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神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2025年第三季度报告

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锦州神工半导体股份有限公司2025年第三季度报告

证券代码:688233证券简称:神工股份

锦州神工半导体股份有限公司

2025年第三季度报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者

重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息

的真实、准确、完整。

第三季度财务报表是否经审计

□是√否

一、主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位:元币种:人民币本报告期年初至报告期比上年同末比上年同期项目本报告期年初至报告期末期增减变增减变动幅度

动幅度(%)(%)

营业收入107472139.4020.91315999833.1947.59

利润总额29360857.88-5.3893210316.05148.46归属于上市公司股东的

22331646.38-1.7371169575.04158.93

净利润归属于上市公司股东的

扣除非经常性损益的净21764623.53-1.6469754532.49168.06利润经营活动产生的现金流

不适用不适用126031317.479.44量净额

基本每股收益(元/股)0.1300.42162.50

稀释每股收益(元/股)0.1300.42162.50

加权平均净资产收益率1.24减少0.053.89增加2.34

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(%)个百分点个百分点

研发投入合计10124315.0970.8121344872.0716.98

研发投入占营业收入的增加2.75减少1.77个

%9.426.75比例()个百分点百分点本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减

变动幅度(%)

总资产2070615394.951992903335.463.90归属于上市公司股东的

1856261910.051792961454.973.53

所有者权益

注:“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间,下同。

(二)非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币年初至报告期末非经常性损益项目本期金额说明金额

非流动性资产处置损益,包括已计提-29965.74-250624.80资产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政

430700.001358979.00

策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套

期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动340902.16691085.29损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生

的一次性费用,如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确

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认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和

7837.697829.99

支出其他符合非经常性损益定义的损益项目

减:所得税影响额115800.05280184.96

少数股东权益影响额(税后)66651.21112041.97

合计567022.851415042.55

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用√不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用□不适用

项目名称变动比例(%)主要原因主要系一方面大直径硅材料受益于下游集

成电路终端需求客户订单规模扩大,驱动营业收入_年初至报告期末47.59销售额增长;另一方面硅零部件产品聚焦

本土市场,重点客户出货稳步提升,叠加新品研发转量产,助推收入增长。

利润总额_年初至报告期末148.46归属于上市公司股东的净利

_158.93润年初至报告期末主要系销售规模扩大及产能利用率提升所归属于上市公司股东的扣除致。

非经常性损益的净利润_年168.06初至报告期末

基本每股收益_年初至报告

162.50

期末主要系公司利润增加所致。

稀释每股收益_年初至报告

162.50

期末

二、股东信息

(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位:股报告期末普通股股东总数19384报告期末表决权0

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恢复的优先股股

东总数(如有)

前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)

持有包含转质押、标有限融通借记或冻结持股比售条出股份情况股东名称股东性质持股数量

例(%)件股的限售股份数份数股份数状态量量量

更多亮照明有限公司境外法人3700356021.7300无0

矽康半导体科技(上海)境内非国3555030120.8700无0有限公司有法人北京航天科工军民融合科境内非国

技成果转化创业投资基金47300002.7800无0有法人(有限合伙)

温州晶励企业管理合伙企境内非国28737331.6900无0业(有限合伙)有法人

全国社保基金六零一组合其他14432290.8500无0

广发证券股份有限公司-国泰中证半导体材料设备

其他10753510.6300无0主题交易型开放式指数证券投资基金上海睿郡资产管理有限公

司-睿郡有孚1号私募证其他9497710.5600无0券投资基金境内自然

闫浩9049150.5300无0人上海睿郡资产管理有限公

司-睿郡有孚3号私募证其他8143450.4800无0券投资基金

长江证券股份有限公司-华夏上证科创板半导体材

其他7710240.4500无0料设备主题交易型开放式指数证券投资基金

前10名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份)股份种类及数量股东名称持有无限售条件流通股的数量股份种类数量更多亮照明有限公司37003560人民币普通股37003560

矽康半导体科技(上海)35550301人民币普通股35550301有限公司北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金4730000人民币普通股4730000(有限合伙)温州晶励企业管理合伙企2873733人民币普通股2873733业(有限合伙)全国社保基金六零一组合1443229人民币普通股1443229

广发证券股份有限公司-国泰中证半导体材料设备1075351人民币普通股1075351主题交易型开放式指数证券投资基金

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上海睿郡资产管理有限公

司-睿郡有孚1号私募证949771人民币普通股949771券投资基金闫浩904915人民币普通股904915上海睿郡资产管理有限公

司-睿郡有孚3号私募证814345人民币普通股814345券投资基金

长江证券股份有限公司-华夏上证科创板半导体材771024人民币普通股771024料设备主题交易型开放式指数证券投资基金

矽康半导体科技(上海)有限公司、温州晶励企业管理合伙企业上述股东关联关系或一致(有限合伙)、宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合行动的说明

伙)已签署一致行动协议。

前10名股东及前10名无

限售股东参与融资融券及股东闫浩持股数量904915股,其中普通证券账户持有数量转融通业务情况说明(如243129股,投资者信用证券账户持有数量661786股。有)

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用

三、其他提醒事项需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

√适用□不适用

本报告期内,存储芯片市场价格持续上行,行业回暖预期增强,公司各项业务迎来发展机遇:

硅零部件产品聚焦中国本土市场供应,销售额保持稳步增长,已经在中国本土半导体供应链安全的建设中发挥独特作用;大直径硅材料业务保持平稳向好态势,开工率提升空间大,为硅零部件业务的稳健扩张提供坚实基础;半导体硅片业务的市场环境正在发生结构性变化,国产化窗口开启,公司本季度针对下游评估的实际需求,小幅增加了生产量。

2025年第三季度,公司实现营业收入10747.21万元,较上年同期增长20.91%;实现归属于

上市公司股东的净利润2233.17万元。展望后续经营,公司将紧密跟踪行业动态,深化客户合作粘性,通过技术创新与市场开拓双轮驱动,确保持续增长。

四、季度财务报表

(一)审计意见类型

□适用√不适用

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(二)财务报表合并资产负债表

2025年9月30日

编制单位:锦州神工半导体股份有限公司

单位:元币种:人民币审计类型:未经审计项目2025年9月30日2024年12月31日

流动资产:

货币资金221076452.18296226215.99结算备付金拆出资金

交易性金融资产207304303.74131269211.49衍生金融资产应收票据

应收账款107652579.1591812016.27

应收款项融资32172612.124620750.00

预付款项7546282.7812081274.37应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款2383890.971298812.10

其中:应收利息应收股利买入返售金融资产

存货104315691.39109912853.43

其中:数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产456047083.16487145519.68

流动资产合计1138498895.491134366653.33

非流动资产:

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资

其他权益工具投资4928573.025029217.14其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产661587874.02610783153.05

在建工程122020831.64121351981.74生产性生物资产油气资产

使用权资产12246860.621165172.50

无形资产51034947.8152152489.18

其中:数据资源开发支出

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其中:数据资源商誉

长期待摊费用24105205.9135950614.31

递延所得税资产13415115.3114660650.33

其他非流动资产42777091.1317443403.88

非流动资产合计932116499.46858536682.13

资产总计2070615394.951992903335.46

流动负债:

短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据25044845.8034010856.97

应付账款37608067.5847479358.94预收款项

合同负债644446.60卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬5656381.948333209.49

应交税费3486521.60363876.95

其他应付款4836681.108336769.65

其中:应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债1328797.66

其他流动负债83507.06

流动负债合计77961295.6899252025.66

非流动负债:

保险合同准备金长期借款应付债券

其中:优先股永续债

租赁负债7255527.33长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益53976000.2241086430.95

递延所得税负债10048352.333262377.00其他非流动负债

非流动负债合计71279879.8844348807.95

负债合计149241175.56143600833.61

所有者权益(或股东权益):

7/12锦州神工半导体股份有限公司2025年第三季度报告

实收资本(或股本)170305736.00170305736.00其他权益工具

其中:优先股永续债

资本公积1204975881.521209419956.84

减:库存股19111592.6028601113.28

其他综合收益-403180.80-176582.60专项储备

盈余公积66423429.4366423429.43一般风险准备

未分配利润434071636.50375590028.58归属于母公司所有者权益(或股东权

1856261910.051792961454.97

益)合计

少数股东权益65112309.3456341046.88

所有者权益(或股东权益)合计1921374219.391849302501.85负债和所有者权益(或股东权

2070615394.951992903335.46

益)总计

公司负责人:潘连胜主管会计工作负责人:常亮会计机构负责人:陈琪合并利润表

2025年1—9月

编制单位:锦州神工半导体股份有限公司

单位:元币种:人民币审计类型:未经审计

2025年前三季度2024年前三季度

项目

(1-9月)(1-9月)一、营业总收入315999833.19214109500.58

其中:营业收入315999833.19214109500.58利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本224658888.69180177088.46

其中:营业成本183232127.36144254328.15利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加2360099.241917477.32

销售费用5292197.003544336.37

管理费用22190895.7424839331.81

研发费用21344872.0718245976.65

财务费用-9761302.72-12624361.84

其中:利息费用121899.2564677.68

利息收入9977013.8011875684.65

加:其他收益6119966.955651829.47

8/12锦州神工半导体股份有限公司2025年第三季度报告

投资收益(损失以“-”号填列)818444.91450621.16

其中:对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益

汇兑收益(损失以“-”号填列)净敞口套期收益(损失以“-”号填列)公允价值变动收益(损失以“-”

1609937.44459022.10号填列)信用减值损失(损失以“-”号填-338516.754068949.48

列)资产减值损失(损失以“-”号填-6097666.19-6606075.10

列)资产处置收益(损失以“-”号填-250624.80-488184.80

列)

三、营业利润(亏损以“-”号填列)93202486.0637468574.43

加:营业外收入8721.9946325.24

减:营业外支出892.00

四、利润总额(亏损总额以“-”号填列)93210316.0537514899.67

减:所得税费用10722245.537414880.50

五、净利润(净亏损以“-”号填列)82488070.5230100019.17

(一)按经营持续性分类1.持续经营净利润(净亏损以“-”号

82488070.5230100019.17

填列)2.终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)

(二)按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润(净“-”71169575.0427485960.68亏损以号填列)2.少数股东损益(净亏损以“-”号填

11318495.482614058.49

列)

六、其他综合收益的税后净额-226598.20-270055.49

(一)归属母公司所有者的其他综合

-226598.20-270055.49收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综合收益-100644.12-87868.26

(1)重新计量设定受益计划变动额

(2)权益法下不能转损益的其他综合收益

(3)其他权益工具投资公允价值变

-100644.12-87868.26动

(4)企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合收益-125954.08-182187.23

(1)权益法下可转损益的其他综合收益

(2)其他债权投资公允价值变动

(3)金融资产重分类计入其他综合收益的金额

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(4)其他债权投资信用减值准备

(5)现金流量套期储备

(6)外币财务报表折算差额-125954.08-182187.23

(7)其他

(二)归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额82261472.3229829963.68

(一)归属于母公司所有者的综合收

70942976.8427215905.19

益总额

(二)归属于少数股东的综合收益总

11318495.482614058.49

八、每股收益:

(一)基本每股收益(元/股)0.420.16

(二)稀释每股收益(元/股)0.420.16

本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0元上期被合并方实现的净利润为:0元。

公司负责人:潘连胜主管会计工作负责人:常亮会计机构负责人:陈琪合并现金流量表

2025年1—9月

编制单位:锦州神工半导体股份有限公司

单位:元币种:人民币审计类型:未经审计项目2025年前三季度2024年前三季度

(1-9月)(1-9月)一、经营活动产生的现金流量:

销售商品、提供劳务收到的现金258099233.04193449004.10客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还4752962.0514121045.74

收到其他与经营活动有关的现金21579747.1129834049.60

经营活动现金流入小计284431942.20237404099.44

购买商品、接受劳务支付的现金107250522.0966988777.01客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金37350657.3233001097.09

10/12锦州神工半导体股份有限公司2025年第三季度报告

支付的各项税费4713647.064551976.31

支付其他与经营活动有关的现金9085798.2617706964.64

经营活动现金流出小计158400624.73122248815.05

经营活动产生的现金流量净额126031317.47115155284.39

二、投资活动产生的现金流量:

收回投资收到的现金855147089.59444729400.00

取得投资收益收到的现金1298503.62588116.20

处置固定资产、无形资产和其他长期

69871.602700302.00

资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计856515464.81448017818.20

购建固定资产、无形资产和其他长期

140332188.8989459309.93

资产支付的现金

投资支付的现金895039000.00360303500.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计1035371188.89449762809.93

投资活动产生的现金流量净额-178855724.08-1744991.73

三、筹资活动产生的现金流量:

吸收投资收到的现金4335173.00500000.00

其中:子公司吸收少数股东投资收到

500000.00

的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计4335173.00500000.00偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的现

12687967.12

其中:子公司支付给少数股东的股

利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金4973490.9111742737.29

筹资活动现金流出小计17661458.0311742737.29

筹资活动产生的现金流量净额-13326285.03-11242737.29

四、汇率变动对现金及现金等价物的影

784104.46907889.53

五、现金及现金等价物净增加额-65366587.18103075444.90

加:期初现金及现金等价物余额266094991.96564157666.69

六、期末现金及现金等价物余额200728404.78667233111.59

公司负责人:潘连胜主管会计工作负责人:常亮会计机构负责人:陈琪

2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

11/12锦州神工半导体股份有限公司2025年第三季度报告特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2025年10月24日

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