证券代码：688233证券简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-008

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系

□新闻发布会□路演活动活动类别

□现场参观□一对一沟通

√其他（电话会议）

西部利得基金、国泰基金、光大保德信基金、长城财富（北京）投资管理有限公

司、北京新荣拓展投资管理有限公司、国寿安保基金管理有限公司、东方证券股

份有限公司、上海宁泉资产管理有限公司、华夏财富创新投资管理有限公司、泰

信基金管理有限公司、上海名禹资产管理有限公司、上海冰河资产管理有限公

参与单位司、浙江益恒投资管理有限公司、天弘基金管理有限公司、北京新荣拓展投资管

理有限公司、华福证券、九泰基金管理有限公司、昆仑健康险、汇丰晋信基金管

及人员理有限公司、诺德基金管理有限公司、深圳市尚诚资产管理有限责任公司、博时

基金管理有限公司、中再资产、国泰基金管理有限公司、嘉实基金管理有限公

司、浙江英睿投资管理有限公司、国信证券股份有限公司、申万宏源、方正富邦

基金管理有限公司、中邮证券、鹏华基金管理有限公司、东北证券、长城基金管

理有限公司、甬兴证券、上海睿郡资产管理有限公司、长城证券、长江证券、长

信基金管理有限责任公司、西南证券、东北证券、国泰海通、国元证券时间2025年8月25日地点线上会议接待人员董事会秘书兼财务总监常亮先生

一、公司关注的行业动态

中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不投资者关断赶超海外竞争对手，撼动既有的全球产业格局；中国芯片制造国产化进程进入系活动主“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界要内容介先进水平，产品迭代升级。综上，市场机会窗口敞开，公司的业绩弹性有望实绍现。

二、公司业绩的趋势性变化分析2025年上半年数据，公司管理层关注以下趋势性变化：

第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然稳定，继续保持着领先的盈

利能力；第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重已经超过了大直径硅材料，毛利率稳中有升，公司第二增长曲线进一步强化；第三，迅速发展的硅零部件业务将带动公司自产大直径硅材料的出货量，公司“从硅材料到硅零部件”的一体化生产优势逐渐显现，因此公司业绩的“成长性”特征日益突出。

三、硅片业务的行业环境变化

公司注意到，半导体硅片产业在因时而变。在8吋轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头垄断地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提下，改善其盈利能力。

考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，日本厂商的动向有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。

公司已于第二季度开始投入资源，针对下游评估的实际需求，小幅增加硅片生产量。

四、硅零部件业务的扩产进度

土地、厂房、设备等生产要素的整备只是基础条件，“人机结合”更为关键，乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展。

因此，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。

上半年，公司的硅零部件产能扩张方针“稳”字当头，毛利率稳中有升，取得良好成效。

五、半导体材料及零部件企业的外延式发展路径当前，中国半导体本土供应链建设进入“深水区”，零部件领域特别是上游

材料领域的“硬骨头”已经水落石出，“卡脖子”风险凸显，本土集成电路制造厂和设备原厂的需求日益迫切。

公司认为，迫切需求的背后是客户的超高预期：这些“硬骨头”处于关键工艺节点，对供应商对技术原理的理解和工艺积累的要求极高。一旦出现风险事件，客户方发生的损失巨大。因此，此类外延式发展对公司的研发能力和管理整合能力提出更高要求——“拿来主义”不可取，“跨界拼盘”风险大。

管理层将基于自身在半导体硬脆材料领域的技术和经验积累，结合海外市场的资源和信息优势，通过拓展多种渠道和合作伙伴，巩固并扩展能力圈，积极稳妥地推动公司高质量发展。

附件清单无日期2025年8月29日