要包含：*测试设备及配套设备的购置；* EDA 及相关 IP 购置；* 研发人员费用；* 产品研发过程中涉及的

7-2-32流片、检测等试制费用；*项目基本预备费；*铺底流动资金，相关费用规划情

况与公司实际研发需要匹配，各项费用的具体测算依据及测算过程参见本回复“问题1”之“三/（一）”的相关内容。

本次融资规模系公司基于实际研发需求及取得研发成果的合理投入规划，具体来看融资规模合理性如下：

1、研发和技术创新团队的能力是公司的核心资源，公司高度重视技术创新

和研发团队建设

公司是以 Fabless模式运行的设计企业，专注于集成电路的电路设计、架构规划、逻辑设计、物理设计等，包括定义芯片功能、性能指标、接口规范等，通过专业设计工具完成芯片的详细设计工作。同时，需要持续投入研发资源，进行新技术、新工艺、新产品的探索和开发，如开发新型芯片架构、优化功耗性能、支持新的应用场景等，以保持技术竞争力。

公司现有业务的研发需求较大，报告期各期末研发人数分别为343人、500人、694人，最近三年研发人员数量保持持续增长。未来四年，公司计划在高性能影像 CIS 领域、智能驾驶 CIS 领域、视觉 AI CIS 领域及端侧 AI ASIC 领域合

计研发超过60颗芯片。面对密集的研发需求和众多技术攻关需要，公司亟需大规模引进专业技术人才，以有效满足公司的业务开展，保障并持续提升公司的研发效率与项目落地能力。为推进本次募投项目，公司预计将进一步通过人力资源市场招聘和内部调配加强公司研发团队建设。与此同时，公司需要持续为研发人才提供具有市场竞争力的薪酬体系保障研发人员的稳定性。故在本次融资规模中，公司研发人员相关费用占比较高。

2、研发项目加速产品化落地，研发及量产环节产生合理的光罩及试制投入

公司紧贴市场需求与技术前沿，规划了丰富的产品矩阵，带来了大量新产品的开发与已有产品的迭代需求。在公司产品的研发及后续新产品的规模化量产导入过程中，公司需要向晶圆代工厂定制专属的光罩。随着公司并行推进的研发项目不断增多、产品矩阵加速拓展，新产品数量快速增加导致公司的光需求提升，在研发阶段的试制（流片、检测等）次数提高。为了保障试制阶段的性能验证与

7-2-33量产阶段的良率爬坡，客观上构成了持续且庞大的光罩资金投入需求，这也是公

司推动核心技术产业化落地的必要投入。

与此同时，公司本次募投项目规划的研发方向均围绕公司核心主业 CMOS 图像传感器的技术升级和扩充产品矩阵展开，存在大量产品在制程、工艺方面实现升级，相关工艺升级最终反映在公司产品的光罩模具费及研发试制费用（流片费、检测费及其他）中。具体如下：

项目核心工艺升级情况本次募投项目相较现有产品会用到更先进的工艺节点。公司现有产品中 XS 系列主要采用 28+nm Stack BSI 先进工艺制程、HS 系列主要采

用 55nm Stacked BSI 工艺制程。本次募投项目中 XS 系列产品将集成公司自主研发的核心技术，其中核心款型采用 22nm 工艺研发与量产，实现工艺平台升级；HS 系列将主要采用 40nm Stack BSI 制程升级，面向高性能影像应

提高产品的性能；同时提供 40nm/55nm 双工艺路线及 BSI 工艺版本，用的 CIS 解决方案

覆盖中端至高端不同市场层级，应用场景更加广泛。此外，本项目拟研发及产业化项目

与国内代工厂形成深度协同，依托公司现有全流程国产化实践，联合推动制程向更先进节点升级，同时针对高端产品，协同攻关先进制程及堆叠式工艺技术。项目通过规模化研发与产业化验证，可为国内代工厂提供工艺优化数据，助力其突破高端制程技术瓶颈，完善工艺平台能力。

面向智能驾驶的 CIS

本次募投项目相较现有产品将实现性能升级，未来将在工艺方面实现解决方案研发及产升级。

业化项目

面向视觉 AI 的 CIS 本次募投项目中面向视觉 AI 的 CIS 与公司现有产品相较现有产品将

和端侧 AI ASIC解决 实现性能升级，未来将在工艺方面实现升级方案研发及产业化 在端侧 AI ASIC 解决方案中，本次研发的产品预计会将制程进一步提项目 升至 22nm/12nm，并采用更为先进的封装工艺

3、品质保障要求高可靠的测试覆盖，公司需强化建设测试能力

与一般数字芯片不同，CIS芯片本身包含模拟电路和数字电路，在基础功能上包含光信号转换成电信号、电信号做放大、去噪处理、电信号转换成数字信号、

数字信号处理、数字信号输出等功能。因此，对于 CIS芯片的测试，处理常规的电性测试外，还需要针对图像类的参数进行验证，比如感光度、动态范围等，故CIS 芯片的测试需求更高。为了进一步保障公司的产品品质与稳定的成像品质，公司需要不断加大在芯片测试方面的投入，购置各类 CP、FT 测试设备来验证产品可靠性。在测算融资需要时，公司充分考虑了上述品质管控的需要，以及未来新产品试制与量产阶段的测试需求，在本次募投项目中依据未来各项目的销量合

7-2-34理、谨慎地规划了专项测试设备的资金投入，不断强化公司的产品测试能力。

4、公司上述研发项目资金需求量较大，为保障研发项目的顺利实施，公司

充分利用资本市场的融资优势具备合理性和必要性

公司经过谨慎、合理的测算，预计本次募投项目的资金投入需求约为32.00亿元。截至2025年12月31日，公司货币资金余额为188464.12万元，其中使用受限的货币资金1513.36万元，前次募集资金已使用完毕（未使用余额为0元），公司实际可自由支配的资金余额为186950.76万元。考虑到上述可支配资金需优先保障公司日常的供应链采购、人员薪酬发放等刚性营运周转需求及抗

风险准备，现有资金储备暂无法有效支撑本次研发中的资金消耗。因此，公司亟需在资本市场开展融资，以有效填补资金缺口，保障项目建设的顺利推进。

5、结合公司业务规模、业务增长情况、现金流状况、资产构成及资金占用情况，论证说明本次融资规模的合理性

（1）本次融资规模的合理性

公司了报告期内的收入增速、现有现金流情况、公司的资产负债结构、对未

来发展所需的营运资金需求及未来支出计划进行了谨慎测算，并结合了公司现有可自由支配货币资金、未来预计的经营性现金流净额情况，合理测算了公司的资金缺口，测算情况如下：

序号项目计算公式金额（万元）

1 可自由支配现金 A=* +* -* -* 186950.76

1.12025年末货币资金余额*188464.12

1.22025年末各类金融资产余额*-

1.32025年末受限货币资金*1513.36

1.42025年末前募未使用资金*-

2 未来期间经营性现金流净额 B 384437.37

3 总资金需求 C=* +* +* +* +* 1165686.87

3.1最低现金保有量*301109.87

3.2未来四年新增最低现金保有量*252959.99

7-2-35序号项目计算公式金额（万元）

3.3未来四年预计有息债务利息及偿还支出*111196.60

3.4本次募投项目的资金需求（不含补流）*293800.25

3.5未来其他大额的资金支出计划*206550.58

4 未来四年总资金缺口 D=C-A-B 594298.74

注：未来四年指2026年-2029年，下同。

具体测算如下：

1）可自由支配资金

截至2025年12月31日，公司货币资金余额188464.12万元，其中使用受限的货币资金余额1513.36万元，前募未使用资金0元，公司可自由自配的资金为186950.76万元。

2）未来期间经营性现金流净额

根据公司报告期内经营性现金流净额占营业收入的比例，以及未来预测的营业收入测算未来期间经营性现金流入净额，公司未来四年经营性现金流净额为

384437.37万元，其具体测算过程列示如下：

序号项目计算公式金额（万元）

1报告期内三年营业收入累计值*1785673.16

2报告期内三年经营性现金流净额累计值*124926.87

3 经营性现金流净额占营业收入比例 A=* /* 7.00%

4 未来四年预计营业收入合计 B 5495050.99

5 未来四年经营性现金流净额合计 C=A×B 384437.37

3）最低现金保有量

最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金，以应对客户回款不及时，以及支付供应商货款、员工薪酬、税费等经营性短期现金流出。

公司以经营活动现金流出为基础测算最低现金保有量。按照预留至少4个月的经营性现金流出需求测算最低现金保有量。在2025年业务规模下，公司维持4个月日常运营需要的最低现金保有量为301109.87万元，具体测算过程如下：

7-2-36项目计算公式金额（万元）

2025 年度经营活动现金流出金额 A 903329.61月均经营活动现金流出金额 B=A/12 75277.47

最低现金保有量 C=B×4 301109.87

4）未来四年新增最低现金保有量

未来新增的最低现金保有量需求与公司经营规模相关，测算假设最低现金保有量的增速与公司本次资金缺口测算中谨慎设定的营业收入增速一致，则至未来第四年末，公司最低现金保有量需求为：301109.87*（2029年营业收入/2025年营业收入）=554069.86万元，相较于2025年12月31日测算最低资金保有量，未来四年新增最低现金保有量为252959.99万元。

5）未来四年预计偿还有息负债利息及偿还金额

公司2025年度费用化利息支出为7586.25万元。假设公司2026年至2029年公司有息负债利息支出维持在2025年的水平，同时考虑公司的固定贷款按照约定的还本期限在2026-2029年还款的金额，则2026-2029年偿还有息负债利息及归还固定贷款本金的金额累计为111196.60万元。

6）未来其他大额资金需求

*未来预计现金分红金额为保障股东的合理权利，假设公司2026年-2029年的分红比例均满足“最近三个会计年度累计现金分红金额不低于最近三个会计年度年均净利润的30%”，则以2026年-2029年各年为基准计算最近三年的分红比例均按最近三年的平均归属于母公司所有者净利润的30%计算，即2026年测算分红金额=（2024年-2026年归母净利润平均值）*30%*3-2024年分红金额-2025年分红金额；2027年、2028年及2029年测算同理。结合前述测算过程，公司2026-2029年预计现金分红所需金额为156550.58万元。

*其他大额支出金额

为了保障公司在未来的合理投资需要，并进一步完善产业布局，增强供应链

7-2-37的稳定性与韧性，同时捕捉产业链上的高增长机遇，公司预计在未来四年至少存

在5亿元资金需要，用于对上下游产业链中的优质企业进行战略投资或并购。

综上所述，随着公司业务不断的发展，公司对于资金的需求亦不断增加，现阶段公司自有资金不能完全满足公司未来资金需求。公司本次流动资金缺口测算较为谨慎。

上述预测仅用于本次公司资金需求测算，并不构成公司的盈利和现金分红预测，不代表对公司未来业绩及分红安排的任何形式的保证与承诺。

（2）本次融资规模已谨慎考虑公司现有业务规模、业务增长情况近年来，公司主营业务快速发展。报告期各期，公司营业收入分别为

285734.33万元、596814.79万元和903124.04万元，2024年、2025年公司

营业收入较上年同比增长分别为108.87%及51.32%，2023-2025年营业收入复合增长率为77.78%。

未来随着公司深化落实战略规划，将有望驱动业务规模持续扩张，进而对营运资金的需求也将相应增加。本次测算根据公司报告期内经营性现金流净额占营业收入的比例时考了了未来的收入增速情况，本次测算增速与公司历史发展情况相比较为谨慎，不存在显著不合理的情形。

本次融资一方面满足核心业务增长带来的营运资金需求，增强公司资金实力，另一方面可为公司人才引进、科技创新和技术研发等方面提供持续性的支持，这对于增强公司的抗风险能力、提高竞争力和实现战略规划具有重要意义。

（3）本次融资规模已谨慎考虑公司现金流情况

报告期内，公司经营性现金流情况如下：

单位：万元项目2025年度2024年度2023年度

销售商品、提供劳务收到的现金853814.79723290.12293912.05

收到的税费返还52200.2527849.6818857.66

收到其他与经营活动有关的现金8099.463693.106283.09

7-2-38项目2025年度2024年度2023年度

经营活动现金流入小计914114.50754832.90319052.80

购买商品、接受劳务支付的现金824396.75666518.04202985.04

支付给职工以及为职工支付的现金52729.1136448.3029770.55

支付的各项税费7965.722278.851112.53

支付其他与经营活动有关的现金18238.0312146.718483.71

经营活动现金流出小计903329.61717391.90242351.83

经营活动产生的现金流量净额10784.8837441.0176700.97

报告期内，公司经营活动现金流入主要来自销售商品、提供劳务收到的现金，经营活动现金流出主要来自购买商品、接受劳务支付的现金和支付给职工以及为

职工支付的现金。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为

76700.97万元、37441.01万元和10784.88万元，报告期各年度，公司经营

活动产生的现金流量净额连续保持正向净流入，保持着较为健康的经营现金流。

但考虑到随着公司的业务规模持续扩大，未来公司经营活动现金流出规模也会持续增加，为保障公司的日常运营需要，公司需要进一步扩充资金储备。

测算本次融资规模时，为更准确体现公司报告期内经营活动产生的现金流量净额变化的情况，计算2023年~2025年的累计经营活动产生的现金流量净额占上述期间的累计营业收入的比例，使用此比例与未来四年估算营业收入总和相乘得出公司未来四年经营性现金流净额。

（4）本次融资规模已谨慎考虑公司资产构成及资金占用情况

1）资产结构

公司资产以流动资产为主，其中主要由货币资金、应收账款和存货构成。随着各项业务的正常开展与流转，存货与应收账款作为核心经营性资产，日常占用了较大规模的营运资金，同时公司现阶段账面货币资金留存相对精简。为了更好地匹配当前的业务体量与周转周期，进一步提升资金配置效率，公司本次融资可优化整体资产的流动性结构，在保障各项业务稳健推进的同时，为公司的持续运营提供更为充裕的资金弹性和支持。

7-2-39报告期各期末，公司的资产结构情况如下：

单位：万元

2025年12月31日2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例金额比例

流动资产：

货币资金188464.1217.42%122586.9815.66%71758.1811.68%交易性金融资

----4342.900.71%产

衍生金融资产18.590.00%19.030.00%--

应收账款204461.5718.89%60928.567.78%102594.0716.69%

预付款项44009.294.07%19273.322.46%50363.118.19%

其他应收款981.520.09%653.380.08%538.790.09%

存货405882.1037.51%361819.9046.21%227592.4037.03%

其他流动资产19101.591.77%30726.223.92%7451.141.21%

流动资产合计862918.7879.74%596007.3976.11%464640.5775.60%

非流动资产：

其他权益工具

1485.430.14%1485.430.19%1481.200.24%

投资其他非流动金

889.120.08%809.990.10%723.310.12%

融资产

固定资产114045.4910.54%106246.0113.57%80525.8313.10%

在建工程32915.173.04%12811.991.64%4426.370.72%

使用权资产6651.430.61%2787.010.36%1477.110.24%

无形资产22641.792.09%24671.513.15%22403.713.65%

长期待摊费用26959.272.49%22690.812.90%17736.472.89%递延所得税资

12839.361.19%12034.801.54%12362.802.01%

产其他非流动资

757.130.07%3493.400.45%8797.361.43%

产非流动资产合

219184.1920.26%187030.9523.89%149934.1724.40%

计

资产合计1082102.97100.00%783038.34100.00%614574.74100.00%

报告期各期末，公司资产主要由货币资金、应收账款和存货构成，上述三项流动资产合计占资产总额的比例分别为65.40%、69.64%和73.82%。

在货币资金方面，目前公司的货币资金余额较少，截至2025年12月31日，

7-2-40公司货币资金余额为188464.12万元，处于相对较低的水平。

在应收账款方面，随着公司市场份额的提升与销售规模的扩大，为更好地服务核心客户、深化长期战略合作关系，公司应收账款整体规模不断提高，形成了正常的经营性资金占用。

在存货方面，为快速响应客户订单需求并保障供应链的稳定安全，公司进行了必要且合理的备货。报告期各期，公司存货逐年增长主要系原材料增长，主要系随着多个产品系列大规模量产，公司为了应对销售需求，增加了相关原材料的储备。存货作为公司重要的经营性资产，客观上锁定了较大规模的营运资金。

2）负债情况及资金占用

公司资产负债率较高，融资有助于优化资本结构。报告期内公司的资产负债的相关比率情况如下：

项目2025年度2024年度2023年度

流动比率（倍）1.841.952.22

速动比率（倍）0.840.600.86

资产负债率（合并）（%）51.7446.5139.13

注：上述财务指标的计算公式如下：

1、流动比率＝流动资产/流动负债；

2、速动比率＝（流动资产-存货-预付款项-其他流动资产）/流动负债；

3、资产负债率＝负债总额/资产总额×100%。

报告期各期末，公司资产负债率呈逐年上升趋势，最近一期末资产负债率已处于历年较高水平。

报告期各期末，公司有息负债规模及构成情况如下：

单位：万元项目2025年度2024年度2023年度

短期借款261791.61162167.57137757.44

长期借款78113.5751870.0025823.00

一年内到期的长期借款18678.0629975.254696.99

合计358583.24244012.82168277.43

报告期内，公司有息负债规模持续升高，截至报告期末有息负债余额

7-2-41358583.24万元，且短期借款增加较多，截至报告期末短期借款及一年内到期

的长期借款余额280469.67万元，有息负债结构以流动负债为主，公司具有优化财务结构的需求。

本次融资通过本次向特定对象发行股票进行融资将在一定程度上降低公司

资产负债率，优化资本结构，保障财务健康，强化抗风险能力，并在业务布局、财务状况、长期战略实施等多方面夯实未来发展基础。

综上所述，公司本次募投项目的投入内容均系依据项目实际研发需要及综合考虑了公司现有的业务规模、业务增长情况、现金流状况、资产构成及资金占用

情况确定，本次融资具体用于投向软硬件购置、光罩模具、研发人员费用、试制费用等具备合理性，各项投入的测算均依据公司历史或行业实际情况确定，融资规模具有合理性。

7-2-42二、请申报会计师根据《证券期货法律适用意见第18号》第5条、《监管规则适用指引一一发行类第7号》第5条对问题（2）（3）进行核查并发表明确意见。

（一）核查过程

（1）查阅了发行人收入汇总表，了解发行人与本次募投产品类似的产品的收入情况；

（2）查阅了本次募集资金投资项目的《可行性研究报告》，了解本次募投

项目规划的产品、技术背景、行业等情况，了解分析本次募投项目实施的行业政策、市场情况，核对投资规模、人员构成、测算过程、测算假设等，查阅上市企业可比项目价格、毛利率、内部收益率、研发人员人均薪酬及近期募投项目主要构成情况并进行比较分析；

（3）查阅了公司的研发流程、本次募集资金投资项目的《可行性研究报告》，了解本次募投项目规划的产品、技术背景、行业等情况，了解本次各个募投的具体研发内容、研发方向、技术升级情况及与现有业务的协同情况；

（4）查阅了发行人关于本次募投项目研发难点、研发的进展、技术储备情况及公司现有的研发积累情况的相关说明；

（5）与发行人主要产品负责人访谈，了解发行人本次募集资金的战略规划、客户储备及未来产能消化的安排等；

（6）查阅了发行人披露的定期报告等，了解公司主营业务及产品、技术储

备、在研项目情况、人才储备、未来规划、市场地位、竞争优势等情况；了解发

行人历史期间的费用率水平、折旧摊销政策及相关会计处理方式；

（7）查阅了发行人固定资产清单，了解发行人研发设备情况；

（8）与发行人主要产品负责人访谈，了解发行人本次募投项目的产品定位、定价策略及市场对标情况；

（9）查阅了发行人的定期报告及销售汇总表，了解发行人各类产品在历史

7-2-43期间的销售情况、毛利率情况及客户情况；

（10）查阅了发行人针对本次募投项目的可行性研究报告，了解发行人产品

的市场空间、市场需求、发展趋势等情况；

（11）查阅了同行业公司近年的募集资金投资项目情况，了解发行人本次募投项目效益测算与同行业水平的比较情况；

（12）抽样查阅了发行人历史相关设备采购、软件采购、光罩采购、试制费

用等的合同或支出情况，了解发行人本次募投项目测算的依据；

（13）查阅了发行人定期报告，了解发行人员工构成情况发行人研发人员的人均薪酬情况；

（14）查阅《募集说明书》中本次募集资金中资本性支出、非资本性支出构成以及补充流动资金占募集资金的比例及本次补充流动资金的原因及规模的合理性的披露；

（15）查阅发行人报告期内主要财务数据、截至报告期期末的货币资金余额、交易性金融资产余额，检查公司预计经营活动产生的现金流量净额、最低现金保有量、未来期间新增最低现金保有量需求、本次募投项目的投资总额及未来其他

大额资金支出计划，分析资金缺口的算数正确性，分析本次融资规模的合理性。

（二）核查结论

基于我们执行的上述核查工作，发行人会计师认为：

1、公司针对本次募投项目各项投资构成的测算依据及过程，包括本次募投

项目软硬件购置数量、研发人员投入、光罩费用及试制费用系根据公司未来产品

的实际研发需求确定，相关测算依据以及融资规模的合理性在所有重大方面与我们在执行核查工作中获取的资料以及了解的信息一致；

2、公司本次募投项目效益测算的价格、毛利率、销量等关键指标确定依据

以及效益测算结果在所有重大方面与我们在执行核查工作中获取的资料以及了解的信息一致；

7-2-443、公司本次募投项目的实施符合《监管规则适用指引—发行类第7号》第

5条、《证券期货法律适用意见第18号》第5条的相关规定，具体情况如下：

《证券期货法律适用意见第18号》第5条规定核查情况

基于我们执行的上述核查工作，发行人会计师认为：发行人系具有轻资产、高研发投入

（一）通过配股、发行优先股或者董事会确定发行

特点的企业，本次向特定对象发行股票募集对象的向特定对象发行股票方式募集资金的，可以资金投资项目用于补充流动资金和偿还债将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务。通务比例未超过30%。发行人本次募投项目的过其他方式募集资金的，用于补充流动资金的比例非资本性支出等占本次募集资金总额的比不得超过募集资金总额的百分之三十。对于具有轻例超过募集资金总额的30%。根据《募集说资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿明书》披露，公司本次募集资金用于非资本还债务超过上述比例的，应当充分论证其合理性，性支出超出部分均用于公司主营业务相关且超过部分原则上应当用于主营业务相关的研发投

的研发投入，发行人本次向特定对象发行股入票募集资金投资项目用于非资本性支出的

比例超过30%，具有合理性。

（二）金融类企业可以将募集资金全部用于补充经核查，发行人会计师认为：发行人不属于

资本金金融类企业，不适用本项规定。

基于我们执行的上述核查工作，发行人会计师认为：发行人本次募投项目中用于支付人

（三）募集资金用于支付人员工资、货款、预备费、员工资、货款、预备费、市场推广费、铺底

市场推广费、铺底流动资金等非资本性支出的，视流动资金等非资本性支出，均已视作补充流为补充流动资金。资本化阶段的研发支出不视为补动资金并已结合《上海证券交易所发行上充流动资金。工程施工类项目建设期超过一年的，市审核规则适用指引第6号——轻资产、高视为资本性支出研发投入认定标准》及《证券期货法律适用

意见第18号》第5条规定（一）中的相关规定详细了分析了本次募投资金的用途。

（四）募集资金用于收购资产的，如本次发行董事

基于我们执行的上述核查工作，发行人会计会前已完成资产过户登记，本次募集资金用途视为师认为：本次募集资金未用于收购资产，不补充流动资金；如本次发行董事会前尚未完成资产适用本项规定。

过户登记，本次募集资金用途视为收购资产基于我们执行的上述核查工作，发行人会计师认为：发行人已于募集说明书中披露本次

（五）上市公司应当披露本次募集资金中资本性支募集资金中资本性支出、非资本性支出构成

出、非资本性支出构成以及补充流动资金占募集资以及补充流动资金占募集资金的比例，结合金的比例，并结合公司业务规模、业务增长情况、业务规模、业务增长情况、现金流状况、资现金流状况、资产构成及资金占用情况，论证说明产构成及资金占用情况，论证了本次补充流本次补充流动资金的原因及规模的合理性动资金及偿还银行贷款的原因及规模的合理性。具体分析参见本回复“问题1”之“三

/（二）/5”。

《监管规则适用指引—发行类第7号》第5条规定核查情况

一、对于披露预计效益的募投项目，上市公司应结基于我们执行的上述核查工作，发行人会计

合可研报告、内部决策文件或其他同类文件的内容，师认为：发行人已结合可研报告、内部决策披露效益预测的假设条件、计算基础及计算过程。文件披露了效益预测的假设条件、计算基础

7-2-45《证券期货法律适用意见第18号》第5条规定核查情况

发行前可研报告超过一年的，上市公司应就预计效及计算过程；发行人本次募投项目可研报告益的计算基础是否发生变化、变化的具体内容及对出具时间为2026年3月，截至本回复出具效益测算的影响进行补充说明日未超过1年，预计效益的计算基础未发生重大变化。

基于我们执行的上述核查工作，发行人会计二、发行人披露的效益指标为内部收益率或投资回师认为：发行人本次募投项目内部收益率及收期的应明确内部收益率或投资回收期的测算过投资回收期的测算过程以及所使用的收益

程以及所使用的收益数据，并说明募投项目实施后数据不存在不合理的情况，发行人已在募集对公司经营的预计影响说明书中披露本次发行对公司经营管理和财务状况的预计影响。

三、上市公司应在预计效益测算的基础上与现有业

务的经营情况进行纵向对比说明增长率、毛利率、基于我们执行的上述核查工作，发行人会计预测净利率等收益指标的合理性或与同行业可比师认为：发行人已在发行人说明中披露上述

公司的经营情况进行横向比较说明增长率、毛利率指标的合理性。

等收益指标的合理性7-2-46（本页无正文，为《安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）关于思特威（上海）电子科技股份有限公司向特定对象发行股票审核问询函回复的专项说明》之签字盖章页）

安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)中国注册会计师：杨晓燕

中国注册会计师：王润昕中国北京年月日

7-2-47