证券代码：688233证券简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-005

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系

□新闻发布会□路演活动活动类别

□现场参观√一对一沟通

√其他（电话会议）

易方达基金、广发基金、华商基金、太平洋资产管理有限责任公司、长信基金、参与单位

东吴基金、中银基金、上汽集团尚颀投资、东方证券自营、瑞银基金、全天候基

及人员金、恒越基金、国海证券、财通基金、尚雅投资、纽富斯投资、上海观火投资、英大资产时间2026年5月15日地点线上会议接待人员董事会秘书兼财务总监常亮先生

一、公司本次计划向特定对象发行A股股票的战略考量

2026年第一季度以来，全球消费级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中

国本土存储芯片制造厂商的产能扩充和技术发展，在科技巨头资本开支所驱动的人工智能需求之外，获得了全球消费市场更为坚实、持久的支撑。

公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降投资者关本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准”的路径，后发先至取得全球产业竞争制系活动主

高点之范式，在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复验要内容介证。因此，中国本土存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。

绍

相比海外竞争对手数十年乃至上百年的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。“如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求？”既是挑战更是机遇。

接下来几年，所有中国国产存储芯片制造厂的配套供应商，不仅产能方面要紧追客户实现跨越式发展，生产管理、供应链建设、技术研发、智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，都将受到全方位的挑战。

用进废退，不进则退，产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”，进入到“排位赛”和“淘汰赛”，需要加强行业合作、加大资源投入。

公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。

根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，未来几年内市场规模将超过百亿元。

公司计划通过本次股票发行募集资金不超过10亿元，强化第二曲线、发展第三曲线，稳扎稳打提升内功，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。

二、硅零部件市场发展趋势

除前述国内外存储芯片制造厂商的产能扩张以外，技术发展方面——随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展，将需要更多高深宽比刻蚀工序；且先进存储芯片电路线宽刚刚突破等效10nm以下，先进逻辑芯片向等效2nm以下迈进，还需要更大直径的硅零部件。

因此，定性来看，伴随产能扩张和技术革新，先进制程逻辑和存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。

三、碳化硅陶瓷零部件市场规模和发展趋势

碳化硅陶瓷零部件是公司过去数年着力打造的新业务，具备较好的技术和市场积累。

碳化硅陶瓷零部件的应用场景，包括刻蚀、薄膜沉积、外延、离子注入以及氧化、扩散、退火等热处理工序，因此其应用场景要多于硅零部件，且下游客户与公司硅零部件和硅片产品高度重叠。

目前公司根据自主调研测算，其市场规模大于硅零部件，且国产化率更低、交期更长、对下游客户的“卡脖子”风险更大。

考虑到中国本土先进存储和逻辑芯片制造厂的产能扩张、开工率提升及技术提升，将对刻蚀、薄膜沉积、外延等工艺提出更高要求，预计碳化硅陶瓷零部件的市场规模和国产化需求将持续扩大。

四、关于预案募投项目的拟投资规模

根据公开数据横向比较，公司本次预案拟募投项目的投资规模，在硅零部件和碳化硅陶瓷零部件领域都处于国内前列；纵向比较公司在以上产品的历史累计投入，本次拟投资规模也相对较大。以上反映了公司坚定的战略决心。

附件清单无日期2026年5月18日