格隆汇4月27日丨气派科技(688216.SH)公布，本次发行股票募集资金总额 11,000.00 万元（含本数），不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产的20%。公司拟将募集资金用于公司主营业务相关项目，具体如下：高密度高性能芯片封测项目。
气派科技(688216.SH)拟定增募资不超1.1亿元
格隆汇 04-27 20:53
气派科技 --%
格隆汇4月27日丨气派科技(688216.SH)公布，本次发行股票募集资金总额 11,000.00 万元（含本数），不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产的20%。公司拟将募集资金用于公司主营业务相关项目，具体如下：高密度高性能芯片封测项目。
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