行情回顾&持仓分析：2025年初至4月30日半导体(申万)指数上涨4.87%，1Q25半导体重仓持股比例为12%行情回顾：2025年年初至4月30日，半导体（申万）指数上涨4.87%，跑赢沪深300指数9.05pct，跑赢电子行业6.53pct。子行业中，数字芯片设计（+12.08%）、模拟芯片设计（+8.40%）涨跌幅居前，集成电路封测(-12.77%)、分立器件（-5.11%）涨跌幅居后。估值方面，截至4月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为89.19x，处于2019年以来的68.95%分位。

持仓分析：1Q25基金重仓持股中电子公司市值为4397亿元，持股比例为17.03%；半导体公司市值为3098亿元，持股比例为12.0%，环比提高0.6pct。相比于半导体流通市值占比4.65%超配了7.3pct。1Q25前二十大重仓股中，新增芯原股份取代沪硅产业，原重仓股中澜起科技、晶晨股份、韦尔股份、芯源微持股占流通股比例增幅居前，中科飞测、华寒武纪、海光信息、中微公司持股占流通股比例降幅居前。

一季度财务数据分析：收入同增环减，盈利能力同环比提高收入：1Q25半导体收入同比增长16.0%，增速环比下降3.6pct，环比减少12.6%。其中其中半导体设备（+33%）、集成电路封测(+24%)、集成电路制造(+23%)、数字芯片设计（+20%）同比增速较高，集成电路制造（-0.8%）、半导体材料（-4.3%）、数字芯片设计(-5.9%)环比增速较高。

归母净利润：1Q25半导体归母净利润同比增长35%，增幅环比提高57pct，环比增长55%。其中模拟芯片设计（+173%）、集成电路制造（+116%）、半导体材料（+40%）同比增幅较大，半导体材料（+897%）、模拟芯片设计（+140%）、分立器件（+134%） 环比增幅较大。

盈利能力：1Q25半导体毛利率26.3%，环比提高1.6pct，同比提高1.9pct，其中分立器件、半导体材料、半导体设备环比提高较多，集成电路制造、分立器件同比提高较多。净利率6.2%，环比提高2.8pct，同比提高1.7pct，其中分立器件、半导体材料环比提高较多，集成电路制造、模拟芯片设计同比提高较多。

营运能力：1Q25半导体存货周转天数为180天，环比提高22天；应收账款周转天数为67天，环比提高7天。

行业季度数据：1Q25全球半导体销售额同比增长18%，中芯国际、华虹半导体产能利用率同比提高半导体销售额：1Q25全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%，环比减少2.8%，连续六个季度同比增长。

半导体设备销售额：4Q24全球半导体设备销售额为336亿美元，同比增长19.7%，环比增长10.5%，同比增速较上季提高1.0pct。

半导体硅片出货面积：1Q25全球半导体硅片出货面积为29亿平方英寸，同比增长2.2%，环比减少9.0%，同比增速较上季下降4.0pct。

产能利用率：1Q25中芯国际产能利用率为89.60%，环比提高4.1pct，同比提高8.8pct；华虹半导体产能利用率为102.70%，环比下降0.5pct，同比提高11.0pct。

投资策略：一季度盈利能力同环比提高，看好板块利润修复逻辑全球和中国半导体销售额均已连续六个季度实现同比正增长，除AI带来的增量外，下游各行业去库周期已完成，其中工业库存周期靠后，处于去库完成后复苏的初期，TI 1Q25营收在连续九个季度同比下降后首季同比转正，其表示工业呈现广泛复苏，所有终端客户库存均处于低位；中芯国际1Q25工业和汽车收入表现强劲，同比增长75.2%，环比增长22.7%。从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续七个季度同比正增长，在统计的146家公司中，2024/2025年收入创季度新高的有58/21家；1Q25毛利率和净利率均同环比提高。我们认为，随着收入规模效应显现，半导体板块利润改善幅度将大于收入，看好板块利润修复逻辑，继续推荐细分领域龙头企业澜起科技、翱捷科技、圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、韦尔股份、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新、江波龙、德明利、晶晨股份、扬杰科技等。在国际关系扰动下，在地化生产已是确定趋势，继续推荐生产链企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技等。

风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。