2026年8月7日,
神工股份的融资数据表现出显著的高杠杆交易特征。其融资余额达到6.8亿元,单日净买入额为1802万元,连续三天出现加仓现象。当前融资余额占流通市值的比例为3.4%,买入额占成交额的比例为11.4%,显示出中等活跃度。
具体而言,截至分析日,
神工股份的融资余额为6.8亿元,在科创板859只个股中排名第859位,
半导体行业82家上市公司中排名第82位。其融资规模为行业平均水平的0.5倍,在细分领域属于一般水平。
从融资余额变化看,当日融资余额环比增长2.7%,近5日累计增长1.9%,近20日下降5.0%。当前余额处于近一年91.3%的历史分位,属历史高位区间。值得注意的是,融资余额已连续四天增加,形成持续性增长态势。
从融资交易行为看,单日融资买入额为2.0亿元,偿还额为1.9亿元,净买入额为1802万元,净买入额占余额的2.6%,符合强势加仓特征。该股已实现连续三天净买入,连续四天余额增长,显示资金持续流入。
从融资活跃度看,融资买入额占当日成交额的11.4%,处于中等活跃区间。当前市值杠杆率为3.4%,属行业较低水平。近5日年化增速达95.2%,但20日增速为-56.7%,显示短期杠杆使用强度显著提升。
从市场地位看,该股融资规模占全市场的0.03%,占
半导体行业的0.25%。行业融资集中度较高,头部五家企业占据行业总额的38%。与流通市值为197亿元的同档位
半导体企业相比,其杠杆率低于均值1.2个百分点。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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