证券代码：688220证券简称：翱捷科技

翱捷科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-1223

√特定对象调研□分析师会议

投资者关系活□媒体采访□业绩说明会

动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□电话会议

□其他（排名不分先后）

参与单位名称长城基金、嘉实基金、华泰柏瑞、西部利得、长盛基金、鹏

华基金、长江电子、东方证券、国信证券、广发证券、华泰电子时间2025年12月17日至12月23日

董事长、首席战略官戴保家

上市公司接待董事、副总经理赵锡凯

人员姓名董事、董事会秘书、副总经理韩旻投资者关系总监董跃飞

问：阿里网络目前减持情况，后续是否还有新的减持计划？

答：截至2025年12月18日，阿里网络所持公司3%股份的减持计划已全部实施完毕。本次减持完成后，阿里网络投资者关系活

仍持有公司12.43%的股份，为公司重要股东。阿里网络系公动主要内容介

司早期股东，自2017年起已参与公司多轮融资。本次减持绍

是其基于自身商业安排作出的决策，并非不看好公司未来发展。截至目前，公司尚未获悉阿里网络存在新的减持计划。

问：公司 5G RedCap芯片的最新市场进展情况如何？

答：5G RedCap是公司重点布局的增量业务，4G到 5G

1物联网迁移是必然趋势。公司针对模组类/车载类/MiFi类、轻量化可穿戴、智能可穿戴/智能终端三大市场已经分别推出

了三个平台，现已有近10款芯片商用，50多个终端产品项目正在稳步推进中，第四季度开始已经有多家客户开始批量上量比如中兴、飞猫等。随着 5G基础设施建设持续完善、

5G网络商用价值逐步显现，2026年 5G RedCap市场将迎来

规模化增长机遇，公司相关产品出货量有望突破百万级规模。

问：明年公司对收入展望如何？具体会来源于哪些业务

方向？

答：公司对明年收入整体持乐观态度，收入将主要来源于以下部分：

1. 4G蜂窝物联网业务：公司在该领域已建立稳固的市

场地位与深厚的客户基础，凭借成熟的产品体系与持续的客户粘性，2026年仍将作为公司收入的核心支柱，为业绩提供稳定支撑。

2. 5G RedCap业务：公司已完成该领域全产品线布局，

当前项目储备充足，多个合作项目已成功落地并实现批量出货。随着 5G网络基础设施持续完善、行业应用场景加速渗透，市场逐步进入增长阶段，该业务收入有望实现稳步提升。

3. 5G eMBB业务：近期，公司已成功斩获客户订单，

从 2026年 Q1开始有望实现大规模出货。

4. 智能手机 SoC业务：自 2023年年末开始，公司以每

年推出一款产品的频次，连续推出多款智能 SoC芯片，包括

4G4 核、第一颗 4G8 核、第二颗 4G8 核芯片，另外第一颗

5G智能手机 SoC芯片也已经在 9月份流片即将回片。经过

2024年、2025年的市场推进，相关产品已经逐步实现商业化落地，终端场景除了智能手机外，还拓展至了智能车机、

2智能平板、智能可穿戴等多类终端应用场景，出货规模逐步提升。目前仍有多个项目正在推进且进展顺利，预计2026年将继续放量增长。

5.芯片定制业务：公司当前在手订单储备丰富，2026年随着相关项目逐步交付，NRE（工程开发费）收入将逐步确认，该业务收入实现大幅增长的确定性较高。

问：公司在人工智能领域是否有技术储备，技术水平如何？

答：在人工智能领域，公司已经构建起了深厚的技术储备，主要体现在以下几个方面：

1. 全栈自主研发：公司的 AI研发团队具备全栈式开发能力，能够从硬件加速器、算法优化，到软件栈和工具链进行一体化设计。

2. 灵活强大的 NPU 架构：公司拥有自研的 NPU IP，可

支持 CNN（卷积神经网络）、RNN（循环神经网络）、Transformer

等主流 AI 模型，同时具备极高的算力灵活性，覆盖范围可从 1 TOPS 以下到数十 TOPS 的算力需求，可灵活匹配不同产品的性能需求。

3. 广泛的应用适配：公司的AI能力既能满足智能手机、平板电脑等消费电子产品的端侧 AI 需求，也能胜任云端边缘推理任务，同时支持与 3D 堆叠等先进存储技术融合，进一步提升处理效能，拓展了 AI 技术在复杂场景下的应用可能性。

问：公司之前流片的 5G进度如何？

答：公司的 5G智能 SoC芯片已经于 2025年 9月流片，预计本月底前回片。

3问：公司 ASIC定制业务在手订单情况，对 2026及 2027年定制业务收入如何展望？

答：公司 ASIC定制业务在手订单充足，且均为先进制程项目，复杂度高、单个订单规模较大。从目前在手订单及项目进展的情况来看，对于2026及2027年，公司对后续ASIC定制业务的收入确认持乐观态度。

问：公司 ASIC 业务主要服务的客群大概是什么领域

的？公司承接相关业务的原则是什么？业务是否具有可持

续性？

答：公司芯片定制业务覆盖云侧 AI 算力、端侧可穿戴

及 RISC-V等多个核心应用领域的头部客户，客户种类多元化。公司在承接相关业务时，会根据客户实力、项目规模、项目合规性、后续量产可能性及量产规模等因素向上综合考虑，优先选择 CSP厂商、系统厂商等头部客户。目前芯片定制业务需求旺盛，而公司作为平台级芯片企业，有深厚的技术积累和丰富的先进制程量产经验，是目前国内芯片定制业务领域的龙头企业，业务承接可持续性强。同时，公司主要承接 Turn-key式一站式服务，在 NRE（工程开发费）部分完成后，公司继续负责客户后续量产业务，这会持续为公司带来业务收入。

问：华为公布的昇腾Roadmap中，950预计会涉及HMC等新型的存储方案，公司是否在这方面有相关的储备和项目？

答：公司在云端 AI推理的 ASIC项目中，在满足合规性要求的基础上，针对不同客户的定制需求，开发了多种方案，既有高性价比的 LPDDR 方案来满足大规模应用，也有 3DDRAM接口在内的先进封装技术来满足超高带宽应用，覆盖

4了当前市场主流技术解决路径。

问：公司近期是否有通过并购来增强技术实力的计划？

答：公司持续关注资本市场合作，并会根据自身的战略规划及发展需要，积极评估和把握并购重组的机会。截至目前，公司无相关计划。

备注：需特别说明的是，本次交流活动问答回复中，所有关于未来业务发展的预期，因预测周期距当前时点尚有一定时间跨度，政策环境、市场情况、项目进度等客观因素可能存在动态变化，具体数据以当年审计数字为准，请投资者注意投资风险。

附件清单无（如有）

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