3月11日有投资者向翱捷科技(688220)提问:公司一直提前几年ASiC那6颗芯片,请问最近有ASIC云端推理芯片项目吗?公司在硅光互联封测有哪些技术储备。谢谢董秘
3月30日公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司为Fabless芯片设计企业,封装测试均通过委外合作完成,未自主开展封测业务。在高速互联与先进集成方向,公司围绕高带宽、低时延通信需求,开展高速接口、Chiplet、2.5D/3D异质集成等前瞻性技术预研,联合产业链伙伴推进方案验证。相关技术布局主要面向5G高速基带、端侧与边缘AI SoC等场景,为后续高集成度产品迭代提供技术支撑。感谢您的关注!



