国泰君安证券股份有限公司

关于锦州神工半导体股份有限公司

2023年度持续督导跟踪报告

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐办法》”）、

《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关法律、法规

及规范性文件的规定与要求，国泰君安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”和“公司”）持续督

导工作的保荐机构，负责神工股份上市后的持续督导工作，并出具本持续督导年度跟踪报告。本持续督导年度跟踪报告释义与公司2023年年度报告一致。

一、持续督导工作情况序号工作内容持续督导情况保荐机构已建立健全并有效执

1建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针行了持续督导制度，并制定了对具体的持续督导工作制定相应的工作计划

相应的工作计划保荐机构已与神工股份签订

根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开《持续督导协议》，该协议明

2始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导确了双方在持续督导期间的权协议，明确双方在持续督导期间的权利义务，并利和义务，并报上海证券交易报上海证券交易所备案所备案

保荐机构通过日常沟通、定期

3通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查或不定期回访、现场检查等方

等方式开展持续督导工作式，持续关注神工股份的生产经营、信息披露情况

2023年度，神工股份在持续督

持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法

4导期间未发生按有关规定须保违规事项公开发表声明的，应当向上海证券交

荐机构公开发表声明的违法违易所报告并经上海证券交易所审核后予以披露规情况

持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应当自发现或应当2023年度，神工股份在持续督

5发现之日起五个交易日内向上海证券交易所报导期间未发生违法违规或违背告，报告内容包括上市公司或相关当事人出现承诺等事项

违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等

1序号工作内容持续督导情况

督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵2023年度持续督导期间，神工

6守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布股份董事、监事、高级管理人

的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其员无违法违规和违背承诺的情所作出的各项承诺况督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制保荐机构督促神工股份依照相

7度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议关规定健全完善公司治理制

事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为度，并严格执行公司治理制度规范等保荐机构对神工股份的内控制

督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，度的设计、实施和有效性进行

包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和

8了核查，神工股份的内控制度内部审计制度，以及募集资金使用、关联交易、符合相关法规要求并得到了有

对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的效执行，能够保证公司的规范控制等重大经营决策的程序与规则等运行神工股份已按照证券监管部门督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制的相关要求建立了信息披露制

9度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充度。经核查，神工股份向上海

分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的证券交易所提交的文件不存在

文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏虚假记载、误导性陈述或重大遗漏

对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件及时督促上市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或补保荐机构对神工股份的信息披充的，应及时向上海证券交易所报告；对上市公

10露文件进行了审阅，不存在应司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上

当及时向上海证券交易所报告

市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完的情况

成对有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应当及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应当及时向上海证券交易所报告

关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董

事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政处2023年度，神工股份及其主要

11罚、上海证券交易所监管措施或者纪律处分的股东、董事、监事、高级管理情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予人员未发生该等事项以纠正

持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等

12履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控2023年度，神工股份及其主要

制人等未履行承诺事项的，应当及时向上海证股东不存在未履行承诺的情况券交易所报告

关注社交媒体关于上市公司的报道和传闻，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市2023年度，经保荐机构核查，

13公司存在应披露未披露的重大事项或与披露的不存在应当及时向上海证券交

信息与事实不符的，应当及时督促上市公司如易所报告的情况实披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应当及时向上海证券交易所报告

2序号工作内容持续督导情况

发现以下情形之一的，应当督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：

（一）涉嫌违反《上市规则》等上海证券交易所

业务规则；（二）中介机构及其签名人员出具的

14专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重2023年度，神工股份及相关主

大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）体未出现该等事项

上市公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十

二条规定的情形；（四）上市公司不配合保荐人

持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形保荐机构已制定了现场检查的

15制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现相关工作计划，并明确了现场场检查工作要求，确保现场检查工作质量

检查工作要求

上市公司出现以下情形之一的，应当自知道或者应当知道之日起十五日内进行专项现场核

查：（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）控股

16股东、实际控制人、董事、监事或者高级管理人2023年度，神工股份及其相关

员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存在重大主体未出现该等情况

违规担保；（四）资金往来或者现金流存在重大异常；（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况无。

三、重大风险事项

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

报告期内，公司实现营业收入13503.32万元，同比下降74.96%；实现归属于上市公司股东的净利润-6910.98万元，同比下降143.70%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7155.53万元，同比下降146.00%。2023年公司业务受到半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，公司主要产品销量出现下滑；同时，首发募投项目处于产品认证导入阶段，尚未实现规模化收入，同期折旧、停工损失、存货跌价准备金额相对较多，期间费用同比提升，业绩承压，导致全年业绩大幅下滑。未来，若半导体行业市场下行的情况未有好转，将会对公司营收规模产生不利影响。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。

（二）经营风险

31、客户集中风险

大直径硅材料产品是公司收入的主要来源。单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK 化学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。

2、供应商集中风险

公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为SUMCO JSQ，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。

3、原材料价格波动风险

公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。

同时，公司采购的多晶硅原材料纯度通常为8个9以上，公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料产品纯度为10个9以上。纯度是公司产品的重要参数指标之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为1-2个数量级；如果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。

4、业务波动及下滑风险

公司的大直径硅单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。

此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。

部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规

4模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增

量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。

同时，报告期内公司产品主要向日本、韩国等国销售，世界贸易摩擦对行业及公司业务带来较大的不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而导致公司大直径硅材料产品利润下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。

公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种产品的销售前景与半导体行业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。

5、市场开拓及竞争风险

公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和

国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储、福建晋华等公司；半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；

同时半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈，公司募投项目实施存在市场竞争风险。如果公司不能成功开发半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期，则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。

5（三）财务风险

公司半导体大尺寸硅片业务前期资本支出较大，而产品尚处在认证阶段，产品的销售价格无法覆盖单位成本，同时由于目前产能利用率低，公司存货跌价准备和停工损失较多，可能对公司财务状况产生不利影响。公司的记账本位币为人民币，公司存在以美元和日元结算的购销业务，美元和日元与公司的记账本位币之间的汇率变动导致公司存在一定的汇率风险。

（四）行业风险

半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。

此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。

中美贸易摩擦仍然存在，对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素持续保持全球通胀高水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前整体上处于库存调整期，景气度尚未全面恢复。未来若中美贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑加剧影响扩大，公司的生产运营可能受到影响。

（五）宏观环境风险

全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、

韩国和美国，公司大直径硅材料产品亦主要出口上述国家，公司海外销售比例较高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。

（六）其他重大风险

1、募集资金投资项目建设风险

公司募集资金投资的集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目涉及项目的前期

准备、土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员

6配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在

不能按期竣工投产的风险。

2、新增折旧摊销影响公司盈利能力风险

根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。

四、重大违规事项

2023年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年度，公司主要财务数据如下所示：

主要会计数据2023年度2022年度增减变动幅度（%）

营业收入（元）135033152.23539236503.68-74.96扣除与主营业务无关

的业务收入和不具备129443827.09502659382.34-74.25商业实质的收入后的

营业收入（元）归属于上市公司股东

-69109826.01158141626.89-143.70的净利润（元）归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益-71555263.79155541778.43-146.00

的净利润（元）经营活动产生的现金

82209545.12130146507.24-36.83流量净额（元）

主要会计数据2023年12月末2022年12月末增减变动幅度（%）归属于上市公司股东

1761794579.031573266430.9711.98的净资产（元）

总资产（元）1933422436.151759658594.629.87

2023年度，公司主要财务指标如下所示：

7主要财务指标2023年2022年增减变动幅度（%）

基本每股收益（元/股）-0.430.99-143.43

稀释每股收益（元/股）-0.430.99-143.43扣除非经常性损益后的基本每股收

/-0.440.97-145.36益（元股）

加权平均净资产收益率（%）-4.3110.84减少15.15个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净

%-4.4710.66减少15.13个百分点资产收益率（）

研发投入占营业收入的比例（%）16.647.30增加9.34个百分点

上述主要财务数据及指标的变动原因如下：

公司2023年实现营业收入13503.32万元，同比下降74.96%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致；公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-6910.98万元，同比减少143.70%，主要系营业收入同比减少所致；公司2023年经营活动产生的现金流量净额同比减少36.83%，主要系营业收入减少，从而客户回款减少所致；公司2023年基本每股收益、稀释每股收益同比减少143.43%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少

145.36%，主要系报告期内归属于上市公司股东的净利润减少所致。

综上，公司2023年度主要财务数据及指标变动具备合理性。

六、核心竞争力的变化情况

经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下：

（一）技术优势

自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先

的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。报告期内，公司开发了“多晶硅晶体致密性优化技术”，提高了晶体致密性，减少了空洞发生概率，进一步提高了多晶硅产品质量；“硅部件精密刻蚀洗

8净技术”进一步提升了公司硅零部件加工和清洗工序的良率；“硅片表面颗粒清洗技术”已投入生产，达到了公司预设目标，持续满足客户需求。

硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。

（二）质量优势

目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001 质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。另外，公司在通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节的标准化，通过了 IATF16949：2016 汽车行业质量管理体系认证，为产品在汽车行业的应用开辟通道。

（三）客户优势

公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。

报告期内，公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于

12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货；公司在数

家12英寸集成电路制造厂商已有数十个料号获得评估认证通过结果。公司可以利用在硅零部件市场开拓的客户资源，快速地推进半导体大尺寸硅片的客户接洽工作。半导体大尺寸硅片产品，公司8英寸测试片已经定期出货给某家日本客户，并成为国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商。

（四）销售服务优势

9公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户

的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。

公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。

目前，公司拥有泉州、锦州两处硅零部件工厂，南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。

（五）细分行业领先优势

公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。

凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。

2018年以来，公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了

大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。

近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅电极产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂

商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。

在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。

报告期内，公司开发的各项晶体生长和加工工艺技术，进一步提升了产品的

10良率水平，能够满足设备原厂不断提升的技术升级要求。在半导体大尺寸硅片领域，公司研发的超平坦硅片评估认证工作取得一定进展，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。

综上所述，2023年度，公司核心竞争力未发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出及变化情况

2023年度公司研发费用为2246.56万元，较上年同期减少-42.95%，主要系

公司部分在研项目结题所致。2023年度公司研发投入占营业收入的比例为

16.64%，较上年同期增加9.34个百分点。

（二）研发成果

公司持续加强在“大直径多晶硅材料”、“硅零部件”和“大尺寸半导体硅片”产品的研发投入，报告期内取得的研发成果包括：

1、大直径多晶硅材料的晶体生长工艺方面，公司研发取得“多晶硅晶体致密性优化技术”，提高了晶体致密性，减少了空洞发生概率，进一步提高了多晶硅产品质量。

2、硅零部件完成品的加工和清洗工艺优化取得阶段性进展。在硅零部件清

洗工艺中，公司研发取得“硅部件精密刻蚀洗净技术”，完成对硅部件内微小气孔及表面的彻底洗净，进一步减少颗粒度并隔离金属离子，满足高端客户需求。

3、公司“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产项目”仍处于客户认证重要阶段，工艺实验围绕重点客户的特殊硅片工艺要求推进。研发取得“硅片表面颗粒清洗技术”，通过清洗液的配比、特种过滤技术、特种声波技术清洗，减少了硅片表面颗粒污染。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

11（一）实际募集资金金额和资金到位时间

1、2020年首次公开发行股票经中国证监会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可［2020］100号）核准，公司采用战略配售、网上网下方式发行人民币普通股（A 股）4000 万股，发行价格为每股 21.67 元。截至 2020 年

2 月 17 日，公司实际已向社会公开发行人民币普通股（A 股）4000 万股，募集

资金总额866800000.00元，扣除承销费、保荐费76049433.93元后的

790750566.07元已于2020年2月17日分别存入公司在中国工商银行股份有限

公司锦州桥西支行0708004329200067771账户300000000.00元，存入锦州银行股份有限公司金凌支行410100692121518账户300000000.00元，存入在锦州农村商业银行股份有限公司营业部392212010160740453账户190750566.07元；

减除审计费、律师费、信息披露等发行费用15881132.08元后，实际募集资金净额为人民币774869433.99元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了大信验字［2020］第1-00010文号的验资报告。公司对募集资金采取了专户存储管理。

2、2023年向特定对象发行股票公司于2023年9月6日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许[2023]2051号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司本次向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票 10305736 股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价格为29.11元，募集资金总额为人民币299999974.96元，扣除不含税的发行费用人民币3943396.22元后，实际募集资金净额为人民币296056578.74元。上述资金已全部到位，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司上述募集资金到位情况进行了审验，并于2023年9月15日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]110Z0012 号）。公司对募集资金采取了专户存储管理。

（二）募集资金本年度使用金额及年末余额

1、2020年首次公开发行股票

12截至2023年12月31日，公司募集资金累计用于募投项目支出

727194660.23元。公司募集资金实际结余金额为95512570.51元。募集资金具

体存放情况如下：

单位：元开户银行银行账号账户使用人存放金额中国工商银行股份有限公

0708004329200067771公司95510206.85司锦州桥西支行

锦州银行股份有限公司金

410100692121518公司2363.66凌支行

锦州农村商业银行股份有

392212010160740453公司已注销，零余额限公司营业部

合计95512570.51

2、2023年向特定对象发行股票

截至2023年12月31日，公司募集资金累计用于募投项目支出25828343.68元。公司募集资金实际结余金额为270392699.79元。募集资金具体存放情况如下：

单位：元开户银行银行账号账户使用人存放金额

招商银行锦州分行营业部416900037710703公司205483390.85中国工商银行股份有限公

0708004329200669624公司64909308.94司锦州桥西支行

合计270392699.79

2023年度，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》

等法律、法规和规范性文件的要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

2023年度，公司主要股东更多亮照明有限公司、矽康半导体科技（上海）有

限公司、北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙）持股情

13况如下：

股东名称（全称）报告期内增减期末持股数量期末持股比例变动原因

更多亮照明有限公司03700356021.73%不适用

矽康半导体科技（上海）

03555030120.87%不适用有限公司

北京航天科工军民融合

科技成果转化创业投资-230000076417054.49%股东减持基金（有限合伙）

截至2023年12月31日，公司现任董事、监事、高级管理人员间接持有公司股份的情况如下：

期末间接增减变动姓名职务间接持股方式持股比例原因

董事长、总通过持有矽康75%的股权间接持潘连胜15.66%-经理有公司股份

董事、副总通过持有矽康25%的股权、直接

经理、董事及间接持有晶励投资99.58%的份袁欣

会秘书、财额、旭捷投资2.47%6.91%-的份额间接务总监持有公司股份

通过直接及间接持有更多亮庄坚毅董事100%21.73%-的股权间接持有公司股份

通过持有旭捷投资12.38%的份额哲凯监事会主席0.04%通过旭捷间接持有公司股份投资减持

通过持有旭捷投资12.38%的份额通过旭捷

刘晴监事0.04%间接持有公司股份投资减持

职工代表监通过持有旭捷投资12.38%的份额通过旭捷方华

事0.04%间接持有公司股份投资减持

2023年度，公司主要股东、董事、监事和高级管理人员持有的股份均不存在

质押、冻结的情形，报告期内除上述北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙）减持和公司监事通过旭捷投资减持外，无其他减持情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项无。

（以下无正文）

14