证券代码：688233证券简称：神工股份公告编号：2026-004

锦州神工半导体股份有限公司

2025年年度业绩预告

本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

*经财务部门初步测算，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）预计2025年年度实现营业收入为43000.00万元到45000.00万元，与上年同期相比增加12727.05万元到14727.05万元，同比增长42.04%到

48.65%。

*预计2025年年度净利润实现11000.00万元到13000.00万元，与上年同期相比增加6325.17万元到8325.17万元，同比增长135.30%到178.09%。

*预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9000.00万元到

11000.00万元，与上年同期相比增加4884.93万元到6884.93万元，同比增

长118.71%到167.31%。

*预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8800.00万

元到10800.00万元，与上年同期相比增加4965.66万元到6965.66万元，同比增长129.50%到181.66%。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2025年1月1日至2025年12月31日。

（二）业绩预告情况

1、经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入为43000.00万元

到45000.00万元，与上年同期相比，将增加12727.05万元到14727.05万元，同比增长42.04%到48.65%。

12、公司预计2025年年度实现净利润为11000.00万元到13000.00万元，

与上年同期相比，将增加6325.17万元到8325.17万元，同比增长135.30%到

178.09%。

3、公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为9000.00万

元到11000.00万元，与上年同期相比，将增加4884.93万元到6884.93万元，同比增长118.71%到167.31%。

4、公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净

利润为8800.00万元到10800.00万元，与上年同期相比，将增加4965.66万元到6965.66万元，同比增长129.50%到181.66%。

（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况

（一）营业收入：30272.95万元。

（二）利润总额：5252.76万元。归属于母公司所有者的净利润：4115.07万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：3834.34万元。

（三）每股收益：0.24元。

三、本期业绩变化的主要原因

公司2025年度业绩预计较上年同期变化的主要原因如下：

报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。

随着下游需求回暖向好，公司产能利用率提升，规模效应显现；叠加内部管理优化，毛利率与净利率同步提升，公司盈利能力稳步上行。

四、风险提示

本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

2以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经

审计后的2025年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2026年1月24日

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