事件：

公司发布2025年 年度报告。2025 年公司实现营业收入 38.17 亿元，同比增长12.73%，实现归母净利润-3.90 亿元，同比大幅减亏3.03 亿元。

点评：

25 年芯片出货放量，研发投入维系高位。2025 年公司收入端延续增长，主要受益于自研芯片产品持续放量，全年芯片出货量同比增幅超过40%，芯片产品收入占主营业务收入比重超过九成，仍是公司最核心的收入来源。利润端看，公司归母净利润亏损收窄至-3.90 亿元，若扣除股份支付影响后，净利润为-2.53 亿元，经营层面的减亏幅度更为明显。与此同时，公司继续保持较高强度研发投入，2025 年研发投入12.99 亿元，占营收比重仍高达34.03%，仍处于较高水平，源于无线通信芯片技术门槛高、研发周期长，公司需持续投入以保持与高通、联发科等海外龙头同台竞争。公司核心团队具备Marvell 等国际芯片厂商背景，持续高研发投入也为后续产品迭代和平台化布局奠定基础。

AIoT 增长态势稳健，主控SoC 商业化加速落地。公司AIoT 业务延续良好增长态势，4G AIoT 芯片收入持续提升，其中Cat.1 主芯片出货量同比增长近50%，截至2025 年末累计出货量已突破6 亿颗，在全球渗透率和品牌影响力方面稳步提升。主控SoC 上，公司首款4G 四核产品已实现成功商用并大规模出货，累计出货量突破500 万颗；第一代4G 八核产品已推出两款系列产品，在手机、平板、车机、机器人等多个终端领域同步推进，部分手机客户产品已实现上市销售并获得返单，商业化进展顺利。除此以外，第二代4G 八核主控SoC 和首颗5G八核主控SoC 均已完成回片，预计将于2026 年陆续量产，助力公司进一步向世界级芯片企业升级。

算力供给多元化，ASIC 业务迎来集中兑现。2025 年公司芯片定制业务同比下降35.30%，源于前期公司ASIC 研发资源更多用于支持内部自研芯片业务，转向外部客户拓展后，新项目大多仍处于研发及交付推进阶段，加上NRE 收入2025 年尚未确认，因此导致当期报表端表现偏弱。随着AI 云侧、AI 端侧、可穿戴及RISC-V 芯片需求快速增长，公司已同多个细分领域的头部客户展开深度合作，截至2025 年末在手订单充足，新签订单绝大部分采用先进制程，伴随前期项目逐步进入交付和收入确认阶段，2026 年公司ASIC 定制业务有望迎来向上拐点，并逐步成长为新的增长极。

盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E 收入53.96/70.49/85.35 亿元，归母净利润-0.25/3.34/4.76 亿元，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：行业竞争加剧的风险；产品研发进度不及预期；下游客户需求不及预期。