科创板融资余额较前一交易日减少13.41亿元，融券余额减少2906.55万元。280股融资余额环比增加，192股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至9月3日，科创板两融余额合计3521.02亿元，较上一交易日减少13.70亿元。其中，融资余额合计3501.97亿元，较上一交易日减少13.41亿元;融券余额合计19.05亿元，较上一交易日减少2906.55万元。

融资余额方面，截至9月3日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额175.44亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为148.40亿元、111.41亿元。环比变动来看，280只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有323只。融资余额增幅较大的是晶丰明源、浩欧博、百奥赛图，环比上个交易日增加10.72%、9.05%、8.76%;降幅居前的有浩辰软件、盟科药业、埃科光电，环比下降17.55%、14.84%、14.29%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额1.13亿元，其次是中芯国际、海光信息，融券余额分别为0.58亿元、0.55亿元。环比变动来看，192只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有229只。融券余额增幅较大的是芳源股份、慧智微、优利德，环比上个交易日增加1666.38%、187.88%、166.78%;降幅居前的有海泰新光、银河微电、极米科技，环比下降100.00%、76.70%、63.65%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。