截至2026年9月16日,
神工股份(688233)的融资余额为7.1亿元,处于历史高位的83.1%分位。该股的融资余额已连续4天增加,显示出温和加仓的趋势。杠杆水平为4.1%,属于低杠杆区间。
具体而言,
神工股份当前的融资余额为7.1亿元,在沪深两市中排名第817位,在
半导体行业中排名第79位。其融资余额为行业平均水平的0.5倍,表明在行业内处于一般水平。
从融资余额变化看,
神工股份的融资余额较前一日增加了0.1亿元,增幅为1.8%;较5日前减少了0.03亿元,降幅为0.5%;较20日前减少了0.8亿元,降幅为10.5%。短期来看,融资余额呈现温和增长趋势,但20日年化增速为-125.7%,显示长期融资资金仍在流出。目前融资余额处于历史83.1%分位,接近历史高位。
从融资交易行为看,当日融资买入额为0.96亿元,偿还额为0.83亿元,净买入0.13亿元,净买入占融资余额的1.8%。这已是连续3天净买入,符合温和加仓特征。
从融资活跃度看,
神工股份的融资买入额占成交额的8.6%,处于一般活跃水平。融资余额占流通市值的4.1%,杠杆水平较低。5日年化增速为-23.3%,20日年化增速为-125.7%,需警惕长期融资资金流出的风险。
从市场地位看,
神工股份的融资余额占两市融资总额的0.03%,占
半导体行业融资总额的0.3%。在
半导体行业中,其融资集中度较低。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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