投资要点

一句话逻辑

公司是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，全球市占率约15%，受益于存储大周期带来的整体供应链景气度提升，公司业绩有望超预期增长。

超预期逻辑

市场认为

（1）需求端：大尺寸单晶硅材料制作成的刻蚀电极也适用于逻辑芯片的刻蚀，如果半导体大周期仍没复苏，公司成长性也会受损。

（2）供给端：考虑到全球政治环境变化及供应链安全，海外三星、美光、海力士等存储芯片原厂会优先考虑日韩等境外企业生产的大尺寸单晶硅材料产能。

我们认为

（1）需求端来看，AI 服务器的需求快速增长，AI 芯片快速升级迭代，存储的吞吐量也要相应配套，AI 拉动行业需求快速增长，存储芯片在AI 训练和推理中的重要性也越来越大；与其他芯片相比，存储芯片的制造需要刻蚀和堆叠更多层数，存储行业的快速增长对公司主业拉动更大。

（2）供给端来看，海外存储原厂订单需求持续紧张，行业高景气度持续对大尺寸单晶硅材料以及刻蚀用硅电极等材料供应带来挑战，国内材料厂商或有望承接部分外溢订单。

共同驱动因素

（1）存储芯片制造需求拉动公司主业。

（2）日韩本土企业供给已到上限，订单外溢加大公司业绩弹性。

检验与催化剂

检验指标：存储需求节奏；业绩落地与指引差异情况。

催化剂：海外加单；公司扩产。

研究价值

在AI 算力大幅拉动AI 存力的背景下，市场忽略了存储产业链中的上游环节，在存储芯片的制造过程中需要多次刻蚀才可以完成，这需要大量的大尺寸单晶硅材料和刻蚀电极，公司是该领域的全球隐形冠军，全球市占率约15%，将充分受益于存储成长大周期。

盈利预测与估值

考虑到公司在硅材料领域的领先地位以及下游存储板块受益于算力发展的大逻辑，我们预计神工股份2025-2027 年的收入规模为4.7、8.0、13.1 亿元，同比+55.6%、70.5%、62.8%；归母净利润分别为1.1 亿、2.7 亿、4.5 亿元，同比+168.9%、141.7%、68.6%。基于2025 年11 月7 日收盘价计算PE 为78.5、32.5、19.3 倍，维持“买入”评级。

风险提示

政策不及预期；下游需求不及预期；产品研发及导入进展不及预期等风险。