神工股份是半导体刻蚀用硅材料及零部件平台公司，从大直径硅材料向硅零部件延伸。大直径硅材料方面，公司产品覆盖14-22 英寸，16 英寸以上高端产品占比持续提升，已深度嵌入全球刻蚀供应链；硅零部件方面，受益于国内存储厂扩产、国产刻蚀设备放量及客户认证推进，已成为公司第一大收入来源；半导体硅片方面，公司聚焦轻掺低缺陷路线，短期仍处验证和小规模供货阶段，中长期有望贡献业务储备。整体看，行业景气修复叠加国产替代加速，公司有望凭借“材料+零部件”一体化能力，持续推动收入结构优化与盈利能力修复。首次覆盖，给予“增持”投资评级。

神工股份是国内领先的半导体硅材料及零部件平台型公司，正从刻蚀用大直径硅材料供应商向“材料+零部件”一体化厂商升级。公司从集成电路刻蚀用大直径硅材料起步，产品覆盖14-22 英寸全规格，并逐步延伸至刻蚀用硅零部件和半导体大尺寸硅片。2025 年公司实现收入4.38 亿元，同比+44.68%；毛利率44.75%，同比提升11.06pcts；归母净利润1.02 亿元，同比+147.96%；扣非净利润1.00 亿元，同比+161.64%。其中，大直径硅材料收入1.88 亿元，同比增长8.11%；硅零部件收入2.37 亿元，同比+100.15%，已超过大直径硅材料成为公司第一大收入来源，第二增长曲线进一步强化。

大直径硅材料高端化升级，深度嵌入全球刻蚀供应链。公司大直径硅材料主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经下游加工后最终用于集成电路刻蚀工艺。公司产品覆盖14-22 英寸规格，纯度达到11N 级别，核心质量指标处于国际先进水平，可满足7nm 及以下先进制程刻蚀环节需求。

2025 年，公司大直径硅材料16 英寸以上高端产品收入占比由2024 年的51.61%提升至2025 年的56.72%，产品结构持续优化。受海外存储客户需求修复，公司2025 年12 月以来已收到海外市场新增订单，2026Q1 大直径硅材料业务受境外需求传导带动，开工率持续上升、销售额增长，已进入景气区间。公司产品直接销售给日本、韩国等硅零部件厂商，后续进入国际刻蚀设备厂商及全球晶圆厂供应链，海外客户黏性较强。

硅零部件国产替代核心主线，放量打开第二成长曲线。公司硅零部件由大直径硅材料加工而成，主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺，是刻蚀设备腔体内需要定期更换的核心耗材。公司已进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂供应链，以高端品类为主。2025 年，公司硅零部件销量1.14 万件，同比+39.52%；ASP 约2.08 万元/件；毛利率提升至54.03%。

随着国产替代加速及客户认证推进，硅零部件有望继续贡献主要业绩弹性。

半导体硅片短期聚焦减亏，细分应用贡献弹性。公司半导体大尺寸硅片业务聚焦轻掺低缺陷抛光硅片，目前仍处于客户验证和小规模供货阶段，短期以提升开工率、控制亏损为主。后续随着8 英寸硅片国产替代推进，以及硅基氮化镓厚外延硅片、光模块硅透镜用超平整硅片等高附加值应用拓展，硅片业务盈利能力有望逐步改善。

DRAM/HBM 与3D NAND 扩产提升刻蚀价值量，硅零部件国产替代空间打开。AI 服务器带动HBM、DDR5 等高端DRAM 需求快速增长，3D NAND 持　　续向更高堆叠层数迭代，推动刻蚀工艺复杂度和使用频次提升。硅上电极、硅环、硅片托环等硅零部件位于刻蚀设备反应腔内，长期处于等离子体环境中，需要定期更换，具备典型耗材属性。随着国内外存储厂扩产、晶圆厂稼动率提升及国产刻蚀设备出货增加，硅零部件及上游大直径硅材料需求有望持续增长。

投资建议。公司是刻蚀用大直径硅材料细分龙头，硅零部件业务受益于国内存储扩产、国产刻蚀设备放量和核心耗材国产替代，收入弹性有望持续释放；大直径硅材料提供高毛利材料底座，半导体硅片及碳化硅陶瓷零部件贡献中长期储备。我们预计公司2026-2028 年收入分别为7.79/11.69/15.33 亿元，归母净利润分别为2.24/3.85/5.33 亿元，对应PE 为68.7/40.0/28.9 倍，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：半导体行业景气度下行风险；客户集中风险；供应商集中风险；客户认证及市场开拓不及预期；国产替代进展不及预期；贸易摩擦及汇率波动风险；行业周期波动风险；估值回调风险。