截至2026年6月17日,
芯导科技(688230)的融资余额为2.70亿元,处于历史中位水平(59.3%分位)。尽管短期内融资余额呈现温和下降趋势,但在20日的时间维度上仍保持显著增长。当前杠杆水平较低(3.3%),融资交易活跃度一般(9.96%)。值得注意的是,该股已连续4日净卖出,且融资余额连续5日减少。
具体而言,
芯导科技当前融资余额为2.70亿元,在两市融资余额中排名第2096位,在
半导体行业中排名第134位。其融资余额仅为行业平均水平的0.2倍,表明其在行业内融资规模处于一般水平。
从融资余额变化看,单日融资余额下降0.9%,5日累计下降2.1%(年化-104.1%),20日累计增长9.0%(年化107.8%)。短期来看,融资余额呈现温和下降趋势,但中期仍为显著增长。当前融资余额处于近一年的59.3%分位,属历史中位水平。融资余额已连续5日减少,需关注连续性减仓行为。
从融资交易行为看,当日融资买入额为903.8万元,偿还额为1145.5万元,净卖出241.7万元(占融资余额0.9%)。该股已连续4日净卖出,符合温和减仓特征。偿还额较买入额高出26.8%,显示短期偿还压力显著。
从融资活跃度看,融资买入占成交额比例为9.96%,处于一般活跃区间。融资余额占流通市值3.3%,杠杆水平较低。5日年化增速-104.1%与20日年化增速107.8%形成显著背离,提示短期风险。
从市场地位看,该股融资余额占两市融资总额的0.0097%,占
半导体行业的0.0907%。行业融资集中度较高(前134名占行业总额9.07%),显示其融资规模显著低于行业头部个股。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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