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翱捷科技(688220):深耕蜂窝基带芯片 布局ASIC打开成长空间

东吴证券股份有限公司 11-13 00:00

翱捷科技:国内稀缺的无线通信基带芯片厂商。公司芯片产品主要包括蜂窝基带芯片、智能手机SoC 芯片、非蜂窝物联网芯片和ASIC 业务四大类。公司历史上多次收购实现技术初始积累,为支撑其蜂窝基带芯片业务奠定良好基础。公司营业收入增速较快,归母净利润方面,公司尚处技术积累阶段,随着技术成熟与产品布局完善,有望不久后扭亏为盈。

公司成立初期由于产品品类差异及市场竞争等因素影响毛利率较低,未来有望凭借品牌效应以及新产品推出进一步提升毛利率。

蜂窝基带芯片:中高速物联网逐步转向Redcap,5G 时代开启。公司蜂窝基带芯片的主要产品线包含两大类别,分别是基带通信芯片与移动智能终端芯片。受5G RedCap、5G 海量物联网及4G LTE Cat-1bis 模组三项关键技术的驱动,蜂窝物联网市场将在未来六年内进入高速扩张期。

公司精耕细分市场,在国产蜂窝基带市场占有率稳步提升。其产品线已覆盖LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7 以及5G NR、5G RedCap 等多个品类,全面覆盖中低速与高速物联网市场的需求,市场影响力持续提升。2025 年,翱捷科技于5G RedCap 领域持续发力,产品生态进一步完善。

智能SoC 芯片:2025 年公司智能手机SoC 进展迅猛。全球智能手机市场2024 年实现反弹。SoC 芯片方面,高通与联发科差异化竞争高端、中低端市场。公司智能手机4G SoC 不断发展创新。截至25H1,第二代4G 八核智能手机芯片已实现流片。该芯片采用6nm 先进制程,支持LPDDR5/5X,提供6400Mbps 以上的数据吞吐率,搭载20TOPS 算力的独立NPU,能够支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。

ASIC:市场规模增长显著,未来前景广阔。ASIC 行业涵盖芯片设计、制造、封测环节,目前主要由海外CSP 厂主导。ASIC 服务商的竞争力取决于IP 设计能力和SoC 设计能力两大核心能力。AI ASIC 景气度高涨,博通、Marvell 业绩持续兑现,28 年定制芯片市场规模将达554 亿美元。公司ASIC 业务主要方向有智能穿戴/眼镜类;端侧SOC 类;RISC-V 类。公司ASIC 在手订单充足,已承接多项一线头部客户项目。

盈利预测与投资评级:我们预计公司2025-2027 年营业收入达到44.0/60.0/75.8 亿元,对应当前P/S 倍数为8/6/5 倍,略低于行业可比公司平均水平。我们认为公司当前处于业务规模扩张与盈利性提升的关键阶段,可享一定估值溢价。首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示:市场竞争的风险;产品研发不及预期的风险;新产品出货不及预期的风险等。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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