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神工股份(688233):存储周期与国产替代共振 硅部件保持高增

国泰海通证券股份有限公司 04-21 00:00

本报告导读:

硅材料与部件是存储刻蚀核心耗材,公司作为材料+部件一体化龙头,存储超级周期与国产替代共振下成长曲线预期陡峭。

投资要点:

维持“增持” 评级。公司公告 2025 年年报,实现营收 4.38 亿元,同比+44.68%,实现归母净利1.02 亿元,同比+147.96%,倒算25Q4营收中枢1.22 亿元,同比+37.67%,归母净利0.31 亿元,同比+125.89%。硅材料与部件是存储刻蚀核心耗材,公司作为材料+部件一体化龙头,存储超级周期与国产替代共振下成长曲线预期陡峭。

考虑硅部件快速放量及硅材料需求复苏,上调2026~2027 年EPS 至1.50、2.36(+0.25、+0.52)元,新增预测2028 年EPS 3.13 元。参考可比公司估值,给予2026 年80xPE,上调目标价至120 元。

硅部件产能释放,保持快速增长。公司硅部件2025 年营收2.37 亿元,同比+100.15%,毛利率54.03%,同比+14.48pcts,其中测算25H2毛利率约63%,环比大幅提升+19pcts。公司硅部件营收保持高增,预计主要受益扩产产能释放,开工率持续饱和,产品结构优化,毛利率表现进一步优异。26 年预计逐季度扩产节奏保持积极态势。

硅材料稳步修复,下游景气逐步传导。公司硅材料2025 年营收1.88亿元,同比+8.11%,毛利率69.87%,同比+6.02pcts,预计一方面受益于产品结构优化,16 寸以上占比提升至57%,同比+5pcts,另一方面受益于多晶硅原料成本下降。预计下游开工率在25Q4 以来提升,1~2 个季度传导至上游材料端,公司26 年硅材料开工率或有望大幅改善。

硅材料及部件一体化龙头,市场渗透+平台化布局潜力充沛。公司是国内唯一实现硅材料+硅部件一体化的龙头企业,当前硅部件规模亦是本土领先,目前硅部件国产化率不足10%,国产替代加速刚刚开始,成长空间充沛;硅材料伴随下游稼动率显著提升传导下,景气修复弹性可观。同时,公司作为材料企业,在外延与内生增长上预计均同步储备,平台化将持续打开成长天花板。

风险提示:原料价格波动、半导体周期波动。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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