锦州神工半导体股份有限公司2026年第一季度报告

证券代码：688233证券简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司

2026年第一季度报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示

公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息

的真实、准确、完整。

第一季度财务报表是否经审计

□是√否

一、主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位：元币种：人民币本报告期比上年同期增项目本报告期上年同期减变动幅度

(%)

营业收入112422797.83105844314.916.22

利润总额29310068.2736960801.38-20.70

归属于上市公司股东的净利润25385255.3028510674.09-10.96归属于上市公司股东的扣除非经常

24233777.4226754046.41-9.42

性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额25225759.4045759150.71-44.87

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基本每股收益（元/股）0.150.17-11.76

稀释每股收益（元/股）0.150.17-11.76

减少0.24个

加权平均净资产收益率（%）1.331.58百分点

研发投入合计8589918.675620221.5252.84

增加2.33个

研发投入占营业收入的比例（%）7.645.31百分点本报告期末比上年度末本报告期末上年度末增减变动幅

度(%)

总资产2098114016.442083316926.920.71

归属于上市公司股东的所有者权益1915803477.751890097190.331.36

(二)非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币非经常性损益项目本期金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减-52924.22值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照

3000.00

确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负

1537883.18

债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益

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同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益

债务重组损益-72000.00企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-60103.78其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额199491.34

少数股东权益影响额（税后）4885.96

合计1151477.88

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用□不适用

项目名称变动比例（%）主要原因经营活动产生的现金流主要系销售承兑汇票回款较上期

-44.87量净额有所增加所致

研发投入合计52.84主要系公司增加研发投入所致

二、股东信息

(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

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单位：股报告期末表决权恢复的优先报告期末普通股股东总数185650

股股东总数（如有）

前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

持有有质押、标记包含转融通借限售条或冻结情况

股东名称股东性质持股数量持股比例(%)出股份的限售件股份股份数量股份数数量状态量矽康半导体科技境内非国（上海）有限公3555030120.8700无0有法人司更多亮照明有限

境外法人3360048119.7300无0公司中信银行股份有

限公司－永赢先

锋半导体智选混其他78000004.5800无0合型发起式证券投资基金中国银行股份有

限公司－易方达

供给改革灵活配其他39002502.2900无0置混合型证券投资基金温州晶励企业管境内非国理合伙企业（有25936751.5200无0有法人限合伙）广发证券股份有

限公司－国泰中证半导体材料设

其他23301371.3700无0备主题交易型开放式指数证券投资基金全国社保基金一

其他21864851.2800无0一四组合中国工商银行股

份有限公司－富

其他20399921.2000无0国新兴产业股票型证券投资基金

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长江证券股份有

限公司－华夏上证科创板半导体

其他20396491.2000无0材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金香港中央结算有

其他19812451.1600无0限公司

前10名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件流通股份种类及数量股东名称股的数量股份种类数量

矽康半导体科技（上海）有限公司35550301人民币普通股35550301更多亮照明有限公司33600481人民币普通股33600481

中信银行股份有限公司－永赢先锋半导体

7800000人民币普通股7800000

智选混合型发起式证券投资基金

中国银行股份有限公司－易方达供给改革

3900250人民币普通股3900250

灵活配置混合型证券投资基金

温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）2593675人民币普通股2593675

广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资2330137人民币普通股2330137基金全国社保基金一一四组合2186485人民币普通股2186485

中国工商银行股份有限公司－富国新兴产

2039992人民币普通股2039992

业股票型证券投资基金

长江证券股份有限公司－华夏上证科创板半导体材料设备主题交易型开放式指数证2039649人民币普通股2039649券投资基金香港中央结算有限公司1981245人民币普通股1981245

矽康半导体科技（上海）有限公司、温州晶励企业管

上述股东关联关系或一致行动的说明理合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区旭捷投

资管理合伙企业（有限合伙）已签署一致行动协议。

前10名股东及前10名无限售股东参与融不适用

资融券及转融通业务情况说明（如有）

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用

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三、其他提醒事项需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

√适用□不适用

本报告期内，存储芯片供不应求，引领全球半导体产业加速成长，公司各项业务迎来发展机遇：大直径硅材料业务受到境外市场需求传导带动，开工率持续上升，销售额增长，已进入景气区间；硅零部件业务客户结构持续改善，已在中国半导体零部件国产供应链中发挥独特作用；半导体大尺寸硅片业务的市场竞争格局发生有利变化，公司市场拓展取得成效，开工率有所提升。

2026年第一季度，公司实现营业收入11242.28万元，较上年同期增长6.22%，主要系公司

大直径硅材料业务境外收入增加所致；实现归属于上市公司股东的净利润2538.53万元，较上年同期减少10.96%，主要系公司增加研发投入及期间费用有所增加所致。

展望后续经营，公司将积极把握境内外半导体市场特别是存储芯片市场“同频共振”的历史机遇，计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构。公司还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组态势，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，为股东创造价值。

四、季度财务报表

(一)审计意见类型

□适用√不适用

(二)财务报表合并资产负债表

2026年3月31日

编制单位：锦州神工半导体股份有限公司

单位：元币种:人民币审计类型：未经审计项目2026年3月31日2025年12月31日

流动资产：

货币资金408298778.10348163287.04结算备付金拆出资金

交易性金融资产395510813.11422329601.13衍生金融资产

应收票据390477.33201482.00

应收账款115897566.29120509458.76

应收款项融资81362462.7853617763.86

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预付款项5893580.782928388.47应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款1618701.061456499.84

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货83728855.2387419792.90

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产70782657.0689536297.62

流动资产合计1163483891.741126162571.62

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资15013211.9814999151.67

其他权益工具投资4478043.344477704.66其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产742484292.47710517276.89

在建工程67198279.65116031059.81生产性生物资产油气资产

使用权资产10143971.1411195415.88

无形资产50287103.1250661025.46

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用27160757.0829772289.20

递延所得税资产15125278.3516663759.33

其他非流动资产2739187.572836672.40

非流动资产合计934630124.70957154355.30

资产总计2098114016.442083316926.92

流动负债：

短期借款向中央银行借款

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拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据265980.007016532.00

应付账款30611495.6628006001.89预收款项

合同负债2006.6315588.35卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬2676057.748484322.98

应交税费411257.882619611.10

其他应付款9598658.667877023.19

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债2710010.322865071.12

其他流动负债290477.33203243.50

流动负债合计46565944.2257087394.13

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债5665693.805615415.58长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益50568014.3351457815.68

递延所得税负债4646447.554764575.26其他非流动负债

非流动负债合计60880155.6861837806.52

负债合计107446099.90118925200.65

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）170305736.00170305736.00其他权益工具

其中：优先股永续债

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资本公积1209046163.661208635674.08

减：库存股19111592.6019111592.60

其他综合收益-1170952.78-1081495.32专项储备

盈余公积71499034.5471499034.54一般风险准备

未分配利润485235088.93459849833.63归属于母公司所有者权益（或

1915803477.751890097190.33股东权益）合计

少数股东权益74864438.7974294535.94

所有者权益（或股东权益）

1990667916.541964391726.27

合计负债和所有者权益（或股

2098114016.442083316926.92东权益）总计

公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪合并利润表

2026年1—3月

编制单位：锦州神工半导体股份有限公司

单位：元币种:人民币审计类型：未经审计项目2026年第一季度2025年第一季度

一、营业总收入112422797.83105844314.91

其中：营业收入112422797.83105844314.91利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本85731479.7474237124.29

其中：营业成本65986421.4363850022.47利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加1222977.69664632.85

销售费用1797355.481623107.12

管理费用8705227.266613130.40

研发费用8589918.675620221.52

财务费用-570420.79-4133990.07

其中：利息费用75217.4211983.34

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利息收入2046112.153478052.59

加：其他收益1570907.512688929.68

投资收益（损失以“-”号填列）813860.361695397.35

其中：对联营企业和合营企业的

14060.31

投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益

汇兑收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“-”

858684.05533166.98号填列）信用减值损失（损失以“-”号填

92829.39-706279.62

列）资产减值损失（损失以“-”号填-604503.131142395.30

列）资产处置收益（损失以“-”号填-52924.22

列）

三、营业利润（亏损以“-”号填列）29370172.0536960800.31

加：营业外收入2191.361.07

减：营业外支出62295.14四、利润总额（亏损总额以“-”号填

29310068.2736960801.38

列）

减：所得税费用1275240.614236201.57

五、净利润（净亏损以“-”号填列）28034827.6632724599.81

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“-”

28034827.6632724599.81号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净

25385255.3028510674.09亏损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号

2649572.364213925.72

填列）

六、其他综合收益的税后净额-89457.46-97704.39

（一）归属母公司所有者的其他综合

-89457.46-97704.39收益的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综合收

338.68-32130.50

益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

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（3）其他权益工具投资公允价值变动338.68-32130.50

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2．将重分类进损益的其他综合收益-89796.14-65573.89

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额-89796.14-65573.89

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额27945370.2032626895.42

（一）归属于母公司所有者的综合收

25295797.8428412969.70

益总额

（二）归属于少数股东的综合收益总

2649572.364213925.72

额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)0.150.17

（二）稀释每股收益(元/股)0.150.17

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪合并现金流量表

2026年1—3月

编制单位：锦州神工半导体股份有限公司

单位：元币种：人民币审计类型：未经审计项目2026年第一季度2025年第一季度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金73456680.9891214515.59客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金

11/13锦州神工半导体股份有限公司2026年第一季度报告

拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还11663.6399784.56

收到其他与经营活动有关的现金2345469.752243067.69

经营活动现金流入小计75813814.3693557367.84

购买商品、接受劳务支付的现金26315617.9628581067.68客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金17191326.7415726016.73

支付的各项税费4890066.25701177.33

支付其他与经营活动有关的现金2191044.012789955.39

经营活动现金流出小计50588054.9647798217.13经营活动产生的现金流量净

25225759.4045759150.71

额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金429303758.64234412149.51

取得投资收益收到的现金1485942.36290874.90

处置固定资产、无形资产和其他

2431.002000.00

长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计430792132.00234705024.41

购建固定资产、无形资产和其他

6480714.0658659899.00

长期资产支付的现金

投资支付的现金382201000.00198512000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计388681714.06257171899.00投资活动产生的现金流量净

42110417.94-22466874.59

额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

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取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的现金

其中：子公司支付给少数股东的

股利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金2380633.92180000.00

筹资活动现金流出小计2380633.92180000.00筹资活动产生的现金流量净

-2380633.92-180000.00额

四、汇率变动对现金及现金等价物

-503379.36839129.02的影响

五、现金及现金等价物净增加额64452164.0623951405.14

加：期初现金及现金等价物余额343580634.04266094991.96

六、期末现金及现金等价物余额408032798.10290046397.10

公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪

2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用特此公告锦州神工半导体股份有限公司董事会

2026年4月24日