证券代码：688216 证券简称：气派科技

气派科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026010

投资者关系活动类别

特定对象调研 分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

参与单位名称及人员姓名 国泰海通 寇鸿基、余玫翰、王美懿

时间 2026年10月13日 15:00-16:00

地点 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

上市公司接待人员姓名 董事会秘书 文正国证券法务总监 冉茂春证券事务代表 王绍乾

投资者关系活动主要内容介绍

一、公司介绍基本情况略。二、问答环节

1、请问如何从产能衡量业绩的增长，客户价格方面有没有较大的变化，以及业绩收入、市场超预期这几个方面的情况？答：公司现有场地可支撑扩产，目前存在设备延期到货问题，但延期并不严重，公司扩产主要以大尺寸高线数Q/DFN、第三代半导体、功率器件等产品为主。去年三季度前行业原材料持续上涨，公司去年亏损有一部分源于原材料涨价；行业涨价从去年四季度开始，最先从中小封装厂启动，公司去年底启动产品调价，调价目标主要是覆盖成本，同时优化产品结构、做好产能分配。今年，公司依靠产品结构调整、产能优化及产能利用率的提升改善了业绩。2、公司产能扩张投向功率器件的原因，功率器件封装与传统IC封装存在哪些主要差异？答：公司IC扩产重点聚焦在高线数、高附加值的产品，核心逻辑是优化产品结构。传统市场产能已经达到比较充足的水平，通过在功率器件上进行扩张，提高公司的市场竞争力。

二者工艺流程大体相近，封装形式存在明显差异，功率器件中大颗粒产品占比较高，早期以直插式封装为主，现阶段逐步向贴片式封装演进；IC封装以平面贴片式封装形式为主。应用特征方面，功率器件主要面向高电压、大电流应用场景；IC产品多是低压产品。3、功率业务对应的未来客户是否已经洽谈落地，能否介绍相关客户投入情况？答：很多客户同时有IC和功率相关需求，我们向功率业务延伸，客户拓展难度不会太大，验证流程仍需要走完，相比完全从0到1开拓客户会更容易。

4、如何看待本轮行业景气周期，下游客户订单结构呈现哪些变化？ 答：封测行业具备周期性特征，本轮景气度上行和过往周期存在差异，本轮是新应用场景推动行业需求，公司产品以消费类、工业类产品为主，传统消费端需求整体平稳，但AI产业链推动了整个行业的需求增长，下游客户的需求均有较好的增长。5、请问公司在产品结构调整方面是什么思路？答：客户结构向中高端发展，公司主动推进产品结构优化，在产品选型上，主动淘汰低端产品、低毛利订单。6、请问公司介绍一下先进封装的计划？

答：在先进封装领域，公司将采取差异化策略，选择细分赛道深耕，循序渐进推进业务布局。后续也会持续关注行业内相关项目，择机通过并购等方式补齐先进封装业务短板，不断提升和优化公司产品结构。7、公司是否在此次行情下承接了头部厂商的外溢订单，如何看待此部分业务在未来的持续性？

答：本轮行业景气度上行，行业整体产能紧张，特别是由于先进封装对产能的占用。公司能够承接相关订单，得益于公司多年持续开展客户培育、体系建设、提升内部管理工作。为了增强客户粘性，公司结合订单实际情况及产品实施了分类管理，为公司发展的重要产品提供稳定产能、交期及配套服务保障。封测行业一旦与客户形成稳定的合作关系后，订单粘性较强。

附件 无

日期 2026年10月13日