证券代码：688233证券简称：神工股份公告编号：2024-015

锦州神工半导体股份有限公司

关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年3月29日召开了第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，同意使用不超过40000万元（含本数）人民币的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品，使用期限为自第二届董事会第十七次会议审议通过之日起不超过12个月（含12个月）。在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。公司独立董事、监事会发表了明确的同意意见。

一、使用闲置自有资金进行现金管理的概况

（一）现金管理目的

在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，提高闲置自有资金的使用效率，合理利用自有资金，增加公司投资收益，为公司及股东获取更多回报。

（二）投资品种

为控制风险，理财产品发行主体为银行、证券公司或信托公司等金融机构，投资的品种为安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等。

（三）资金来源本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司部分闲置的自有资金，不影响公司正常经营。

（四）额度及期限

本次公司拟使用最高额不超过40000万元（含本数）的闲置自有资金购买

理财产品，决议自董事会审议通过之日起12个月（含12个月）内有效，在有效期内资金可循环滚动使用。

（五）实施方式

经公司董事会审议通过后，在决议有效期、投资额度、投资期限及投资品种内，董事会授权董事长决定具体的理财事宜、签署或授权财务负责人签署与购买理财产品有关的合同、协议等各项法律文件，并办理相关手续。

（六）信息披露

公司将按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规则的要求及时履行信息披露义务。

二、投资风险及风险控制措施

（一）投资风险

为控制风险，公司进行现金管理时，选择安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品。总体风险可控，但金融市场受宏观经济的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量的介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响。

（二）风险控制措施

1、公司将严格筛选合作对象，选择信誉好、规模大、有能力保障资金安全、经营效益好、资金运作能力强的银行等金融机构所发行的安全性高、流动性好投资产品。

2、公司安排财务部专人及时分析和跟踪现金管理产品投向、项目进展情况，

一旦发现或判断有不利因素，必须及时采取相应的保全措施，控制投资风险。3、公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、《公司章程》等有关规定办理相关现金管理业务。

4、公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可

以聘请专业机构进行审计。

三、对公司日常经营的影响公司本次计划使用部分闲置自有资金购买理财产品是在确保公司日常经营

的前提下进行的，不会影响公司日常资金正常周转需要，亦不会影响公司主营业务的正常开展。同时，对闲置自有资金适时进行投资理财活动，能获得一定的投资收益，有利于提高资金使用效率，增加收益，进一步提升公司整体业绩水平，为公司和股东谋取较好的投资回报。

四、本次事项所履行的审批程序及专项意见

（一）董事会审议情况2024年3月29日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，经全体董事审议表决，一致同意了该议案。

（二）监事会审议情况及意见2024年3月29日，公司第二届监事会第十七次会议审议通过《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，经全体监事表决，一致同意了该议案。

监事会认为：公司使用部分闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的理财产品，在不影响公司正常经营的开展及确保资金安全的前提下，有利于提高公司资金使用效率，增加公司收益和股东回报，符合公司和全体股东的利益。上述事项的决策程序符合相关规定，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。

综上，监事会同意公司本次使用部分闲置自有资金进行现金管理。

（三）独立董事意见独立董事认为：公司使用部分闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性

高、流动性好的理财产品，在不影响公司正常经营的开展及确保资金安全的前提下，有利于提高公司资金使用效率，增加公司收益和股东回报，符合公司和全体股东的利益。上述事项的决策程序符合相关规定，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。

综上，公司独立董事同意公司本次使用部分闲置自有资金进行现金管理。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2024年3月30日