2024 年报：营收3.03 亿元，yoy +124%；归母净利润4115 万元，扭亏为盈。符合预期。

2024 产品结构：大直径硅材料营收1.74 亿元，同比+108.32%，毛利率63.85%，同比+13.73pct；硅零部件收入1.18 亿元，同比+ 214.82%；大尺寸硅片收入702.14 万元。

半导体刻蚀硅材料可满足7nm 及以下工艺，扩产巩固行业地位。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5 亿美元，硅电极市场规模约10-15 亿美元。神工核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm 及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2023 年1 月硅材料产能约500 吨/年；2023 定增募集3亿元，将新增年产393 吨（折合 1,145,710mm）刻蚀用硅材料的产能。

硅零部件产能紧俏，加速配套12 寸刻蚀机国产化。2021 年建立泉州锦州南北两零部件工厂，12 英寸等离子刻蚀机零件小批量供货；2022 年开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备，22 吋以上多晶质硅结构件产品已通过某客户评估并实现稳定供货；2023 年报显示，神工与数家12 英寸集成电路制造厂商接洽，已有数十个料号获得评估认证通过结果。神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商。

半导体硅片兼顾验证与效益，2023-2024 年推进正片验证。公司战略业务半导体大尺寸硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限。神工股份IPO 募投项目新增年产180 万片8 英寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片。2022 年已建成5 万片/月产能；2022 年起8 英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。2025 年，公司将继续优化排产计划，严格库存管理，不懈追求研发验证和经济效益的最优平衡。

境内营收占比69.85%，中国市场连续两年成为公司主引擎。全球刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，神工股份主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等国际企业。随着国产半导体刻蚀设备崛起，神工股份国内营收占比从2019 年1.9%提高至2023 年59%，2024 年进一步提升至70%。

维持盈利预测，维持“买入”评级。维持2025/26 归母净利润预测1.5/1.8 亿元，新增2027 年预测2.3 亿元，2025PE 27X，维持“买入”评级。

风险提示：半导体景气下行；硅片良率爬坡不及预期；零件毛利率下降。