神工股份：硅零部件和大直径硅材料双轮驱动

公司深耕集成电路半导体材料及零部件领域，专注于该领域产品的研发、生产与销售，现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。

在大直径刻蚀用硅材料领域，公司产品覆盖14 英寸至22 英寸全规格范围，客户群体广泛分布于中国、日本、韩国等半导体产业核心区域。凭借多年技术研发与经验积累，公司在工艺上精益求精，持续突破行业技术瓶颈，成功突破并优化多项关键核心技术。依托高品质产品与完善的售后服务体系，公司在行业内树立了卓越口碑，成为国际先进半导体材料产业链中不可或缺的重要参与者。公司产品（大直径硅材料）直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团(LamResearch)和日本东电电子(TokyoElectronLimited,TEL)，并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。

硅零部件板块是公司核心优势业务之一，设计产能位居全国领先水平，具备“从晶体生长到硅电极成品”的全流程完整制造能力。在技术适配与市场拓展方面，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，已适配12 英寸等离子刻蚀机，通过认证并实现批量供货，可同步满足设备原厂持续升级的技术需求；在芯片制造终端领域，公司产品可覆盖绝大多数硅零部件规格，且已通过国内多家12 英寸集成电路制造厂的资质评估，订单规模呈稳步增长态势。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商。

公司重视国际化和多元化发展，成为国内领先的半导体材料公司在国际化方面，2015 年10 月，公司打入国际半导体产业链；2018 年10 月，大直径硅片市占率超过13%；2019 年4 月，大尺寸硅片项目启动。

在多元化发展阶段，2021 年3 月，公司的硅零部件在12 英寸客户端认证通过，打开第二成长曲线；2021 年12 月，公司锦州精合、锦州精辰子公司成立，公司完善半导体零部件战略布局；2023 年9 月，公司大直径硅材料扩产项目快速定增成功通过，融资3 亿元；2024 年12 月，公司硅零部件销售额超过1 亿元，成为硅零部件国内领先的供应商之一。

公司目前主营业务包括大直径硅材料业务和硅零部件业务，持续提升产能并积极拓展市场

从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电　　路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。

此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。2025 年，公司大直径硅材料业务，实现营业收入18,815.21 万元，同比增长8.11%，毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点。

2025 年，公司的硅零部件产品，实现营业收入23,717.16 万元，同比增长100.15%。该产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研发布局，公司技术储备雄厚、产品种类丰富，目前产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。

投资建议

预计2026-2028 年公司营业收入为7.76 亿元，11.32 亿元和15.58 亿元；归母净利润分别为2.36 亿元，3.39 亿元和4.73 亿元，分别同比增长131.7%，43.5%，39.4%，EPS 分别为1.39、1.99、2.78 元，对应PE分别为53.96 倍、37.60 倍、26.96 倍。首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

研发不及预期，存储厂资本开支不及预期，客户拓展不及预期，国产替代进展不及预期，海外存储厂扩产不及预期。