事件：

公司发布2025年年度报告。2025 年公司实现营业收入4.38 亿元，同比增长44.68%；实现归母净利润1.02 亿元，同比增长147.96%；实现扣非归母净利润1.00亿元，同比增长161.64%。

点评：

25 年业绩高增，存储景气周期拉动盈利提升。公司2025 年利润端斜率明显快于收入端：一方面，公司硅材料产能居于全球前列，随着海外先进逻辑、存储厂产量和资本开支的大幅提升，以及中国本土相关厂商的迅猛发展，带动该业务稳步增长，3D 深孔刻蚀等技术国内的自主化供应革新，又推动硅零部件收入加速；另一方面，全球存储景气上行带动公司产能利用率提升，规模效应摊薄固定成本，叠加内部管理提效，推动毛利率与净利率同步改善。2025 年归母净利率约23%，较2024年的约14%明显抬升。

大直径硅材料优势显著，硅零部件空间广阔成为增长新引擎。公司主营产品包括硅零部件、大直径硅材料、半导体大尺寸硅片等，收入结构和2021-2022 年的阶段性景气高点相比，收入重心由硅材料向硅零部件环节倾斜，后者连续3 年快速突破。

由于芯片制程日趋缩小，对硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求，促使刻蚀机朝着大型化方向发展，而公司16 英寸以上大直径硅材料产品的技术和产能在全球范围内具备明显的竞争优势，同时具备76%以上的高毛利特征，2025 年收入占比已上升至56.72%。硅零部件由大直径硅材料加工而成，具备耗材属性，其需求与晶圆厂开工率、刻蚀强度高度相关，在AI 带动存储与先进逻辑制程投入增强的背景下，也将直接受益于存量产线的稼动提升带来的耗材更换需求上升，经营弹性更强，成长性更高。

AI 驱动设备投资上行，耗材端享受多方受益。AI 需求旺盛持续推高算力中心资本开支，设备端投资势头强劲，根据SEMI 的数据，2025 年全球半导体制造设备总销售额预计达1330 亿美元，同比增长13.7%，且未来两年将分别达到1450 亿美元和1560 亿美元，为上游耗材提供稳定的需求基础；而半导体零部件的国产化率尚不足10%，整体上仍处于早期发展阶段，市场空间充裕。当前公司已取得中国本土硅零部件市场的领先地位，进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，随着未来本土供应的导入节奏和海外市场的开拓速度持续加快，有望为公司打开更大的增量空间。

盈利预测与投资评级：公司拥有充足大直径硅材料产能，硅零部件已经进入北方华创、中微公司等中国本土主流等离子刻蚀设备厂商，以及长江存储、长鑫存储等国内主流存储芯片制造厂，我们看好其充分受益于半导体行业周期上行与国产化替代浪潮，在高壁垒的半导体硅领域占据优势市场地位。预计公司2026E-2028E 收入7.78/10.81/13.59 亿元，归母净利润2.30/4.08/5.30 亿元，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：客户采购不及预期，原材料成本快速上涨，国际形势存不确定性，盈利与估值判断不及预期。