2026年10月26日,
神工股份融资余额处于历史中位区间,当前杠杆水平较低,融资交易活跃度一般,但短期资金行为呈现明显的连续流出特征,且融资余额近5日与近20日年化增速大幅为负,整体趋势判断为显著下降。资金已连续3个交易日净卖出,融资余额连续4个交易日递减。
具体而言,
神工股份当日融资余额为5.58619722亿元,按单位换算规则,处于1–10亿元区间,保留1位小数,为5.6亿元。该数值在当日两市融资余额中排名第986位,在所属
半导体行业内排名第86位。行业内平均融资余额为12.056051535396826亿元,
神工股份融资余额相当于行业平均水平的0.5倍,显著低于行业均值。综合排名与倍数表现,公司融资余额在行业内处于一般地位。
从融资余额变化看,
神工股份当日融资余额较前一交易日减少0.06238969亿元,即623.9万元,按规则换算显示为0.1亿元(保留1位小数)。融资余额较5日前减少0.38332323亿元,较20日前减少1.82513159亿元。单日变化方面,融资余额减少幅度在1%以内,属于基本持平范围;近5日变化率对应为-321.1%的年化增速,近20日年化增速为-295.5%,两项指标均落入显著下降区间。当前融资余额处于近1年历史分位数60.3%的位置,按规则归属于历史中位区间。由于融资余额连续减少天数已达4天,满足“连续性行为”的判断条件,即1为真且连续天数≥3天,因此存在融资余额连续减少的连续性行为。
从融资交易行为看,当日融资买入额为0.22175269亿元,融资偿还额为0.2841424亿元,融资净买入额为-0.06238969亿元,即净卖出623.9万元。按金额占比计算,融资净买入占融资余额的比例为-1.1%,处于-1%至-2%的区间,对应融资行为判断为“温和减仓”。该股已连续3个交易日出现融资净卖出行为,满足连续3日净卖出的条件,且判断为连续净卖出。结合净买入占比与连续天数,当前融资行为定性为温和减仓,并伴随连续性净卖出特征。
从融资活跃度看,
神工股份融资买入额占当日个股成交额的比例为5.5%,处于5%–10%区间,融资活跃度等级为“一般”。融资余额占流通市值的比例为4.97663371234027%,按规则处于3%–6%区间,对应杠杆水平为“低”。融资余额5日年化增速为-321.1%,20日年化增速为-295.5%,两项年化增速均呈大幅负值,显示资金在长短期维度均表现为快速收缩。由于5日及20日年化增速均处于显著负增长状态,结合融资余额连续下降、净卖出持续,当前杠杆水平虽低,但资金收缩速度值得关注,触发风险提示条件。
从市场地位看,
神工股份融资余额占两市融资余额总额的比例为0.0247%,占
半导体行业融资余额总额的比例为0.2451%。行业融资余额总额为2278.59374019亿元,该股在行业内的占比不足0.3%,显示其在所属行业融资盘中的个体权重极低。由于个股融资余额仅为行业平均水平的0.5倍,远低于行业均值,表明该股在行业内融资交易参与度偏弱,市场地位处于边缘化区间,对行业整体融资格局不构成显著影响。
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